联电将购买与富士通合资的12英寸晶圆厂的全部股权

联电与富士通半导体有限公司近日共同宣布，联电将购买与富士通半导体所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）全部股权，交易金额不超过576.3亿日元。为联电进一步建立多元化量产12英寸厂之生产基地。

联电目前除拥有MIFS 15.9%的股份外，再受让富士通半导体所持有其余的84.1%MIFS股份，使MIFS成为联电独资的子公司，交易金额不超过576.3亿日元。预计在取得政府相关部门核准后，于2019年1月1日完成股权转让。

富士通半导体和联电于2014年达成协议，由联电取得MIFS 15.9%的股权；除了股权投资之外，双方透过联电40纳米技术的授权、并于MIFS建置40纳米逻辑生产线，进一步扩大合作伙伴关系。

经过多年的合作营运模式，有鉴于联电为半导体业界领先晶圆代工厂，拥有强大的业务基础、广泛的客户组合、专业的制造能力和广泛的产品技术，双方一致肯定将MIFS整合至联电旗下的效益，并使MIFS能将提供给包括客户在内所有利害关系人的价值极大化。

MIFS在成为联电集团的成员后，公司名称和营运销售细节将于股权转让后尽速决定，在这段期间MIFS仍将维持其现有的客户销售管道，继续为客户提供高品质的晶圆专工服务。

联电共同总经理王石表示，联电正面临12英寸成熟制程需求量的激增，随着5G、物联网、汽车和人工智能等领域新应用的爆发，预估未来市场需求力道将持续推升。

收购合格且设备齐全的量产12英寸晶圆厂，与花费数十亿美元和数年时间从头开始建置新的晶圆厂相比较，此一股权交易案在时间和投资报酬率上更具有优势。

凭藉联电在***地区、大陆和新加坡现有的12英寸晶圆厂，日本在地MIFS的加入，将可帮助其客户透过生产基地的精实布局，分散生产制造的风险并确保企业持续营运，这对于需要稳定不间断供货来源的汽车芯片制造商而言尤为重要。

联电更能利用其数十年的世界级IC生产经验，结合日本当地人才和世界知名的品质标准，提供日本和国际客户更佳的服务。