电子芯闻早报：联发科拟并购日企，布局物联网

　　今日芯语

　　国际半导体产业并购潮来袭，市场关注联发科的出手时机。联发科董事长蔡明介透露，目前正与投资银行协商，希望在与物联网（IoT）相关芯片上，能和日本企业进行合作或并购。他的说法已点出联发科近期的并购方向。欲知更多科技资讯，请关注每天的电子芯闻早报。

　　一、半导体

　　1、联发科布局物联网，拟并购日企。国际半导体产业并购潮来袭，市场关注联发科的出手时机。联发科董事长蔡明介透露，目前正与投资银行协商，希望在与物联网（IoT）相关芯片上，能和日本企业进行合作或并购。他的说法已点出联发科近期的并购方向。 蔡明介表示，虽然物联网市场的成长速度比智能手机慢，但商机非常庞大，他期待物联网的需求能成为智能手机之后，另一个引领联发科成长的市场。针对与日本企业的合作空间时，蔡明介强调，日本企业在汽车、产业机器用的物联网应用拥有先进技术，日本芯片厂商也握有众多优秀的IP（知识财产权），因此和日企合作是非常重要。

　　2、清华控股董事长：将投300亿元研发移动芯片。8月12日消息，近期频繁资本运作的清华控股董事长徐井宏透露，该公司计划在未来几年投资300亿元研发移动芯片，以达到缩小同高通差距的目标，同时该公司有意同微软和Facebook开展合作。徐井宏日前接受《中国日报》英文版采访时透露：“为了尽快追赶上高通，我们会在未来几年投入300亿元，甚至可能更多，研发移动芯片。”

　　二、智能硬件

　　1、华为曲面屏新机曝光，目标对手三星S6 Edge。尽管华为Mate 7 Plus传出支持压感触控技术而备受关注，但这款新机在外形上并无多少新意，且硬件也没有多少升级，这对于部分人来说或许缺少吸引力。好在华为似乎还准备了一款重磅机型来满足大家的要求，根据国外网站GIZCHINA最新披露的消息称，华为在IFA展会上可能还有一款旗舰将要推出，主要特色是采用了曲面屏 设计，但暂时还没有相关规格被披露。

　　2、爆款难成势，智能硬件“平台为王”。越来越多的人在喊“智能硬件是个坑”，火了概念，但市场却并未“燃”起来。BAT曾在这一领域起了大早，但目前看来却赶了个晚集，这个领域更精明的玩家是小米、乐视、华为、硬蛋，无不打出平台概念。如果说2014年是智能硬件的元年，那么2015年可能是智能硬件的平台元年。

　　三、机器人

　　1、MIT研发新型机器人，力量大还和人一样灵活。在我们的印象当中，机器人的行动总是十分笨拙，不过科学家们已经开始在努力改变这一点了。最近，麻省理工学院（MIT）的工程师就开发出了一款同时具备机器力量和人类灵活性的双足机器人，名叫HERMES。HERMES有点像是钢铁侠，只不过操控者并不是身处其内部，而是在外面对其进行控制。在穿上满是线缆和马达的外骨骼之后，操控者的一举一动便会被HERMES所模仿，而后者的力量可要大得多。据介绍，这台机器人具备着“独特的平衡反馈接口”，可使其执行“动量驱动的任务”，比如打穿墙壁或挥动球棒，并同时保持自身平衡。

　　2、能自我进化的机器人“问世”。英国和瑞士科学家携手研制出了一种能自我进化并不断改进性能的机器人系统。他们的最终目标是研制出能适应周围环境的机器人，这些机器人未来或能应用于汽车制造或农业领域。据英国广播公司（BBC）8月12日（北京时间）报道，在新系统中，一个“母亲”机械手臂搭建出了一些“婴儿”机器人。这些“婴儿”由塑料立方体组成，其内部有一个马达。“母亲”会对“婴儿”的移动速度进行评价，并在没有人力干预的情况下，对自己的设计进行改进，下一次搭建出一个移动速度更快、移动距离更远的机器人。

MIT研发新型机器人

　　四、汽车电子

　　1、特斯拉Model S 或将提供无人驾驶模式。近日，据海外媒体报道，特斯拉正在开发针对Model S的无人驾驶模式。目前，公司面临的最大挑战是该系统如何在夜间照明条件欠佳时快速分辨车道信息。早在去年秋季，特斯拉就开始着手为Model S研发无人驾驶模块。据悉这套无人驾驶系统将具备路标识别、车道变换和简单的声控动能。据悉 特斯拉内部透漏，这套无人驾驶系统有望在今年年底前投入使用。

　　五、智能家居

　　1、牵手华为谋划智能家居，海尔野心有多大？在零售寡头苏宁和阿里宣布合作后，家电巨头海尔与科技大佬华为也牵起手。8月12日，海尔与华为正式签订战略合作协议，启动全方位、多层次的深度合作，瞄准智能家居产业。据悉，此次双方将在智能路由与模块、移动智能终端与家电互动、云平台对接与数据共享、通讯互联的标准与协议，渠道及市场推广、品牌建设等方面形成全方位的合作关系。