三星大小核CPU将亮相ISSCC，缺英特尔、Nvidia

　　三星（Samsung）将在明年二月的国际固态电路大会（ISSCC）中，展示采用 ARM big.little 概念的行动应用处理器。

　　这是少数将在该会议大披露的新款微处理器，但包括英特尔（Intel）的 Haswell 和 Nvidia 的丹佛计画（Project Denver），都很明显地缺席。不过，英特尔和 Nvidia 都将就新的晶片到晶片连接提出最新论文，展示他们对未来处理器的规划。

　　叁星将揭露具有两个四核心丛集的 28nm SoC 详细资料。其中一个丛集执行在1.8GHz，具有2MB L2 快取，主要针对高性能应用；另一款速度为1.2GHz，可用于调节能源效率。

　　该晶片与 ARM 所提出之採用 32位元 A15 和 A7 核心的 big.little 架构相同。今年10月时，ARM曾表示这种方法提供了比预期还要高的效益，未来将广泛应用在智慧手机中。

　　Linley Group 资深分析师Kevin Krewell表示，叁星将推出首款 big.little 处理器。 A7 核心应该能处理大多数智慧手机的任务，而A15核心则处理需要高性能的需求，如游戏。

　　而其他如高通（Qualcomm）、 Nvidia 和其他预计2013年推出，将与英特尔 22nm Haswell 在平板市场竞争的处理器则并未计划在 ISSCC 上披露。根据过去经验，英特尔在会议上提出的论文向来与处理器无关。

　　不过，这家 x86 巨擘将描述一款频宽达1Tb的可扩展64通道晶片到晶片互连。 该链路使用多个2~16Gb/s通道，执行在0.8~2.6 pJ /bit，採用32nm CMOS製程，总匯流排功耗为2.6W

　　这篇文章介绍了英特尔研究院（Intel Labs）的研究成果。英特尔实验室资深首席工程师Bryan Casper表示，该论文描述了使用Samtec的micro-twinax线路，以及 Ardent Concepts 的连接器来连接Tb/s等级的晶片，否则功耗可能会拉升至20W。

　　Casper表示，直径1到2mm的线束将是“我们在跨越行动和伺服器应用时，向前迈进的重要技术。次pJ /bit I/O非常重要，因为这是快速开启和关闭I/O连接的关键。”

　　Nvidia 将描述一款20Gb/s的串列晶片到晶片28nm CMOS，它採用0.9V电源，电源效率0.54pJ/b。这项互连技术可能会与Nvidia的丹佛计画整合，也可能应用在从笔电到超级电脑等所有ARM和绘图核心处理器系列中。

　　此外，中国科学院计算技术研究所（ICT）将提出新版龙芯3B处理器 （Godson 3B），该元件採用32nm。在此之前，ICT展示过八核心65nm CPU，并建议直接跨越到32nm。

　　在 ISSCC上，工程师将详细介绍Godson-3B1500，这是一款32nm high-K金属闸极元件，在1.35 GHz、40W条件下可提供172.8 GFLOPS性能。在同等功耗条件下，新处理器性能较65nm版本的128 Gflops有显着提升，这主要归功于新製、架构和电路的改良。

　　在其他论文中，德州仪器（TI）和麻省理工学院（MIT）将提出一款200MHz的影像解码器，可符合高效影像编码标準，提供每秒249M画素性能。它支援3，840 × 2，160画素解析度，在0.9V时耗电76mW。

　　瑞萨（Renesas）将描述一款整合手机芯片，其中包含28nm双核心1.5GHz CPU、 LTE/HSPA + 基频数据机处理器、绘图加速器和电源管理单元。 AMD， IBM和甲骨文（Oracle）则将分别就其 Jaguar， zSeries 和 Sparc T5 发表论文。