翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。计算翘曲平面在高度方向最远的两点距离为最大翘曲变形量。翘曲度计算公式：晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
`半导体激光在晶圆固化领域的应用1. 当激光照射工件到上，能量集中，利用热传导固化，比用烤箱，烤炉等方式效率高。烤箱是把局部环境的空气（或惰性气体）加热，再利用热空气传导给工件来固化胶水。这种方式
2011-12-02 14:03:52
程中导致开关电流升高。 尽管超结MOSFET开关管优化过的体硅二极管大幅降低了能耗，但IGBT还是能够利用共同封装的超快速二极管降低导通能耗。 在低功率压缩机驱动电路内，意法半导体最新超结MOSFET
2018-11-20 10:52:44
误差电压范围可以从几十微伏到几千微伏。
放大器及其它半导体器件通过化学制造工艺构建。在制造过程中，数千个放大器构建在晶圆硅片上。每个放大器都包含数千个晶体管、电阻器以及电容器。输入失调误差产生的原因是
2018-09-18 07:56:15
`意法半导体 STM32Nuleo 核心板感谢 意法半导体 提供大赛用开发板数据下载STM32 Nucleo 核心板是ST为用户全新设计的开放式开发平台，为用户提供了经济、灵活的途径，用于快速验证
2015-05-04 16:04:16
请问图片是意法的什么元件，上面的丝印具体信息是什么，有能替代的吗，查了资料没找到这个型号，谢谢
2022-05-16 23:20:58
STM32平台支持 AliOS，缩短IoT节点设计周期及产品在中国市场上市时间中国，杭州，2017年10月13日 – 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体
2017-10-17 15:54:18
——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，5月31日在荷兰阿姆斯特丹召开的意法半导体股东年度大会上
2018-06-04 14:28:11
意法半导体的STM32 F0系列 MCU集实时性能、低功耗运算和STM32平台的先进架构及外设于一身。STM32F0x0超值系列微控制器在传统8位和16位市场极具竞争力，并可使用户免于不同架构平台
2020-09-03 14:59:55
，是微电子应用领域中开发供应半导体解决方案的世界级主导厂商。硅片与系统技术的完美结合，雄厚的制造实力，广泛的知识产权组合（IP），以及强大的战略合作伙伴关系，使意法半导体在系统级芯片（SoC）技术方面居
2018-10-26 16:17:02
中国，2018年2月26日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）今天宣布与远创达科技公司签署一份
2018-02-28 11:44:56
新任总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery任新执行委员会主席中国，2018年6月4日——根据意法半导体新任总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery的提议，监事会批准成立新组建的由
2018-06-04 16:24:42
TFBGA封装）已投产，目前正在向主要客户提供样品。STHV1600的评估板STEVAL-IME014V1目前仅向部分客户提供。详情联系所在地意法半导体销售代表处。查看原文>>
2018-08-13 14:18:07
• 意法半导体嵌入式软件包集成Sigfox网络软件，适用于各种产品，按照物联网应用开发人员的需求专门设计 • 使用STM32微控制器、超低功耗射频收发器、安全单元、传感器和功率管理器件，加快
2018-03-12 17:17:45
▌峰会简介第五届意法半导体工业峰会即将启程，现我们敬邀您莅临现场，直击智能热点，共享前沿资讯，通过意法半导体核心技术，推动加快可持续发展计划，实现突破性创新~报名链接：https
2023-09-11 15:43:36
中国，2018年4月10日 ——意法半导体的STLQ020低压差（LDO）稳压器可以缓解在静态电流、输出功率、动态响应和封装尺寸之间权衡取舍的难题，为设计人员带来更大的自由设计空间。集小尺寸、高性能
2018-04-10 15:13:05
提供内设端口控制器的双芯片方案，已获得完全认证为帮助工程师在新开发产品或在原有产品设计中引入最新的USBPower Delivery充电功能和多用途的USB Type-C™连接器，意法半导体新推出
2018-07-13 13:20:19
鼓励其他大学的教授改编补充这套课程。 这套由8个自定进度的教程组成的入门课程围绕意法半导体的SensorTile设计。SensorTile是一个独一无二的具有物联网功能的实时嵌入式系统，集成在一个只有
2018-02-09 14:08:48
还有丰富的功能，能够评测最新一代高分辨率工业级MEMS传感器，例如，意法半导体最近推出具16位加速度计输出和 12位温度输出的IIS3DHHC 三轴低噪加速度计。在开启项目前，用户先将目标传感器模块插入
2018-05-22 11:20:41
只接收一种频率）,意法半导体的汽车级Teseo APP (汽车级定位精度) 接收器 提供PPP (精确单点定位)和RTK (实时动态)算法所需的高品质原始GNSS数据，可以在全球范围内实现精确
2018-03-09 14:00:29
的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天线匹配 IC 还有 2.4GHz低通滤波器，可轻松满足全球无线电法规的要求，包括 FCC
2023-02-13 17:58:36
半导体的其它MEMS传感器一样，意法半导体掌控ASM330LHH的整个制造过程。从传感器设计到晶圆制造、封测、校准和供货，端到端的全程控制让意法半导体能够研制高性能的传感器，并为客户提供强大而响应迅速
2018-07-17 16:46:16
Enedis 智能市政设施规范），以便缩短产品上市时间。STSAFE-J100 继承了意法半导体在电子政务、交通运输、银行业务和消费者项目中强大、友善，硬件数字安全方面的成功优势，每年提供超过 10 亿
2018-06-04 11:18:59
中国，2018年10月10日——意法半导体推出了STLINK-V3下一代STM8 和STM32微控制器代码烧写及调试探针，进一步改进代码烧写及调试灵活性，提高效率。STLINK-V3支持大容量存储
2018-10-11 13:53:03
意法半导体的AlgoBuilder 固件开发工具能将写代码工作从固件开发中分离出来，让用户使用可立即编译的STM32 *微控制器（MCU）运行的函数库模块，在图形用户界面上创建传感器控制算法。以简化
2018-07-13 13:10:00
半导体(ST)完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术以节省空间，简化设计，精简组装意法半导体(ST)推出内置32位MCU的电机驱动器，简化电池供电机器人和电器设备的电机控制系统意法半导体高集成度数字电源控制器简化设计，助力应用达到最新能效安全标准`
2018-06-25 11:01:49
解决方案，点燃“物联网设备人机界面”革命中国，2018年7月12日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码
2018-07-13 15:52:39
中国，2018年3月21日——通过使最新的STM32 PMSM FOC软件开发套件(SDK)支持STM32Cube开发生态系统(订货代码: X-CUBE-MCSDK)，意法半导体进一步简化在
2018-03-22 14:30:41
*FlightSense是意法半导体国际有限公司或其子公司在欧洲和/或其他地区的注册商标和/或非注册商标。意法半导体(ST)在CES 2018上展示智能驾驶和物联网(IoT)产品及解决方案奇手(Qeexo)和意法
2018-03-20 10:40:56
生成优化的C代码。开发人员云版本使用与可下载版本相同的核心工具，但增加了与意法半导体github模型库的接口，并能够在连接到云的ST板上远程运行模型，以便在不同硬件上测试性能。“[我们希望]解决一类
2023-02-14 11:55:49
2018年7月20日，中国——意法半导体推出STUSB4500独立式USB Type-C 输电控制器。集供电和充电为一体的标准USB-C接口兼具便利性和环境效益。如今STUSB4500将把这些优势
2018-07-23 14:17:51
26262 ASIL（汽车安全完整性等级）的认证。FDA903D还增加一项负载电流监控功能，可以连续监测扬声器电流，从而实现高级诊断功能，提升扬声器性能。新产品扩大了意法半导体的汽车级高可靠性全数
2018-08-02 15:33:58
微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工(Surface-micromachining)和体型微加工(Bulk-micromachining)制程
2020-05-05 06:36:14
报告。 该报告包含意法半导体2017年可持续发展的实施细节与重要成果，并提出其在可持续发展方面的计划和2025目标， 陈述了公司为联合国全球盟约十项原则和可持续发展目标所作的贡献。意法半导体
2018-05-29 10:32:58
，用户可以使用Mega兼容Shield扩展板在主板上插入所选电机驱动器、挤出机控制器和所需的任何其它功能。作为即插即用的扩展板，意法半导体的EVALSP820-XS可以驱动RAMPS打印机以前
2018-06-11 15:16:38
`中国，2018年5月31日—— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics ，简称 ST；纽约证券交易所代码： STM ）IPS4260L 四通
2018-06-04 10:37:44
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)发布一款创新的显示屏背光LED控制器芯片。新产品可简化手机与其它便携电子产品的电路设计，为
2011-11-24 14:57:16
有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装（WLP-CSP），以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中最关键的工艺为晶圆键合，即是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21:31
考倒装晶片的贴装工艺。与倒装晶片所不同的是，晶圆级CSP外形尺寸和焊球直径一般都比它大，其基材和 倒装晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要认真选择恰当的吸嘴，确保足够的真空，使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
。 随着越来越多晶圆焊凸专业厂家将焊膏印刷工艺用于WLP封装，批量压印技术开始在半导体封装领域中广泛普及。然而，大型EMS企业也走进了WLP领域。封装和板卡之间的边界，以及封装与组装工艺之间的边界日渐模糊，迫使企业必须具备晶圆级和芯片级工艺技术来为客户服务`
2011-12-01 14:33:02
旋转拉伸的方法做成圆形的晶棒。有两种不同的生长方法：直拉法和区熔法。a)直拉法CZ法（切克劳斯基Czchralski）：把熔化了的半导体级硅液体变为有正确晶向并且被掺杂成N型或P型的固体单晶硅锭
2019-09-17 09:05:06
` 硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
及车联网处理器上整合集成Karamba的 Carwall汽车端到端网络保护解决方案。意法半导体和Karamba携手合作，在Telemaco3P的安全架构上附加了Carwall电子控制单元（ECU）安全
2018-11-05 14:09:44
芯片，加快硅上氮化镓在主流市场上的应用。意法半导体和MACOM为提高意法半导体CMOS晶圆厂的硅上氮化镓产量而合作多年，按照目前时间安排，意法半导体预计2018年开始量产样片。 MACOM公司总裁
2018-02-12 15:11:38
晶圆级芯片级封装; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂层）
2022-12-06 06:06:48
过程与机台，以提高良率和总体设备效能。而统计过程控制(Statistical Process Control，SPC)是目前国内外发展APC最常用的一种技术，本文将主要论述SPC在半导体晶圆制造厂
2018-08-29 10:28:14
、玩具或机器视觉系统，也可选用这两款传感器。 新传感器采用意法半导体的硅通孔（TSV）晶圆级封装，这种封装可制造标准以及晶圆级封装的相机模块。兼容回流焊工艺的模块可直接焊到手机PCB（印刷电路板）上
2018-12-04 15:05:50
STM32系列打造意法半导体核心战略产品
2012-07-31 21:36:53
• 软硬件包包含意法半导体的开发板和定位技术，以及连接TomTom在线服务的专用软件• 软硬件将于2018年10月底前在ST.com上架中国，2018年9月6日——横跨多重电子应用领域的全球领先
2018-09-07 11:12:27
产品和解决方案，意法半导体正在积极的影响人们的生活。 智慧家居和智慧城市是意法半导体战略的主要框架，这恰好与印度在全国发展智慧城市的计划相吻合”了解意法半导体的先进的创新的智慧城市解决方案
2018-03-08 10:17:35
`•新型低噪3轴加速度计，为工业倾角计厂商提供经济实惠的高精度传感器解决方案•新产品属于意法半导体10年供货承诺计划之列•2018年将推出更多的高精度、高稳定性的工业级传感器 横跨多重电子应用领域
2018-05-28 10:23:37
开发者在电脑上直接使用STM32和STM8设计资源意法半导体(ST)完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术以节省空间，简化设计，精简组装意法半导体推出封装小、性能强的低压差稳压器创新产品`
2018-05-28 10:35:07
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：DI-O3水在晶圆表面制备中的应用编号：JFSJ-21-034作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
ST意法半导体意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发
2022-12-12 10:02:34
其它反光物体在光路中的准确位置和运动，能够同时跟踪多个物体，并精确地转换成触控动作或手势，坐标转发速率达到每秒500次，几乎没有延迟。Neonode首席执行官Andreas Bunge表示：“意法半导体
2018-02-06 15:44:03
的停止模式下、以34µA典型的功耗实现性能和节电的独特结合。而超值系列在功能上与其他系列产品并没有多大差别，在经济方面是划算的。2.意法半导体STM32 F0入门级简介及资料！！这里为什么要给大家带来
2020-09-03 22:34:17
`晶圆是如何生长的？又是如何制备的呢？本文的主要内容有：沙子转变为半导体级硅的制备，再将其转变成晶体和晶圆，以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长
2018-07-04 16:46:41
（Texas Instruments) 4. 意法半导体（STMicroelectronics) 5. 飞利浦半导体（Philips Semiconductors
2008-05-26 14:27:18
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
，目前半导体封装产业正向晶圆级封装方向发展。它是一种常用的提高硅片集成度的方法，具有降低测试和封装成本，降低引线电感，提高电容特性，改良散热通道，降低贴装高度等优点。借用下面这个例子来理解晶圆级封装
2011-12-01 13:58:36
： STM ）的射频和微控制器技术。 光宝通讯模块（ ICM ）事业部总经理吴松泉表示：“在与意法半导体合作开发的项目过程中，光宝看到了 Sigfox 应用的强劲成长势头。 我们相信，光宝的Sigfox
2018-07-13 11:59:12
在2018年世界移动大会(MWC)-上海展会上，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，中国领先的人
2018-07-13 13:06:48
本应用笔记为将意法半导体环境传感器 （气压、湿度、紫外线传感器）成功集成到Linux/Android 操作系统提供指南。
2023-09-05 06:08:58
日 – 3月1日世界移动通信大会上展示尧远通信科技的Bailong Telematics LTE-M车载单元。请参观我们在5号厅的5C87展台。相关新闻意法半导体(ST)在CES 2018上展示智能
2018-02-28 11:41:49
决方案。数据连接与云服务：M2M网络让越来越多的机器在封闭的系统内互相连接，而物联网则正通过智能云服务改进现有网络。意法半导体拥有多种无线连接技术，能够帮助客户轻松快捷地连接到云端。本次意法半导体的众多
2018-06-28 10:59:23
半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导体光电子学、微电子
2015-02-10 13:33:33
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后
2018-12-03 10:19:27
大家好，首次发帖。本人为意法半导体工程师，因为下面一个molding工程师要辞职，继续补充新鲜血液。要求：一.熟悉molding制程，需特别熟悉molding compound的性能为佳。二.2年
2012-02-15 11:42:53
小弟物理学本科应聘到深圳赛意法，想从事半导体封装这个行业，这家公司怎么样？
2013-06-14 19:24:04
®工艺提供了一种经济高效的方式进行单个晶片堆叠，并能产出高良率以及稳固可靠的连接。在未来，我们期待Durendal®工艺能促进扇出型晶圆级封装在单个晶片堆叠中得到更广泛的应用。
2020-07-07 11:04:42
意法半导体拥有最先进的平面工艺，并且会随着G4不断改进：• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00
，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电
2011-12-02 14:30:44
驱动程序的参考实例和一个简化应用集成的类似于BSD（Berkeley套接字）的标准C API，以及 一个用于简化蜂窝扩展板无缝控制的简单API。此外，意法半导体还与领先的物联网解决方案提供商安排让用户在
2018-07-09 10:17:50
意法半导体官方的库怎么搞？求解答
2021-12-15 07:31:43
SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50:40
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后
2018-10-30 17:14:24
的CMOS衍生系统级芯片技术。 意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络（前工序指晶圆制造，后工序指组装、封装和测试）。公司正在向轻资金密集型制造战略转型，最近公布了关闭一些旧工厂的停产计划
2014-05-21 10:38:01
氧化锆基氧化铝 - 半导体晶圆研磨粉 (AZ) 系列半导体晶圆研磨粉是一种细粉磨料，是作为需要高精度的包裹材料而开发的。原材料粒度分布尖锐，粒度稳定，形状呈块状。再以熔融氧化铝为原料，锆英
2022-05-31 14:21:38
STM32F103C8T6,中密度性能,2个ADC、9个通信接口,ST意法半导体处理器
2023-02-17 11:55:11
STM32H725ZGT6，ST/意法半导体，Arm®Cortex®-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB闪存，564 KB，RAM、以太网、USB、3个FD-CAN、图形、2个16位
2023-10-16 15:52:51
WD4000半导体晶圆表面三维形貌测量设备自动测量Wafer厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示
2023-10-23 11:05:50
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
半导体封装工程
2017-10-17 13:03:36
50 STATS CHIPPAC是长电科技海外战略的一个重要组成部分，也是长电科技全球化道路上的重要支柱和驱动力之一。
2020-11-06 15:24:30
1116 半导体后封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43:208 半导体封装技术的发展一直都是电子行业持续创新的重要驱动力。随着集成电路技术的发展，半导体封装技术也经历了从基础的封装到高密度、高性能的封装的演变。本文将介绍半导体封装工艺的四个等级，以助读者更好地理解这一关键技术。
2023-10-09 09:31:55933 
共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 （重庆市声光电有限公司） 摘 要： 对半导体封装工艺的研究，先探析半导体工艺概述，能对其工作原理有一定的了解与掌握；再考虑半导体封装工艺流程，目的是在作业阶段严谨
2024-02-25 11:58:10275 
电子发烧友App
工商网监
评论