全球半导体连续衰退 台湾为何能逆势增长？

　　全球半导体产业连两年衰退，***半导体产业逆势突围，连两年都出现成长，表现亮丽。然而在越加剧烈的竞争态势底下，更须延伸利用现有的优势，加强投资找出培养下一个半导体***之光的方法，带领***突破下一波高科技产业竞争的挑战。

　　***半导体产业协会（TSIA）2016年会9月29日于今年最严重的风灾过后在新竹举行。与会人士咸认，半导体产业经过3、40年的发展，已经成为***最重要的基础核心产业之一；但是在未来10∼20年面对资本、技术、趋势、人才等不同面向更为激烈的竞争，业者必须认真思考是否能维持稳健的步伐，以免逐渐淹没在汹涌的科技浪潮中。

　　根据世界半导体贸易统计组织（World Semiconductor Trade Statistics， WSTS）统计预估，2016年全球半导体产业产值将继去年衰退0.2%之后，持续衰退2.4%，产业规模为3，270亿美元（图1）；由于全球经济前景不明、需求不振，导致全球半导体产业在2015、2016连续两年出现衰退，预计2017年才会重拾成长，并于2018年以产值3，409亿美元超越2014年产值3，358亿美元的高点，重回成长的道路。

　　***半导体产业逆势突围

　　图1 2016年全球半导体产业产值预估

　　反观***，根据工研院IEK调查指出，半导体产业继去年成长2.8%后，2016年可望再成长7.2%、金额达到新台币2.43兆元（图2），约750亿美元，占全球产值23%，继续蝉联全世界第二大半导体产业国，仅次于美国。***半导体产业协会理事长卢超群（图3）表示，***半导体产业从2004年正式破兆元之后，只有在2008、2009年金融海啸期间出现连续两年衰退，2014年晋身2兆元俱乐部之后，这两年不畏大环境的困难，依然稳定成长。

　　图2 2016年***半导体产业产值

　　图3　***半导体产业协会理事长卢超群表示，类摩尔定律将接棒摩尔定律继续带领半导体产业未来三十年发展。

　　进一步观察四大子产业，IC设计业产值达新台币6，715亿元，较前一年成长13.3%；IC制造业产值达到1.3兆元，成长率为5.7%；半导体封装产业规模达3，180亿元、成长率2.6%；而半导体测试业则达到1，365亿元产值，成长率3.9%。卢超群进一步表示，***半导体公司市值不但已经达到美国费城半导体公司市值的三分之一，其中，代表***IC制造业的台积电，市值已经超过IBM、思科（Cisco）、德州仪器（TI）等公司，直逼半导体龙头英特尔（Intel）。

　　无独有偶，***才刚结束连17个月出口贸易额衰退，于此内外交逼的恶劣环境中，半导体产业的突出表现更显难能可贵。然而，对于***半导体产业的持续发展，卢超群指出，在全球市场竞争加剧，而前有强敌，后有追兵的情况之下，已知未来许多创新的应用系统将会主导市场，如汽车电子、智能医疗、深度学习等。但问题是，目前也看不出，***可以凭借领先的半导体制程技术，发展出领导未来产业的芯片产品或终端应用。

　　唯有不断创新才能突破困境

　　这个挑战从外在的半导体技术发展，到内在的人才供给、产品创新、产业政策等面向，对***来说都不是轻易可以跨越的门坎，未来几年产官学研各界应该怎么分工合作，以突破困境？

　　从技术的角度来观察，多年来「摩尔定律」一直是半导体产业的神主牌，某种程度也肩负产业能持续成长的重大意义，但是近十年来，摩尔定律失效的说法未曾消失，就在制程即将进入10奈米以下，业界也传出2020年当半导体制程进入5奈米，2025年摩尔定律将走入终章。所以卢超群也不只一次阐述，异质技术整合促进类摩尔定律经济，以持续带动***半导体产业的成长。

　　「类摩尔定律及微缩涨理论」将导引半导体技术可有效性且相对性延长至「ONE奈米世代」。卢超群解释，异质性晶粒排列或堆栈技术持续创新，加上新创的整合扇出型晶圆级封装（Wafer-level Integrated FanOut）有效将硅与封装一贯成型，并以创新式3D X 3D技术加上异质材料/组件/设计/次系统整合，推导以功能提升与增值为经济目标，形成类垂直整合（Virtual Vertical Integration）产业分工，发展以多元化异质类技术整合达成在单位硅面积上因为使用多方功能与多元价值之微缩涨法则，创造奈米系统之经济放大效益，符合摩尔定律之经济意义。

　　未来的半导体技术，会由微缩加堆栈IC群，善用更有效之能源速度与智能，卢超群指出，半导体将进入经济效能对等有效性地类微缩之3.5、2.8、2.0、1.4甚至1.0奈米，衍生更大化之类摩尔定律经济体。简言之，可能实际制程停留在5奈米，但透过3D×3D封装与异质整合技术，可以创造等同更小线径的制程经济、效能价值，将提供半导体产业未来三十年的成长动能。