手机芯片和电脑芯片的区别，看高通骁龙英特尔酷睿“神仙打架”

　　首先什么电脑芯片和手机芯片的区别是什么？

　　手机用的芯片一般都是RISC指令集CPU，而电脑一般用的都是CISC指令集CPU。RISC CPU特点就是结构相对简单，功能上相对弱一点，一些功能编程不好现实，必须用真实电路控制，好处是成本低点，发热小点，省电等。CISC CPU特点结构很复杂，功能强大，大部分功能通过编程都能现实。不过两者各有优缺点，随着电路艺的进化，现在两者逐步融合。

　　融洽的结果当然就是“战争”，我们可以来看一看手机芯片巨头和电脑芯片巨头是如何展开这场没有硝烟的战争的：

　　电脑CPU芯片的巨头毫无疑问英特尔，那么这些年英特尔都对他的竞争对手做了什么呢？

　　在PC市场，英特尔芯片有超过80%的市场占有率。借此地位，在直接的PC生产商市场，英特尔会用威逼利诱、软硬兼施的手段打击竞争对手的市场空间。看来，即使是引领时代的高科技企业，也抹不去生意人的逐利性格。

　　英特尔曾采用打折、补贴和提供市场开发基金等手段，强迫戴尔、索尼、东芝、Gateway和日立等主要客户签署排他性协议，阻止这些生产商购买对手英特尔的产品。

　　对一些大型的PC生产商，英特尔则可以使用提高产品价格、停止供货等招数来威胁，强迫它们只采购自己的芯片。

　　英特尔还善于打击竞争对手和PC生产商的关系，强迫生产商不能响应英特尔对手的新产品和新技术。比如，英特尔曾威胁宏碁，如果宏碁支持AMD的Athlon 64处理器发布，后果将会很严重。为此，宏碁就退出了AMD的处理器发布。

　　英特尔还会在销售渠道上排挤对手。据说英特尔收买过德国的大型零售供应商，让它只销售采用英特尔处理器的电脑。

　　英特尔还可以利用自己的市场优势，向行业技术标准和相关产品施压，排挤竞争对手（比如AMD）的生存空间，给对手的市场拓展带来障碍。

　　最终，依靠联盟优势和技术优势，英特尔挫败了众多芯片生产商。到现在，也只有AMD还能勉力生存，而且AMD也已经对抗失败，无法再作为英特尔的“对手”继续长期存在下去。

　　英特尔的优势在于PC市场与服务器市场，这两个领域都是微软Windows系统在主导。与微软联盟，是英特尔最大的成功逻辑。1992年，有人尝试将苹果操作系统放在英特尔的处理器上运行，“就像将唇膏涂到鸡肉上！”比尔·盖茨很不留情面地嘲讽了这种搭配，因为微软已经与英特尔形成了一种技术和商业上的默契。

　　英特尔与微软的联盟并不为两者所承认。但是，上世纪90年代以来，微软和英特尔在有意无意之间形成了“Wintel”合作模式。两者按照默契的节奏推出新品，微软的新系统与英特尔的新芯片常常是一唱一和，主导着全球IT业技术的更新迭代，形成了实质上的垄断。

　　这个联盟成功地取代了IBM公司在PC市场上占主导地位，垄断PC桌面端长达20多年，双方通过共同控制下游PC生产商而不断攫取暴利。

　　也是在上世纪90年代，苹果、IBM、摩托罗拉也曾经建立了一个“PowerPC”联盟。苹果有PC整机和操作系统，IBM有整机和芯片，摩托罗拉在两者协助下推出PowerPC芯片，三者相互合作。对此，随后微软推出了Windows 95，英特尔推出了奔腾系列芯片，二者的产品体系协同，珠联璧合。在两大划时代的产品面前，PowerPC完全不堪一击，推出不久后就宣告沉寂。

　　而英特尔自身则通过微软Windows系统进入各大硬件生产商，找到了大批合作企业，有芯片生产商、软件生产商、设计辅助工具开发商、硬件制造商和移动设备生产商等等。它们围绕英特尔形成了一个庞大的产业联盟。

　　英特尔又利用“平台”的概念，将CPU、主板、芯片组以及网卡等组件或技术集成一体，完成从单一硬件产品制造商向一个“集成性服务供应商”的转化。实现用户综合应用体验的同时，不断强化体系围墙，降低竞争对手在微软系统生态中的渗透。

　　在技术驱动下，产品的性能得以逐步提升。但是技术一旦超出消费者需求，也就是性能过剩的时候，存量市场与价格战就随之而来，利润也就会从下游生产商逐步向上游让渡。联想和当年的IBM都是典型的案例。当年，尽管IBM的PC全球销量第一，但是丰厚的利润却流向了微软、Intel。英特尔的核心技术对产业的影响力越来越大。

　　打败一头霸王龙的可能不会是另外一种恐龙。在英特尔主导的技术体系和生态规则下，没有人能够击败英特尔。IBM没有干掉英特尔，AMD也没有。

　　一个蛮横强硬不讲理的主。

　　可以看到英特尔几乎垄断了所有的电脑芯片市场（AMD虽然最近的竞争力有所上升，但是还不足以对它造成威胁），这点做得很是成功且霸道，但是在米国还有另一个极其霸道也是做芯片的主，甚至让这样的英特尔主动“避让”，把另一条道路直接让给它走，但是别人不干啊，不止要走自己的路，你的路我也要走！

　　高通：我的目光不止放在手机芯片上！你是前辈这点没错，但是如何破掉你的市场运营模式我也是一清二楚！

　　从高通目前所处的移动芯片市场看，尽管其仍处在领先的位置，但其竞争的激烈程度要远高于其要进入的Intel所在的服务器芯片市场。

　　例如苹果、三星、联发科均是其强劲的对手，而服务器芯片市场之前还算得上对手的AMD早已被Intel击溃而转投了ARM阵营，但直到今天，也未见其在服务器市场有何实质性的亮眼表现。

　　这种不同行业竞争的程度决定了双方销售的增长、研发的投入和利润率的高低，并最终反映到未来比拼家底时谁更有底气。

　　例如在销售增长上，2012—2013年间，高通的销售增长还远远高于Intel，但到了2014年，二者的销售增长几乎持平；在研发投入上（占销售的百分比），在2010—2012年间，高通一直是高于Intel的，但到2013—2014年，高通的投入已经被Intel追平。

　　造成这种追平的结果，一来可能是Intel加大了研发的投入，另一方面也可能是由于业绩的压力，高通减缓了在研发上的投入。例如在上个季度，高通研发支出为14.07亿美元，低于去年同期的14.29亿美元。

　　至于利润率，在2010—2013年间，高通的利润率始终高于Intel，但到了2014年，其利润率反而大幅低于Intel。从上述考量一个企业在其所处行业竞争力的指标看，高通的承压要远远高于Intel。

　　联想到高通总裁德雷克·阿伯尔（Derek Aberle）针对高通展示其首款用于服务器的芯片时所言：“在看到回报之前，可能需要多年的大笔投资，而只有少数公司有能力涉足这一市场并取得成功，高通便是其中之一。”

　　我们不禁怀疑，高通真的具备这样的能力吗？时机真的恰逢其时吗？

　　如果说上述是高通进军服务器市场直面Intel时，双方整体实力和由此可承受的压力的对比，那么具体到服务器芯片市场和产品本身又如何呢？

　　在高端市场，高通是绝对的霸主。所以，它对竞争对手的压制主要体现在对中低端市场的抢夺。

　　技术上，高通用高端产品的技术体系，去扶持中低端产品，下探中低端市场，做出了从入门级到旗舰级芯片的全线产品体系。比如，在3G向4G的过渡过程中，高通加速将4G技术与硬件体系引到中低端市场，甚至是入门级市场，抢先把4G技术引入千元机的层级。比如在中国就有支持双SIM卡和三SIM卡的产品方案，而双卡双待往往是中低端手机的特征之一。

　　服务模式上，高通开始走“山寨路线”，学习联发科在功能机时代首创的芯片“交钥匙”模式。2013年，高通推出类似“交钥匙”服务模式的“QRD参考设计”平台方案。QRD可以让手机、平板生产商直接按图索骥，即使不具备强大研发能力也可以迅速推出新产品入市。借助QRD，有些生产商的产品开发周期已经小于60天，这正中各路杂牌手机生产商的下怀。

　　高通在高端封顶，并放下姿态来到中低端市场抢份，让联发科等对手现在上不去，以后也可能会“下不来”，生存和发展空间继续被压缩。而且，高通可以对使用高通芯片的生产商收取5%的CDMA系列技术许可费，对于不使用高通芯片的生产商收取5.75% 的许可费，强制生产商使用自己的芯片产品。

　　但是，移动设备的出货量增长在放缓，确切而言是智能手机的增长在放缓。全球智能手机出货量在2014年已经到达顶峰，未来可能迎来一个平缓的增长甚至是衰退。最值得忧虑的是，高通CPU在高中低端市场都有对手，苹果、三星、联发科每个都很难缠。

　　我们可以用“以子之矛攻‘彼’之盾”的方式来分析，英特尔的压制方法，可以被高通破掉，自己却难以破解高通的压制方法。不过，高通技术壁垒也终将会在市场竞争面前威力渐消。