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深度研究AI+EDA新方向

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国内EDA工具AI技术应用现状及发展动态分析

今年谈EDA工具融入AI已经不会再有人表达惊讶了,毕竟国际EDA巨头们都在持续做宣传。IIC Shanghai活动的不少EDA企业也在谈AI
2024-04-12 10:43:351701

AI+EDA加速双向赋能,引领万物智能时代的创新

,这对芯片设计和EDA工具都提出了更高的需求。 近日,新思科技中国区应用工程执行总监黄宗杰在2024第八届集微半导体大会的【集微EDA IP 工业软件大会】发表了《人工智能加速变革芯片创新》的主题演讲,分享新思科技如何以AI+EDA加速万
2024-07-09 19:07:261324

AI+EDA加速万物智能时代的到来

在当今科技浪潮中,EDA(电子设计自动化)的角色已远远超越了传统的芯片设计范畴,它深度渗透并贯穿了从芯片设计、仿真测试、验证到制造、封装的整个产业链。随着智能驾驶、数据中心、人工智能等前沿领域
2024-07-10 14:56:471842

新思科技探索AI+EDA的更多可能性

芯片设计复杂性的快速指数级增长给开发者带来了巨大的挑战,整个行业不仅要向埃米级发展、Muiti-Die系统和工艺节点迁移所带来的挑战,还需要应对愈加紧迫的上市时间目标、不断增加的制造测试成本以及人才短缺等问题。早在AI大热之前,芯片设计行业就把目光放到了AI,探索AI+EDA的更多可能性。
2024-08-29 11:19:271291

微型电解除湿器:引领除湿新方向

除湿器的出现,以其独特的除湿原理、体积小巧、高效节能、零下低温运行等优势,正逐步成为除湿控湿领域的全新方案。微型电解除湿器电解除湿器的工作原理电解除湿器的工作原理主
2024-09-26 15:14:441378

全球的AI+EDA(电子设计自动化)创新项目

全球的AI+EDA(电子设计自动化)创新项目正在推动电子设计行业的转型,利用人工智能优化电路设计和验证过程。以下是一些值得关注的AI+EDA创新项目: 1. Google's AutoML
2025-02-07 12:00:194114

目前AIEDA行业的应用

随着Deepseek等人工智能技术的蓬勃发展和广泛应用,越来越多的企业选择与其展开深度合作。在电子设计自动化(EDA)领域,AI技术正逐步渗透并发挥重要作用,为整个行业带来了革新性的转变。不过,这种
2025-02-21 18:31:1454

目前AIEDA行业的应用

随着Deepseek等人工智能技术的蓬勃发展和广泛应用,越来越多的企业选择与其展开深度合作。在电子设计自动化(EDA)领域,AI技术正逐步渗透并发挥重要作用,为整个行业带来了革新性的转变。不过,这种
2025-02-24 18:00:001664

Edge AI+储能——能源新方向 2025研华储能合伙伙伴会议圆满落幕!

及合作伙伴参与,共同探讨储能技术创新与产业智能化升级路径。   聚焦前沿技术,共话产业未来 会议开场,研华以《 Edge AI新方案:加速光储充产业智能化应用与高效部署 》为题,分享了研华2025在Edge Computing & Edge AI的方案布局以及技术发展策略。谈到如何通过Edge A
2025-04-02 11:32:47369

芯华章以AI+EDA重塑芯片验证效率

”问题,用实际案例诠释“AI+EDA”如何重塑验证效率,让大家实实在在的看见国产验证EDA技术落地的扎实与生态协同创新的力量。
2025-04-18 14:07:351497

达实智能如何通过AI+智能化赋能行业场景创新

在当前的行业变革中,AI与智能化技术正成为场景创新的核心驱动力。用户都有哪些创新服务的需求?如何为用户提供更有价值的服务?未来的场景创新方向又有哪些值得关注?
2025-06-12 17:30:35865

[新启航]碳化硅 TTV 厚度测量技术的未来发展趋势与创新方向

。随着碳化硅产业向大尺寸、高性能方向发展,现有测量技术面临诸多挑战,探究未来发展趋势与创新方向迫在眉睫。 二、提升测量精度与分辨率 未来,碳化硅 TTV 厚度测量技术
2025-09-22 09:53:361557

AI驱动存储产业变革,GMIF2025峰会引领产业创新方向

9月25日,第四届GMIF2025创新峰会在深圳成功举办。本届峰会以“AI应用,创新赋能”为主题,汇聚产业链上下游企业代表,围绕存算技术演进、AI场景落地与生态协同等关键议题展开深度交流,共同探讨
2025-09-29 10:17:01631

EDA+AI For AI,芯和半导体邀请您参加2025用户大会

2025 芯和半导体用户大会将以“智驱设计,芯构智能(AI+EDA FOR AI)”为主题,聚焦 Al 大模型与 EDA深度融合,赋能人工智能时代“从芯片到系统”的STCO 设计创新与生态共建。大会
2025-10-14 16:32:07422

国产EDA又火了,那EDA+AI呢?国产EDAAI融合发展现状探析

关键,AI 数据中心设计为复杂系统级工程,EDA 工具需从单芯片设计转向封装级、系统级协同优化,推动设计范式从 DTCO 升级至 STCO。 国际 EDA 三大家通过收购布局系统分析 EDA 与多物理场仿真能力;国产 EDA 中,芯和半导体在 Chiplet 封装设计、节点级 PCB 仿真
2025-10-16 16:03:402667

智驱设计 芯构智能(AI+EDA For AI) 2025芯和半导体用户大会隆重举行

2025年10月31日,2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行,本届大会以“智驱设计,芯构智能(AI+EDA For AI)”为主题,聚焦AI大模型与EDA深度融合,共同探索人工智能时代“从芯片到
2025-11-01 16:30:051065

智驱设计 芯构智能(AI+EDA For AI) 2025芯和半导体用户大会隆重举行

2025年10月31日,2025芯和半导体用户大会在上海隆重举行,本届大会以“智驱设计,芯构智能(AI+EDA For AI)”为主题,聚焦AI大模型与EDA深度融合,共同探索人工智能时代“从芯片到系统”的硬件设计创新与生态共建新范式。
2025-11-03 13:31:39312

伴芯科技重磅亮相!AI智能体重构EDA,迈向芯片自主设计闭环

中国成都,2025年11月20日–今日,在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场,专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司
2025-11-20 09:06:061580

伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品,以AI智能体重构EDA

中国成都,2025年11月20日–今日,在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场,专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司
2025-11-21 09:35:011659

AI+EDA如何重塑验证效率

AI+EDA”如何重塑验证效率以及客户应用成果。 验证自动化应该是每个验证工程师的终极梦想,这不仅意味着效率的提升,更代表着可以将工程师从重复繁重的手工任务中解放出来,将创造力聚焦于更具挑战性的设计优化难题。 但现实有着重重挑战: 编写定
2025-12-04 10:52:291683

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