英飞凌营收符合预期目标，总营收环比增长1%
2019年5月8日，德国诺伊比贝尔格（Neubiberg） – 英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）公布了2019财年第二季度的业绩（截至2019年3月31日）。...
2019-05-08 1176
安富利2019财年第三季度财报公布
安富利的生态系统持续推动业务转型，利润率较高的业务将GAAP营收利润率提高至3.3%；调整后的营收利润率同比从3.6%增长至3.8%...
2019-05-07 1128
显通科技宣布重要人事任命 李政扬为新任总裁兼首席执行官
显通科技今天宣布任命李政扬（Jess Lee）为新任总裁兼首席执行官。 李政扬先生在先进传感工程领域拥有超过25年的工作经验，曾在量宏科技（InVisage）、苹果公司和OmniVision担任过管理职务。...
2019-05-07 1764
传统优势以外的掘金之路，见证富士通探索创新的另一面！
自成功量产20年以来，富士通FRAM的出货量已经超过37亿颗，广泛应用于工业水电气表、物联网等基础领域，近些年来更是不断在医疗、汽车等行业斩获大单。...
2019-05-07 1314
三星PK台积电 韩国政府投资扶植韩国系统IC夺全球晶圆代工第一
4月24日，三星电子(Samsung Electronics)提出10年133兆韩元(约1,184亿美元)系统IC投资，韩国政府稍早公布系统IC培育计划，宣布10年砸1兆韩元(约8.9亿美元)，达成2030年韩国成为全球晶圆代工第一、IC设计...
2019-05-07 1281
波峰焊温度如何设定_波峰焊焊接温度标准
波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接...
2019-04-29 29525
波峰焊和回流焊顺序
波峰焊和回流焊工艺顺序，其实从线路板组装原理顺序就知道，组装原理是先组装小元件再组装大元件。贴片元件比插件元件小的多，线路板组装是按照从小到大组装顺序，所以肯定是先回流焊...
2019-04-29 3156
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法（上锡高度不够、焊接点桥接连锡等分析）
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。下...
2019-04-29 38989
唯样荣获松下（Panasonic）代理授权
电子元器件目录授权分销商——唯样近日与松下（Panasonic）正式签署授权代理协议，在共同开拓国内元器件市场这一目标指引下，双方将充分利用自身核心竞争力和资源优势，在元器件销售等领...
2019-04-29 2385
干得漂亮！台积电两年完成8项领先技术
台积电总裁魏哲家博士表示：我们最新的7纳米制程已经成为推动人工智能的一项关键技术，让AI嵌入在许多创新的服务之中。展望未来，我们的5纳米及更先进制程技术与客户的创新互相结合，...
2019-04-29 938
安路科技获＂ 2018年度风眼创新企业暨第二届IC独角兽＂
“独角兽”是投资界对于估值达10亿美元以上且创办时间相对较短的企业的称谓，也是企业成长壮大的关键证明。“2018年度风眼创新企业暨第二届IC独角兽”评选活动由中国半导体行业协会指导...
2019-04-28 1427
意法半导体2019年第一季度财报出炉
意法半导体第一季度实现净营收20.8亿美元，毛利率39.4%，营业利润率10.2%，净利润1.78亿美元，每股摊薄收益0.20美元。...
2019-04-28 2799
Xilinx宣布收购 Solarflare
赛灵思公司今天宣布已就收购位于加利福尼亚州欧文的私营企业Solarflare通信公司 （Solarflare Communications， Inc.）达成最终协议。...
2019-04-25 1301
特斯拉发布自研自动驾驶芯片 14纳米三星代工取代英伟达产品
4月23日，特斯拉在加州总办举办自动驾驶日活动，特斯拉介绍了介绍了将在其车辆中运行自动驾驶软件的新定制芯片。Elon Musk相当强烈地称其为世界上最好的芯片......客观地。 从来没有设计过...
2019-04-25 2190
台积电PK三星 6纳米制程明年首季试产
台积电4月16日晚宣布，推出6纳米（N6）制程技术，大幅强化7纳米（N7）技术。据其日前宣布5纳米已进入试产，台积电无疑越接近摩尔定律的极限。每隔一纳米，都要在7、6、5纳米制程一路通吃...
2019-04-18 1111
高通、苹果复合 5G芯片大单台积电厮杀三星
苹果(Apple)与高通(Qualcomm)历经2年诉讼风波，在面临将掀起新一波产业革命的5G时代即将来临，终愿意各退一步，暂时手牵手先合作一同抵抗外敌。 高通和苹果于16日宣布达成协议，撤回两家公司...
2019-04-18 1319
Cadence推出Clarity 3D场求解器，拥有近乎无限的处理能力
楷登电子今日发布Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器，正式进军快速增长的系统级分析和设计市场。与传统的三维场求解器相比，Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器在精度达到黄金标准的同时，拥有...
2019-04-13 12110
紫光展锐推出全球首款基于DYNAMIQ架构的4核LTE平台--虎贲T310
4月9日，紫光展锐宣布推出新一代LTE移动芯片平台紫光展锐虎贲T310（以下简称：虎贲T310），这是全球首款基于Arm DynamIQ架构、面向智能手机的4核LTE芯片平台，可实现优异的运算性能及低功耗管...
2019-04-12 1968
Digitimes Research：2019年中国IC设计增长可能放缓至20％以下
根据Digitimes Research的数据，中国IC设计行业产值的年增长率可能在2019年放缓至不到20％，这是2011年以来的首次。 统计数据显示，中国集成电路设计行业的年产值在2018年飙升近23％，达到人民币...
2019-04-12 1599
台积电推出采用EUV的5nm工艺设计 密度提高1.8倍，性能提高15％
台积电近日宣布，将基于该公司的开放式创新平台（OIP）提供完整版的5nm工艺设计制成。 据该公司称，5nm工艺已经处于风险生产阶段，针对5G和人工智能市场，为下一代高端移动和HPC应用提供新...
2019-04-10 1530
Microlease (迈科立)的新身份——Electro Rent（益莱储）
一家测试设备采购的全球领导者，自2019年4月起，正式宣布作为Electro Rent （益莱储）开展在亚洲的业务，代表了2017年2月益莱储成功收购迈科立之后，迈科立和Livingston品牌整合的下一步计划。...
2019-04-09 1588
三星半导体一季度利润或暴跌60% 三星推出5G芯片
编者按：三星作为全球最大的半导体公司之一，2019年第一季度出现了利润大幅度下滑的隐忧。由于受到贸易战和全球经济成长放缓影响，以及数据中心和记忆体芯片需求疲软，三星预计今年是...
2019-04-08 1132
台积电5纳米已经进入试产阶段 海思提前下Q3订单
正式宣布在开放创新平台(Open Innovation Platform；OIP)之下推出5纳米设计架构的完整版本，协助客户实现支援下一世代先进行动及高效能运算应用产品的5纳米系统单晶片设计，目标锁定具有高成长...
2019-04-08 1776
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