英特尔、三星、索尼，为何大厂都在用DSO.ai做芯片设计？
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
新思科技
+关注
关注
5文章
923浏览量
52634
原文标题：英特尔、三星、索尼，为何大厂都在用DSO.ai做芯片设计？
文章出处：【微信号：Synopsys_CN，微信公众号：新思科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
五家大厂盯上，英特尔EMIB成了？
和联发科也正在考虑将英特尔EMIB封装应用到ASIC芯片中。 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）是英特尔主
美撤销三家在华半导体企业授权 包括英特尔 SK海力士 三星
据央视报道；在8月29日，美国商务部撤销英特尔半导体（大连）、三星中国半导体及SK海力士半导体（中国）的经验证最终用户授权。中方商务部回应称美方此举系出于一己之私；美方将出口管制工具化，将对全球半导体产业链供应链稳定产生重要不利影响，中方对此表示反对。
美国政府将入股英特尔？
半导体制造公司和三星在内的竞争对手也在美国设有工厂。美国总统唐纳德·特朗普呼吁在美国生产更多芯片和高科技产品。 报道称，政府的股份将有助于资助英特尔目前在俄亥俄州建设的工厂。 本周早些时候，英
特斯拉Dojo重塑供应链，三星和英特尔分别赢得芯片和封装合同
独家生产，但从第三代 Dojo（Dojo 3）开始，特斯拉将转向与三星电子及英特尔合作，形成一套全新的供应链双轨制模式。这情况不但代表着半导体产业内一次前所未有的合作模式，也可能重塑 AI
4450亿美元！Edge AI市场大爆发，英特尔布局哪些AI SoC芯片？
AI是边缘计算和IoT增长的最大驱动力，预计到2030年，AI将成为全球边缘市场的重要驱动力，市场规模有望达到4450亿美元。英特尔在边缘AI领域布局哪些
主控CPU全能选手,英特尔至强6助力AI系统高效运转
2025年3月，英伟达发布了DGX B300 AI加速计算平台。2025年5月，英特尔发布了三款全新英特尔至强6性能核处理器，其中一款6776P被用作是DGX B300的主控CPU，这
英特尔锐炫Pro B系列,边缘AI的“智能引擎”
2025年6月19日，上海—— 在MWC 25上海期间，英特尔展示了一幅由英特尔锐炫™ Pro B系列GPU所驱动的“实时响应、安全高效、成本可控”的边缘AI图景。 英特尔客户端计算事
直击Computex2025：英特尔重磅发布新一代GPU，图形和AI性能跃升3.4倍
5月19日，在Computex 2025上，英特尔发布了最新全新图形处理器（GPU）和AI加速器产品系列。包括全新英特尔锐炫™ Pro B系列GPU——英特尔锐炫Pro B60和
英特尔发布全新GPU，AI和工作站迎来新选择
英特尔推出面向准专业用户和AI开发者的英特尔锐炫Pro GPU系列，发布英特尔® Gaudi 3 AI加速器机架级和PCIe部署方案 2
发表于 05-20 11:03
•1664次阅读
详细解读三星的先进封装技术
集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域。其中，芯片制造是集成电路产业门槛最高的行业，目前在高端芯片的制造上也只剩下台积电
英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量
），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。 英特尔自本世纪70年代起持续创新，深耕封装技术，积累了超过50年的丰富经验
2.5D封装为何成为AI芯片的“宠儿”？
2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。众所周知，台积电的CoWoS产能紧缺严重制约了AI芯片的发展，这正是英特尔EMIB技术可以弥补的地方。本文我们将以
英特尔塑造未来出行：AI增强型软件定义汽车
近日，英特尔正引领一场汽车行业的革命，通过其创新技术为用户带来前所未有的车载体验。基于英特尔第一代AI增强型软件定义车载SoC(系统级芯片)和全新英
详细解读英特尔的先进封装技术
导 读 集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域。其中，芯片制造是集成电路产业门槛最高的行业，目前在高端芯片的制造上只剩下
英特尔推出全新英特尔锐炫B系列显卡
备受玩家青睐的价格提供卓越的性能与价值1，很好地满足现代游戏需求，并为AI工作负载提供加速。其配备的英特尔Xe矩阵计算引擎（XMX），为新推出的XeSS 2提供强大支持。XeSS 2的三项核心技术协同工作，共同提高性能表现、增强
工商网监
评论