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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>电子芯闻早报:惊传联电厦门建12寸厂欠款 全玻璃iPhone更近了

电子芯闻早报:惊传联电厦门建12寸厂欠款 全玻璃iPhone更近了

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电子早报发科拟并购日企,布局物联网

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电子早报:疯狂节奏!ARM未来两代架构首曝

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电子早报:紫光下一目标,华为Hi-Link标准

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2016-03-23 09:18:20811

电子早报:台积10nm年底量产,十万部锤子T3返

今日早报,台积10nm年底量产 客户锁定苹果高通海思发科;Q4亚洲市场需求或转弱 半导体商可能因库存过多遭打击;三星拟自主研发GPU 希望获得AMD/Nvidia技术授权;苹果大幅增加
2016-09-12 10:07:211606

电子早报:GlobalFoundries 2018年试产7nm,乐Pro3现身

今日电子早报:GlobalFoundries 2018年试产7nm工艺;发科连推10纳米Helio X30、X35抢攻中高端市场;高通双摄像头解决方案与华为P9类似;国内入围iPhone
2016-09-18 09:43:4521595

电子早报Intel筹备收购SMI 国行三星Note7爆炸

今日电子早报Intel筹备收购虚拟中央处理器公司SMI;无线充电技术可望在手机和电动车领域开花结果;无人机需求强劲,市场规模上看820亿美元;苹果iPhone 7/7 Plus全球热卖,台积
2016-09-19 09:49:011715

早报:ARM被收购后发布首款处理器 小米5s下周发布

今日早报:ARM被软银收购后发布首款产品;三星猛追英特尔,半导体市占差距缩小;LG Display 师法三星,LCD旧厂拟变身OLED发科3G芯片缺货严重,客户转单展讯;魅族推魅族mix轻
2016-09-20 09:59:392541

电子早报发科左抱三星右抢苹果 乐Pro3国内首发骁龙821

今日电子早报:蔡明介透露:发科左抱三星,右抢苹单;iPhone 7材料和制造成本比6s高18%,无机半导体材料具有DNA的双螺旋结构;NAND Flash供给紧张程度增加;中国将在2017年
2016-09-21 09:54:093323

电子早报:三星焦头烂额仍砸钱买EUV 乐Pro3跑分被小米5s超越

今日早报:三星焦头烂额仍砸钱买EUV追赶台积;和辉光电宣布六代AMOLEDiPhone 7风潮可望拉抬半导体封测业绩表现;Apple Watch占33.5%份额继续领先;小米VR眼镜
2016-09-22 09:41:342501

电子早报:京东方集结百人传感器团队 小米要收购锤子

今日早报:京东方集结百人传感器设计研发团队,“”领域重要布局;半导体产能供应缺口从晶圆代工吹向封测;亚太区车用芯片需求可望超越欧洲;2020年OLED市场或达到331亿美元;指纹识别落伍了
2016-09-23 10:02:562602

电子早报发科发布全球首款10nm移动处理器 小米5s提前曝光

今日早报发科发布全球首款10nm移动处理器——Helio X30;台积7nm工艺最快明年4月试产;中国半导体四大产业聚落成形;联想宣布摩托罗拉部门再裁员;虚拟现实产业正面临人才荒;小米5s发布会下午举行 配置提前曝光;荣耀6X将搭载骁龙625。
2016-09-27 09:54:561601

电子早报高通将300亿美元收购NXP iPhone8将有大变化

今日早报,半导体行业重磅消息:高通或300亿美元收购NXP;北京亦庄打打造千亿级智能传感器产业园;迎接物联网时代的四大策略建言;台积晶圆代工明后年独霸 10、7 纳米;Alphabet智能
2016-09-30 09:38:271030

电子早报:中国际新12吋生产线开工 华为Mate9爆双版本

今日早报:美国半导体制造业就业人数创历史最低记录;半导体冲刺10nm 明年资本支出看增;中国际上海新12吋生产线开工;三星7代LCD线将改生产OLED;Apple Watch 是市场上最准
2016-10-14 09:44:071671

电子早报:传感器厂商InvenSense或出售 iPhone8曝光汇总

今日早报:苹果传感器供应商InvenSense或出售;英特尔为物联网应用量身打造凌动处理器;国产传感器以中低端为主,技术相对落后;虚拟现实技术将成下一个千亿美金的智能产业;iPhone8曝光消息汇总;华为Mate9真机曝光:依然采用背部指纹识别。
2016-10-31 09:50:161670

电子早报:格罗方德否认重庆暂缓 魅蓝5双十一首发

今日电子早报三星 DRAM 明年迈15纳米,巩固龙头地位;三星和LG为争抢iPhone OLED订单展开生死对决;格罗方德否认暂缓重庆晶圆厂计划;上海工研院汽车雷达芯片赶超欧美产品;石墨烯
2016-11-01 09:35:521706

电子早报:高通首个半导体制造测试落户 小米note2非曲面版曝光

今日早报:高通首个半导体制造测试工厂落户上海;台积独家代工苹果A10芯片,营收将再创纪录;2017 年全球大尺寸面板出货面积年成长3.8%;半导体制造设备亏损,Nikon裁员1000人;功耗
2016-11-09 09:53:101571

电子早报高通、MTK暂停向乐视手机提供芯片 小米6首度曝光

今日早报高通和MTK暂停向乐视手机提供新品芯片2017年第一季DRAM合约均价预估季涨15%;大陆存储器3倍薪水挖角台湾;智能手表传感器技术升级 可识别24种手势操作;诺基亚发布两年计划 明年扩张VR版图;魅族X新手机曝光 与魅蓝E相似;小米6首度曝光 或搭载Helio X30处理器。
2016-11-23 09:46:221627

电子早报:台积5nm制程2020年迎战三星 小米5c手机搭载自主处理器

今日电子早报:台积5nm制程2020年量产迎战三星;2019年电源管理IC市场规模将达460亿美元;第三季全球DRAM总营收成长15.8%;特斯拉或在研发AR汽车 招揽HoloLens牛人
2016-11-25 09:43:041397

电子早报:乐视手机欠款问题正尽力解决 魅族新机搭载Helio P20

今日早报:台湾晶圆代工第四季淡季不淡;索尼广州相机模组罢工落幕;贾跃亭称手机欠供应商货款问题正尽力解决;柔性屏将是可穿戴设备的新方向;AMD的高端显卡Radeon RX490或支持VR;iPhone8或回归iPhone4造型;魅族新机曝光 搭载Helio P20跑分不输骁龙625。
2016-11-28 09:47:471583

电子早报AMD与Intel敲定GPU专利授权 苹果明年推4款iPhone

早报时间:高通提供全球首款10纳米服务器处理器商用样片;AMD与Intel敲定GPU专利授权合约;5大IC供应商拿下全球半导体产业41%份额;智能手表/手环渗透率持续提高 实用性有待加强 ;VR软件的销售额2020年将增长至140亿美元;苹果明年将发四款iPhone 配色将增加红色。
2016-12-08 09:28:361385

电子早报大基金有意收购Siltronic 小米5c短暂现身

早报时间:高通携手三星、ARM试图打破英特尔服务器市场垄断局面;大基金有意收购硅晶圆厂商Siltronic;成都与紫光共建IC国际城;微软17年推虚拟现实头戴:比PS VR便宜100美元;未来
2016-12-13 09:39:381560

拟11亿元收购茂德竹科12扩大产能

拟11亿元收购茂德竹科12扩大产能 据台湾媒体报道,随着英伟达(Nvidia)等重量级客户大单的涌入,台湾双管齐下大扩产,不只南科12B将装机,近期更与
2010-01-11 10:35:391040

电子早报:微软新专利发力智能珠宝?

近日,微软在可穿戴设备上的一项专利遭到曝光,从专利上来看,微软的这个产品将不同于以往的手环设备,而是变成了更小的戒指。并且还能够配合智能手表一起使用,而操控的方式则是使用手势识别的功能。欲知更多科技资讯请关注每天的电子早报
2015-12-07 11:24:51574

、台积在大陆竖起先进制程高墙

台湾12火速卡位大陆先进制程的空缺,近期传出厦门12吋晶圆厂()一箭双雕,先后拿下展讯、发科40纳米制程大订单,且近期28纳米移转到厦门12后,此两大IC设计大客户也会陆续转进28纳米生产,与台积联手在大陆筑起先进制程高墙,防堵中国际、华力微电子的28纳米崛起!
2017-04-19 10:23:351387

国内晶圆制造再获突破!顺利导入28纳米制程

据报道,近日集成电路制造(厦门)有限公司(下称“”)顺利导入28纳米制程并量产。是由厦门市政府、以及福建省电子信息集团三方合资新建的12晶圆代工厂,其28纳米制程技术就来源于
2017-05-23 11:50:432226

将购买与富士通合资的12晶圆厂的全部股权

与富士通半导体有限公司近日共同宣布,将购买与富士通半导体所合资的12晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部股权,交易金额不超过576.3亿日元。为进一步建立多元化量产12之生产基地。
2018-07-03 15:26:003679

将取得全部股份,计划三年分期交付共48亿元完成收购

的独资子公司。 厦门政府及福建省电子信息(集团)有限责任公司合作建设的12晶圆代工厂,该项目于2014年发起,2015年开建,2016年实现量产,能够代工28nm~90nm的12晶圆,在三方协商该项目时,就表示将在7年后买
2022-04-28 10:35:345975

斥资48.58亿元收购厦门所有股权

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)发布公告称,将斥资人民币48.58亿元,包括41.16亿元间接向厦门金圆产业发展公司取得其所有联合半导体(厦门)有限公司(以下简称:)持股,以及向福建电子信息集团支付7.42亿元购买的股份,本次交易将在未来三年内以60%、20%和20%的比例完成。
2022-04-29 08:22:442356

48.58亿完成厦门回购,纳为独资子公司

的部分股份。的子公司和舰以7.42亿元人民币(约740亿韩元)的价格收购了福建省电子信息产业创业投资合作企业的部分股份。与和舰合共支付48.58亿元完成了回购计划。
2023-07-11 09:33:392441

电新加坡Fab 12i P3移机典礼举办

在新加坡Fab 12i举行了盛大的第三期扩建新厂移机典礼,标志着首批机台设备正式进驻。此次12产能扩充主要聚焦在南科Fab 12A的P6及新加坡Fab 12i的P3
2024-05-23 09:54:591113

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