意法半导体公布Q3财报，净营收25.5亿美元
意法半导体第三季度实现净营收25.5亿美元，毛利率37.9%，营业利润率13.1%，净利润3.02亿美元，每股摊薄收益0.34美元。...
2019-10-25 1459
Silicon Labs收购Qulsar的IEEE 1588软件和模块资产
收购的资产包括所有Qulsar模块（PTP主时钟、网关、边界时钟和从属时钟）以及IEEE 1588伺服和协议栈软件、开发工具和板级支持包（BSP），它们适用于小蜂窝通信、光传输、智能电网、汽车和5G无...
2019-10-22 1649
Soitec发布2020财年第二季度业绩，较第一季度增长16%
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于10月15日公布了2020财年第二季度业绩（截止至2019年9月30日）。...
2019-10-18 849
Digi-Key将为七场Microchip技术精英年会活动提供赞助
Digi-Key Electronics 将为在中国大陆、中国台湾、印度和韩国举办的七场Microchip 技术精英年会活动提供赞助。...
2019-10-18 61522
台积电拿下国内外5纳米大单 市值达到1.74万亿人民币
台积电5纳米可以说是集技术之大成，其7纳米加强版（N7+）已经采用EUV微影技术量产，因而走国新技术学习曲线，5纳米导入EUV速度加快且良率提升符合预期。与7纳米制程比较，5纳米芯片密度增...
2019-10-16 1918
唯样获功率半导体及芯片供应商AOS官方代理授权
唯样科技与著名功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited签署战略合作协议，正式成为AOS的授权代理商。...
2019-10-15 1592
5G芯片争霸，高通和联发科都在扩大合作阵营
联发科发表的首款 5G SoC（系统单芯片）──内部编号为 MT6885，2020 年第一季就有机会在市面看到终端装置问世。尽管高通 5G 芯片的发表时间晚于联发科，OPPO、vivo、小米等中国智能手机品牌商...
2019-10-14 1220
晶圆制造主要设备市场情况
半导体供应链上各家厂商之间的关系正在大洗牌，昨日的合作伙伴，未来可能是最大的竞争对手；本来井水不犯河水的两家厂商，也可能瞬间成为竞争关系；势不两立几十年的死对头，也有可能...
2019-10-14 10067
晶圆产业链分析
台积公司成立于民国七十六年，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉...
2019-10-14 5153
半导体制造业的特点与机会
另一个重要的趋势是制造尺寸更大的晶圆。由于与200mm晶圆相比，尺寸更大的晶圆存在着潜在的制造成本优势，因此芯片制造商们正在向更大的300mm晶圆制造衍变。300mm晶圆中的芯片数量增加了...
2019-10-14 7792
碳化硅是汽车电子的未来 博世推出首款碳化硅芯片
10月9日，博世已研发出一种新型半导体芯片技术。这种芯片技术可有效提升电动汽车的安全性，当电动车发生事故时，该芯片能够快速发出指令使电路快速断电，防止车内乘员触电与车辆起火爆...
2019-10-12 3445
首家国内半导体设计公司量产12英寸MOSFET
深圳市锐骏半导体（www.ruichips.com）在深圳市南山区科兴科学园会议中心召开了他们12英寸MOSFET成功投产的发布会，2019年12英寸新产品发布会。...
2019-10-10 2351
Dialog半导体将收购Creative Chips公司，扩充工业物联网产品线
Dialog半导体将收购Creative Chips公司，该收购将助力Dialog成为快速增长的工业物联网（IIoT）市场的混合信号半导体供应商。...
2019-10-08 1325
秉承「工匠精神」| 金升阳荣获2019「中国模拟半导体优秀企业奖」
9月20号，广州金升阳科技有限公司在2019中国模拟半导体大会上荣膺飞跃成就奖之「优秀企业奖」。...
2019-09-30 1894
高云半导体将参加MIPI 开发者大会
2019年9月30日，全球增长最快的FPGA企业——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加于10月18日在台北君悦酒店举办的MIPI开发者大会。...
2019-09-30 1240
和芯微电子（IPGoal）荣膺首批平头哥IP平台联盟成员
云栖大会是由杭州市人民政府、阿里巴巴集团、蚂蚁金服集团联合主办的一年一届的全球顶级科技盛会，是云集世界级科技的舞台，吸引了全球众多顶级科技企业，以及世界各地的“技术咖”。...
2019-09-27 3210
艾派克携多核安全可信SoC方案出席2019云栖大会
9月25日-27日，已经是第十个年头的云栖大会在杭州如火如荼的举行，这是一场以“数·智”为核心议题，覆盖5G、生物识别、芯片、区块链等新技术、新应用的全球科技盛宴。...
2019-09-26 2003
高云半导体参加Arm 中国Tech Symposia大会
广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于10月参加2019年度 Arm 中国Tech Symposia 活动。...
2019-09-26 1511
台积电7纳米制程塞爆 5纳米制程吸引五大客户预定
台湾供应链透露，台积电7纳米的客户包括苹果、海思、联发科、高通、英伟达、超微、赛灵思、比特大陆等。业界人士分析，苹果A13处理器、海思和5G基站芯片及超微绘图处理器、电竞处理器和...
2019-09-24 2351
高云半导体受邀参展美国举办的两场SoC国际盛会并发表主题演讲
全球发展最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将于10月8日至10日参加在美国加利福尼亚州圣何塞会议中心开幕的Arm Techcon 2019大会。...
2019-09-23 997
华润微电子陈南翔：AIOT时代助力集成电路迎来新高峰
2019世界制造业大会于9月20日至23日在安徽省会合肥举办。世界制造业大会由工信部、科技部、商务部、国务院国资委、中国工程院、全国工商联、全国对外友协、中国中小企业协会、联合国工业...
2019-09-21 1499
智原科技28/40纳米单芯片ASIC设计量三年倍增
28纳米与40纳米为目前半导体市场上的主流工艺，无论是IP、光罩与晶圆等技术均趋于稳定成熟，成本大幅低于FinFET工艺。...
2019-09-19 2031
英飞凌入选全球最具可持续发展能力的企业行列
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再度荣登道琼斯可持续发展全球指数榜，跻身全球最具可持续发展能力的企业之列。...
2019-09-18 976
一文知道波峰焊焊接工艺调试技巧
波峰焊工艺参数调节注意有调节波峰焊高度、倾角、热风、焊料纯度、助焊剂喷涂量和波峰焊温度。这里面主要要调节的就是波峰焊的温度。波峰焊接工艺操作运行中如果需要做适当的调试以达...
2019-10-01 5635
探讨5G行业新标准 Soitec再次出席第七届SOI产业高峰论坛
作为中国SOI生态圈的忠实伙伴，Soitec已经参与SOI产业高峰论坛多年。在本届峰会，Soitec的高管团队受邀参与圆桌讨论环节并发表演讲。...
2019-09-17 1157
两年专利纠纷:中微半导体最终胜诉台湾盛群半导体企业
近日，历时两年多的台湾盛群半导体股份公司（以下简称“台湾盛群”）诉深圳市中微半导体有限公司（以下简称“深圳中微”）专利侵权纠纷一案终于尘埃落定。深圳市中级人民法院判决中微...
2019-09-11 3322
台积电8月营收冲高 受益于华为和5G芯片需求
9月10日，台积电发布2019年8月营收报告，台积电8月份合并营收为新台币1061.18亿元，折合约人民币242亿元，环比增长25.2%，同比增长16.5%。较去年同期增加了16.5%，创下单月历史新高纪录...
2019-09-11 1431
华润微电子半导体全产业链国内领先 带动国内材料与设备产业发展
回望半导体产业发展的历程，当一个国家应用强，一定可以带动电子整机业，进而带动集成电路的发展。从历史的经验让我们看到中国半导体的机遇，当今半导体市场的新应用层出不穷，对于半...
2019-09-06 3029
2019年第三季全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉
集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计显示，预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。市占率排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美...
2019-09-05 15929
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