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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>

半导体技术

电子发烧友网本栏目为半导体技术专区,有丰富的半导体技术应用知识与半导体技术资料,可供半导体行业人群学习与交流。

国内光伏市场有望大规模启动

近日,我国财政部、科技部、国家能源局联合发布了《关于做好2011年金太阳示范工作的通知》(简称“2011金太阳”),新的补助标准调整为:并网项目如采用晶体硅组件可获得9元人民币...

2011-07-16 标签:光伏光伏市场 563

世界半导体业走向何方?

世界半导体业走向何方?

在全球金融/经济风暴的袭击下,世界半导体业2008、2009连续两年陷入困境,出现负增长,2010年触底强劲反弹,总之,未来集成电路必将走上多样化的发展道路,“More than Moore”和“Beyon...

2011-07-14 标签:半导体 715

2011年中国晶圆代工行业企业竞争分析

经历了2010年的飞速发展后,各晶圆代工厂家都信心满满,大幅度提高资本支出(Capex)来提高产能,智能手机、平板电脑的爆发并不会让整个晶圆代工行业都受益,只有TSMC和三星才能优先...

2011-07-13 标签:晶圆代工2011 1115

中微发布面向22纳米及以下芯片生产的第二代离子刻蚀设备

中微半导体设备有限公司(以下简称“中微”)于本周SEMICON West期间发布面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备 -- Primo AD-RIE。...

2011-07-13 标签:纳米中微半导体刻蚀设备 1107

全球半导体营收维持稳定增长

半导体产业协会(SIA)本周二发布的5月份全球的半导体销售业绩显示,相比上个月与去年同期分别增长了1.8%和1.3%达到了250亿美元。显示出半导体产业稳定的增长步伐。...

2011-07-08 标签:半导体 1984

SMT之植球技术

SMT行业应用植球技术变得越来越有必要,而EMS企业只有掌握了晶圆级和芯片级封装技术,才能响应OEM客户的要求。本文主要介绍应用在电路板上的植球技术...

2011-07-05 标签:smt植球 3689

两种封装技术的特点比较

PGA封装在芯片下方围着多层方阵形的插针,每个方阵形插针是沿芯片的四周,间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状,是用插件的方式和电路板相结合...

2011-07-05 标签:封装pgaqfn 1712

中国半导体产业重镇发展态势分析

2010年大陆半导体产业产值超过人民币1,500亿元,相较2009年成长28%,整体业者家数亦超过700家...

2011-07-04 标签:半导体中国 636

Cadence推出28纳米的可靠数字端到端流程

即将上市的这种新流程支持Cadence的硅实现方法,专注于独一无二且普遍深入的设计意图、提取与从RTL到GDSII,然后到封装。硅实现是EDA360构想的一个关键组成部分。...

2011-06-28 标签: 462

后摩尔定律时代:3DIC成焦点

当大部份芯片厂商都感觉到遵循摩尔定律之途愈来愈难以为继时,3DIC成为了该产业寻求持续发展的出路之一。然而,整个半导体产业目前也仍在为这种必须跨越工具、制程、设计端并加...

2011-06-24 标签:摩尔定律3DIC 998

灿芯半导体第一颗40nm芯片在中芯国际验证成功

灿芯半导体(上海)有限公司与中芯国际今天共同宣布灿芯半导体第一颗 40nm 芯片在中芯国际一次性流片验证成功。...

2011-06-22 标签:半导体中芯国际40nm灿芯半导体40nm中芯国际半导体灿芯灿芯半导体 1267

高盛:半导体没想像中差

高盛指出,记忆体平均销售价格至第三季将持续向下、明年记忆体的资本支出将持平,而半导体设备订单第二季下滑20%,第三季则将反弹10%以上,半导体需求并没有想像中的差...

2011-06-22 标签:半导体高盛 522

台湾必须成为全球绿色能源科技的强者

台湾地区领导人马英九昨日出席2011“台北国际光电周”与“台湾平面显示器展”联合开幕典礼暨“第14届杰出光电产品奖”颁奖典礼,并参观参展会。马英九上台致词中承诺预计今年1...

2011-06-15 标签:绿色能源科 553

飞兆半导体推出便携音频产品发展计划

飞兆半导体具备满足这些便携音频需求的独特能力,不断扩展可用于设计、开发和生产便携音频IC的业界最佳音频构件产品系列。...

2011-06-08 标签:飞兆半导体音频产品发展计划 636

富士通半导体获许可生产更低能耗微芯片技术

新兴企业SuVolta日前表示,已向富士通半导体许可了一项生产更低能耗微芯片技术,以提高平板电脑和智能手机的电池续航能力。...

2011-06-08 标签:半导体低能耗微芯片 811

加速制造业创新设计的“芯”选择

很多身处一线的工程师还处于PC配高端显卡的阶段。一些中小企业中开始涉水工作站的工程师,则选择了“攒”工作站的做法。也有一些工程师直接选择了专业的品牌工作站。在目前从事...

2011-06-05 标签:制造加速制造 805

整机装配工艺要求

整机装配工艺要求 作业者 作业者不允许戴戎指、手表或其它金属硬物, 不允许留长指甲; 接触机器外观部位的工位和对人体有可能造成伤害的工位(如底壳锋利的折边)必须戴手套作...

2011-06-03 标签:工艺装配整机 4183

 整机装配工艺过程

整机装配工艺过程

3.1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电...

2011-06-03 标签:工艺装配概念整机过程 20001

产品整机总装工艺

产品整机总装工艺 总装是产品整机中一个重要的工艺过程,具有如下特点: (一)总装是把半成品装配成合格产品的过程。 (二)总装前组成整机的有关零件、部件或组件必须经过调试、检...

2011-06-03 标签:工艺产品整机 3985

物料拿取作业标准

物料拿取作业标准 元器件的拿取 手指(或身体上任何暴露部位)避免与元件引脚、印制板焊盘接触,以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体,影响焊接的质量和可靠性 大元件(如...

2011-06-03 标签:标准物料作业标准物料 2265

紧固件螺接工艺

紧固件螺接工艺 用螺纹连接件(如螺钉、螺栓、螺母)及各种垫圈将各种元器件,零、部件紧固地连接起来,称为螺纹连接,简称螺接。这种连接方式的优点是结构简单、便于调试、装...

2011-06-03 标签:工艺螺纹 2813

总装接线工艺

总装接线工艺 (一)接线工艺要求 导线在整机电路中是作信号和电能用的。接线合理与否对整机性能影响极大,如果接线不符合工艺要求,轻则影响电路传输质量,重则使整机无法正常工...

2011-06-03 标签:导线工艺接线 2696

压接工艺

压接工艺 无锡焊接是焊接技术的组成部分,其特点是不需要焊料和助焊剂即可获得可靠的连接,解决了被焊件清洗困难和焊接面易氧化的问题。 压接有冷压接和热压接两种,目前冷压...

2011-06-03 标签:工艺焊接技术无锡 7330

胶接工艺

胶接工艺 用胶粘挤将各种材料粘接在一起的安装方法称为胶接。在电子设备整机装配中常用来对轻型元器件或不便于焊接和铆接的元器件或材料进行连接、固定。 (一)胶接的特点 胶接...

2011-06-03 标签:工艺胶粘胶接 3149

意法半导体将大幅提升MEMS产能

日前,意法半导体公司(STMicroelectronics)宣布,将大幅度提高其MEMS(微电子机械系统)产能。根据市场方面持续且强劲的需求,预计到2011年底,传感器产能将突破300万/天。 ...

2011-05-30 标签:半导体mems 770

基于架构与基于流程的DFT测试方法之比较

基于架构与基于流程的DFT测试方法之比较

ASIC设计的平均门数不断增加,这迫使设计团队将20%到50%的开发工作花费在与测试相关的问题上,以达到良好的测试覆盖率。尽管遵循可测试设计(DFT)规则被认为是好做法,但对嵌入式R...

2011-05-28 标签:测试DFT架构 1373

基于树形检测器的多标志识别

基于树形检测器的多标志识别

自动的电视台标检测和识别已经在多媒体领域获得非常高的关注度。如今,多数的手机都具备了摄像头功能,所以人们可以随心所欲地拍摄各种事物,然后利用各种算法去分析处理获得...

2011-05-28 标签:检测器 627

下一代LCD TV主流趋势

可局部调光的矩阵式LED背光方案是一种侧入与直下相结合的背光技术,该技术集中了直下和侧入两种技术的优点。...

2011-05-24 标签:ledlcdTV 874

离子注入技术

离子注入技术

电子发烧友为大家整理的离子注入技术专题有离子注入技术基本知识、离子注入技术论文及离子注入技术培训学习资料。离子注入技术就是把掺杂剂的原子引入固体中的一种材料改性方...

2011-05-22 标签:离子注入离子注入离子注入技术 1568

离子注入设备和方法

离子注入设备和方法

离子注入设备和方法:最简单的离子注入机(图2)应包括一个产生离子的离子源和放置待处理物件的靶室。...

2011-05-22 标签:离子注入 7418

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