联电将取得联芯全部股份，计划三年分期交付共48亿元完成收购

联电将取得联芯全部股份，计划三年分期交付共48亿元完成收购

日前，据媒体报道，联电计划从厦门的合作企业手中取得联芯的全部股份，该计划将以三年分期付款共计48亿元的形式完成，计划完成后，联芯将成为联电的独资子公司。

联芯是联电和厦门政府及福建省电子信息（集团）有限责任公司合作建设的12英寸晶圆代工厂，该项目于2014年发起，2015年开建，2016年实现量产，能够代工28nm~90nm的12英寸晶圆，在三方协商该项目时，联电就表示将在7年后买回联芯的所有股份，使其成为联电的独资子公司。

联电此次获取联芯全部股份的计划将斥资共计48亿元人民币，分为三年实行，三次交付的金额分别为60%、20%、20%。

联华电子为全球半导体晶圆专工业界的领导者，提供高品质的晶圆製造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产晶片。联电完整的製程技术及製造解决方案包括逻辑 / 混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI 及 BCD。联电现有十二座晶圆厂，全部皆符合汽车业的 IATF-16949 品质认证，部分的十二吋和八吋晶圆厂及研发中心位于台湾，另有数座晶圆厂位在亚洲其他地区，总月产能达 80 万片八吋约当晶圆。

联电总部位于台湾新竹，在中国、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡设有服务据点，目前全球约有 20，000 名员工。

综合整理自 联电官网 考研与集成电路 中自网

审核编辑 黄昊宇