鲁大师2019年度手机芯片榜公布 高通骁龙855Plus成为年度“芯片王”

除了手机性能榜、流畅榜，日前鲁大师还发布了2019年度手机芯片榜。毫无意外，高通骁龙855 Plus以348837分（CPU总分163843、GPU总分184994）摘得桂冠，成为年度“芯片王”。

此外，备受关注的麒麟990 5G以芯片总分2万左右之差，与第一名失之交臂，成为“榜眼”。

联发科的5G新芯片天玑1000L挤入排行，排在第八名，CPU加GPU总分略高过骁龙765G，更强版本的天玑1000还在量产的路上，值得期待。

鲁大师表示，由于骁龙865尚未有搭载的机型上市，所以不在本次鲁大师年度芯片排行之列，因此就目前来看，截止2019年，芯片市场的第一的桂冠还是被骁龙855 Plus摘得。

高通骁龙855 Plus虽然只是一款过渡芯片，但很显然整体性能仍具备优势。工艺制程依然使用7nm，处理器的框架同样是Kryo 485。只是处理器的CPU、GPU的频率在原有的版本上进行了增强，并且支持外挂5G基带芯片。

搭载于华为Mate30系列的麒麟990 5G采用达芬奇架构NPU，创新设计NPU大核+NPU微核架构，NPU大核针对大算力场景实现卓越性能与能效，业界首发NPU微核赋能超低功耗应用，充分发挥全新NPU架构的智慧算力。

CPU方面，麒麟990采用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构，最高主频可达2.86GHz。GPU搭载16核Mali-G76，全新系统级Smart Cache实现智能分流，有效节省带宽，降低功耗。

鲁大师表示，随着高通骁龙865旗舰级5G芯片在美国的发布，5G芯片的重要玩家在年底前均已经亮出了底牌。这一切均发生在9月至12月的短短三个月内，在5G手机大规模商用前，5G芯片企业铆足了劲进行全面竞赛。

以下为详细榜单：

责任编辑：wv