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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>

半导体技术

电子发烧友网本栏目为半导体技术专区,有丰富的半导体技术应用知识与半导体技术资料,可供半导体行业人群学习与交流。

EP9132 HDMI1.3版分配芯片闪亮登场--标威电子推

EP9132是HDMI分配芯片,单芯片包含一个接收,两个发送,实现将1路HDMI信号两路同时输出,并可以通过桥接的方式,实现1对4,1对8的应用。与同类产品EP9122不同的是,EP9132有以下特...

2008-07-08 标签: 2092

EP9134 —HDMI分配芯片新亮点

继年初推出EP9132后,标威电子又推出了Explore的EP9134,实现了单芯片将HDMI 分成四路的功能。目前该芯片用于一路HDMI /DVI输入,八路HDMI /DVI输出,大大降低了BOM成本,由于设计简单...

2008-07-08 标签:HDMEP9132 2907

电子元器件封装介绍

电子元器件封装介绍 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列        ...

2008-07-02 标签:元器件封装 2418

0805/0402/0603/1206封装尺寸

0805/0402/0603/1206封装尺寸 0805/0402/0603/1206封装尺寸对应关系如下:       0402=1.0mmx0.5mm  ...

2008-07-02 标签: 19702

脱手天基大唐控股另起联芯科技

脱手天基大唐控股另起联芯科技 大唐移动通信设备有限公司(以下称大唐移动)出售北京天碁科技有限公司(以下简称天碁科技,英文简称T3G) 所持股权的消息让业内诸多人士对...

2008-06-21 标签:联芯 1111

飞思卡尔为L波段雷达应用推出LDMOS

飞思卡尔为L波段雷达应用推出LDMOS 一直致力于突破高功率射频(RF)技术的飞思卡尔半导体近日揭开了全球首款适用于L波段雷达应用的...

2008-06-07 标签:飞思卡 1183

第一季度消费电子市场疲软,妨碍芯片库存的消化

第一季度消费电子市场疲软,妨碍芯片库存的消化

第一季度消费电子市场疲软,妨碍芯片库存的消化恶劣市况继续令半导体供应商面临压力 第一季度消费电子产品市场,尤其是数字电...

2008-05-26 标签:消费电子 786

芯片的封装种类

芯片的封装种类 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,...

2008-05-26 标签:芯片封装封装种类芯片 2016

MIPS32 24K处理器内核助力BroadLight新型G

为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟IP的领先厂商MIPS科技公司(MIPS Technologies Inc.)日前宣布,BroadLight已经选择高性能 M...

2008-05-19 标签:MIPS3224K 1622

富士康投资5千万美元-计划在俄罗斯开设工厂

富士康投资5千万美元 计划在俄罗斯开设工厂 据路透社报道,中国台湾鸿海精密工业股份有限公司旗下的富士康电子(Foxconn Electronics...

2008-03-22 标签: 1066

华润半导体业务再整合-5亿美元力挺华润微

华润半导体业务再整合:5亿美元力挺华润微 继今年1月份大规模整合旗下半导体业务后,华润集团在半导体业务领域再次出手。    3月19日,...

2008-03-22 标签: 804

集成电路产业基地大连-赢得全球半导体企业关注

集成电路产业基地大连-赢得全球半导体企业关注 昨日落幕的SEMICON CHINA2008是SE-MI(全球最大、最有影响的半导体设备和材料产业协会)20年来在中国...

2008-03-22 标签:半导体 963

中国将迎来芯片厂建设的新高峰?

中国将迎来芯片厂建设的新高峰? 今年初,中芯国际宣布在深圳建一条8英寸和一条12英寸芯片生产线;三个星期后,重庆市政府宣布计划引入外资建三条...

2008-03-22 标签:芯片厂 1140

日本创下大规模集成电路间数据传输最高速纪录

日本创下大规模集成电路间数据传输最高速纪录 《日经产业新闻》19日报道说,日本两家机构联合试制出一种采用光传输技术的装置,它以每秒250亿...

2008-03-22 标签:日本 828

半导体设备巨头应材加速布局太阳能产业

半导体设备巨头应材加速布局太阳能产业  半导体产业寒潮的来临,正促使产业巨头另觅投资良机。其中,半导体设备巨头美国应用材料公司(下称“应材...

2008-03-22 标签:半导体 824

AMD指控三星侵犯六项专利-涉半导体封装及显示技术

AMD指控三星侵犯六项专利-涉半导体封装及显示技术 日前,处理器芯片厂商AMD公司指控韩国芯片巨头三星电子公司涉嫌侵犯了其多项专利技术,其中五项...

2008-03-22 标签:amd三星电子 874

08年IC产业增长前景黯淡因为产能平衡需求疲软

08年IC产业增长前景黯淡因为产能平衡需求疲软 市场调研公司Research and Markets日前发布了关于2008年IC市场增长前景的...

2008-03-22 标签:IC产业 813

IC封装名词解释

IC 封装名词解释(一)1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引...

2008-01-09 标签: 2339

bga焊接技术

bga焊接技术 随着手机的体积越来越小, 内部的集成程度也越来越高,而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块,也就是我们通常所说的BGA。这种模...

2007-10-16 标签: 2399

卡尔曼滤波简介

最佳线性滤波理论起源于40年代美国科学家Wiener和前苏联科学家Kолмогоров等人的研究工作,后...

2006-10-07 标签:滤波 1109

现有封装生产线的改造问题

现有封装生产线的改造问题

现有封装生产线的改造问题 ...

2006-10-07 标签: 1535

ROHS指令的解读----求精

从事无铅一年半了,对无铅基本上是有了一定的了解....

2006-05-28 标签:RoHS 1791

光电耦合器件

CNY17Optocoupler.   +---+--+---+A |1  +--+  6| BK |2 CNY17  5| C  |3    ...

2006-04-17 标签:光电耦合耦合器件 1834

单片机

Z80CTC, Z8430Z80 Counter-Timer Circuit.         +-----+--+-----+     ...

2006-04-17 标签:单片机 1687

彩电中周内附电容容量表

序号...

2006-04-17 标签:容容量表彩电中周 4330

手机常用英文缩略语

A/D模/数转换...

2006-04-17 标签:手机常用文缩略语 1677

美制电线标准AWG与公制、英制单位对照

在以太网和xDSL接入网设计中,经常会碰到诸如24AWG、26AWG等等表示电缆直径的方法。其实AWG(...

2006-04-17 标签:单位对照美制电线 3878

电子品名构成规则

品名构成 ...

2006-04-01 标签:封装 940

封装规格

封装规格 ...

2006-04-01 标签:封装 4863

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