中国台湾连续八年占据全球最大的半导体材料买家的头衔

SEMI（国际半导体产业协会）宣布，2017全球半导体材料市场增长9.6%，全球半导体销售额增长了21.6%，SEMI报告指出，2017年总的晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元。2016年，晶圆制造材料和封装材料市场的收入分别为247亿美元和182亿美元，同比增长12.7%和5.4%年。

中国***地区今年以103亿美元，连续第八年占据全球最大的半导体材料买家的头衔。中国第二，其次是韩国和日本。中国***、中国大陆、欧洲和韩国市场收入增长最大，而北美、日本、世界其他地区（ROW）材料市场经历了个位数的增长。（世界其他地区定义为新加坡、马来西亚、菲律宾、南洋的其他地区和较小的全球市场。）