半导体的芯片制作流程介绍
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要...
2020-01-29 26727
台媒：联发科5G芯片打入三星供应链
市场更传出，联发科正在和三星接洽，三星A系列手机有望搭载联发科５G芯片。台湾媒体报道称，联发科已进入积极送样阶段，最快可望在2020年达成合作。联发科过去曾用4G手机芯片Helio P25打入...
2019-12-09 2163
泛林集团边缘良率产品组合推出新功能
近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能，以进一步改善晶圆边缘的产品良率，从而提高客户的生产效率。...
2019-12-09 1112
Soitec发布2020上半财年业绩，与全财年预测一致
2019年12月9日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于11月27日公布了2020上半财年业绩（截止至2019年9月30日）。...
2019-12-09 754
ams宣布收购OSRAM已达最低收购门槛
12月6日, 全球领先的高性能传感器解决方案供应商ams欣然宣布，ams对OSRAM Licht AG（“OSRAM”）的收购要约已于今日达成最低收购门槛。该收购要约由ams于2019年11月7日发出，最低收购门槛为欧司朗...
2019-12-09 6208
【林宏文专栏】大联大以时间换空间 文晔要有更具体动作
针对公开收购竞争同业文晔叁成股权引发各界疑虑，决定修改公开收购说明书，纳入五点声明与承诺，包括不会参选文晔董事，不对外徵求委託书取得持股以外的表决权，以及不申请召集或与第...
2019-12-06 2355
台积电VS三星，究竟谁能成为7纳米先进制程代工之王？
2019年，华为、三星、联发科、高通都发布了最新的5G芯片，这些芯片的提前布局将催动2019年底到2020年5G手机的扎堆上市，在5G需求带动半导体产业链全面增长之时，台积电和三星已经凭借自己在...
2019-12-06 20716
意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购
从材料专业知识和工艺工程，到SiC MOSFET和二极管设计制造，意法半导体加强内部SiC生态系统建设。...
2019-12-03 1351
Teledyne e2v半导体--高性能半导体元件和子系统的首选合作伙伴
Teledyne e2v“数据和信号处理解决方案”业务部将创新作为第一要务，致力于开发加速微波信号系统数字化组件，深入研发使用世界领先的数据转换技术的软件天线定义。...
2019-11-25 1850
大时代，小批量！中国元器件电商如何实现弯道超车？
2019年上半年的全球半导体处于低潮期，销售额与2018年同期相比，降低了14.5%。中国的半导体市场同样受到全球形势的影响，但形势好于全球整体，预计下半年好于上半年。...
2019-11-25 1171
2019中瑞产学研发展论坛——第三代半导体产业高峰论坛在深圳成功举办！
11月15日，由中国科学技术协会、深圳市人民政府主办，深圳市科学技术协会、中国科协科学技术传播中心承办的2019中瑞产学研发展论坛在深圳五洲宾馆成功落下帷幕。...
2019-11-22 1871
MediaTek大量论文入选ISSCC 2020，引领5G和AI领域半导体技术趋势
MediaTek 集团 的11篇论文被ISSCC 2020收录并发表，数量和技术涵盖范围达到历年最高。在收录论文的机构中，MediaTek再次成为数量领先的半导体企业，与三星、Intel排名前三，其技术尖端实力得到权...
2019-11-21 1538
日月光、安靠和江苏长电位列前三 2019年第三季全球前十大封测厂商营收排名出
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2019年第三季受惠于存储器价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素，带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。 2019年第三季全球前十大封测业者营收...
2019-11-21 12676
Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目，共同开发新一代碳化硅衬底
法国Soitec半导体公司宣布与应用材料公司启动联合项目，展开对新一代碳化硅衬底的研发。...
2019-11-19 1217
CISSOID与国芯科技签署战略合作协议 以共同推动宽禁带功率半导体技术的研发及
各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID今日宣布：在湖南株洲举行的中国IGBT技术创新与产业联盟第五届国际学术论坛上。...
2019-11-15 1690
赫联电子荣获ASPENCORE颁发的“十大最佳国际品牌分销商”奖项
专业的互连与机电产品授权分销商赫联电子日前荣获全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE颁发的“十大最佳国际品牌分销商”奖项。...
2019-11-14 1205
“2020深圳慕展“ 倒计时1周年，品牌关键字正式发布 !
华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会 （以下简称：深圳慕展）已于今年10月在深圳华丽收官。从呈现5G时代下的智慧工厂、彰显自动化魅力的智能制造板块到激光加工应用解决方案的...
2019-11-11 831
从工艺制程到客户争夺 台积电和三星新一轮争夺战开打
据IC Insights预测，三星和台积电第四季度的支出都将创下历史新高。台湾电子时报媒体报道称，华为旗下海思半导体占台积电半导体订单比例最高。受惠于苹果、高通、AMD、比特大陆、华为海思...
2019-11-09 1707
傲娇！ams揽得“全球电子成就奖”重磅双奖，背后秘诀在这场演讲里揭晓了！
翘楚云集的ASPENCORE全球双峰会上，艾迈斯半导体作为业内唯一专注于提供一站式传感解决方案的公司，揽回两项“全球电子成就奖”重点奖项：...
2019-11-08 1417
“2020深圳慕展“ 倒计时1周年，品牌关键字正式发布!
LEAP Expo — 华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会 （以下简称：深圳慕展）已于今年10月在深圳华丽收官。...
2019-11-06 900
NI与纳芯微、孤波达成三方战略合作，开启半导体测试领域全新合作模式
National Instruments，（简称NI）近日与苏州纳芯微电子股份有限公司（简称纳芯微）、上海孤波科技有限公司（简称孤波）达成三方战略合作，开启在半导体测试领域的全新合作模式，引领半导体...
2019-11-04 3474
三星第三季度利润下滑56% 受累于芯片需求下滑
据美国CNBC网站最新报道，三星电子周四发布第三季度正式财报，营业利润下降56%，至7.8万亿韩元（约合67亿美元），略高于10月8日初步财报中估计的7.7万亿韩元，主要因为芯片价格持续下跌。该...
2019-10-31 1174
赛灵思荣登《财富》“未来 50 强”榜单并位列半导体行业之首
赛灵思荣登《财富》杂志 2019 年“未来 50 强”榜单出炉，自适应和智能计算的全球领导企业赛榜单。...
2019-10-30 1658
高云半导体参加南京ICCAD2019
全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加于2019年11月21-22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会...
2019-10-30 2971
国家大基金二期正式启动，2000亿投资助力IC产业
近日，通过国家企业信用信息公示系统查询获知，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已于2019年10月22日正式成立，注册资本为2041.5亿元。二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备...
2019-10-28 2734
基本半导体荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖
深圳本土第三代半导体科创企业——深圳基本半导体有限公司旗下车规级全碳化硅功率模块（BMB200120P1）荣获优秀技术创新产品奖。...
2019-10-30 1922
华润微电子成功过会 或成为科创板红筹上市第一股
2019年10月25日，华润微电子有限公司科创板发行上市申请获科创板上市委会议审议通过。作为国内知名的半导体投资运营企业，华润微电子或将成为科创板红筹上市第一股。 近期，上海证券交易...
2019-10-25 2226
兆易创新SPI NOR Flash GD25LX256E喜获“中国芯”奖项
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice其旗下全新一代高速8通道SPI NOR Flash---GD25LX256E荣获中国电子信息产业发展研究院颁发的2019年第十四届“中国芯”优秀技术创新产品奖。...
2019-10-25 3697
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