0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

英特尔正与台积电和三星洽谈,将部分芯片生产外包

我快闭嘴 来源:商业经济观察 作者:商业经济观察 2021-01-11 15:53 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

美企巨头正式官宣

根据外媒报道称,美企巨头英特尔正式官宣,正在与台积电和三星洽谈,准备将芯片代工业务外包给它们。这意味着芯片制造市场的重心已经完全从美国转移到了亚洲,英特尔也将放弃IDM模式,变成一家专注于芯片设计的企业。

在此之前,英特尔和三星是全球范围内仅有的两家集芯片设计与制造于一身的IDM模式公司。但是现在看来,英特尔的IDM模式已经走到了尽头,以后三星将会成为业内唯一。同时,英特尔宣布的决定也证明了美国正在失去半导体行业中的领先地位。

其实对于这个消息,大多数人并没有感到意外,因为早在去年英特尔就曝出了无法突破到先进制程的情况。据了解,在台积电和三星攻克7nm并准备进军5nm市场的时候,英特尔还停留在10nm阶段,连7nm芯片都无法完成量产。

而时至今日,英特尔依旧没能掌握7nm工艺,只能将原定的计划无限期推迟。这足以说明,英特尔的芯片代工业务大不如前,已经被台积电和三星远远拉开了差距。更重要的是,英特尔没办法弥补差距,它的工艺技术似乎到达了极限,无法再向前进步。

因此,如果英特尔想要继续发展半导体,就必须将先进芯片的代工业务外包给台积电或者三星。虽然这样做可能会让英特尔的实力大打折扣,但却是目前唯一的办法,所以英特尔正式宣布与台积电、三星洽谈的消息也是在情理之中。

台积电将再收大单

可以预料的是,只要这次的洽谈工作顺利,台积电或将再收下大单。因为相较于三星而言,台积电的技术实力更强,无论是7nm还是5nm芯片,台积电都走在了整个行业的前面。虽然如今三星也具备量产5nm芯片的能力,但它的规模还是赶不上台积电。

举个简单的例子,台积电的5nm客户有华为和苹果这两大巨头,而三星的5nm客户就只有高通,并且高通还是因为台积电产能被填满了才选择三星。从中不难看出,台积电的地位高于三星,英特尔肯定会优先选择台积电进行合作。

所以说,在英特尔正式官宣之后,台积电将有可能再次收获一个大订单。其实目前台积电的主要营收并不是来自于5nm芯片,而是上一代的7nm芯片,这也是英特尔最想要的技术。

不过,需要注意的是,台积电的产能有限,客户又太多,这或许会成为影响英特尔选择的重要因素。毕竟对于英特尔而言,现在最重要的就是尽快量产出新一代的7nm芯片,合作伙伴的实力并没有那么关键,所以三星也有可能得到英特尔的订单。

不管怎样,英特尔外包芯片代工业务对台积电和三星都是一件好事,因为只有它们有能力接过英特尔的订单。与此同时,英特尔的决定也代表着白宫担心的事发生了,美国当地的芯片制造水平已经出现了青黄不接的问题。

美国担心的事发生了

要知道,虽然美国技术在半导体行业中占有很大的比重,但是现如今美国的芯片制造业却无法追上亚洲的脚步,这便是白宫最担心的事。为此,美国曾一度邀请台积电却当地建厂,其目的很简单,就是让芯片行业的重心重新回到美国本土。

但很可惜,美国的计划没有那么容易成功,台积电建厂也不是轻易就能实现的。而现在英特尔又准备放弃先进芯片的代工业务,这对于美国而言无疑是雪上加霜。不过,美国之所以落得个如此下场,只能说是自作自受,谁让它擅自修改规则呢?

写在最后

芯片制造是一项尤为关键的核心技术,但是它的难度同样也很高,强如英特尔都只能折戟沉沙。所以我们国内一定要对芯片制造业保持高度的重视,千万不能松懈,只有这样国产芯片才能顺利崛起!
责任编辑:tzh

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53530

    浏览量

    458828
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    29977

    浏览量

    257966
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15891

    浏览量

    182869
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5787

    浏览量

    174704
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    特斯拉Dojo重塑供应链,三星英特尔分别赢得芯片和封装合同

    独家生产,但从第代 Dojo(Dojo 3)开始,特斯拉转向与三星电子及英特尔合作,形成一套全新的供应链双轨制模式。这情况不但代表着半导
    的头像 发表于 08-10 06:14 1.1w次阅读
    特斯拉Dojo重塑供应链,<b class='flag-5'>三星</b>和<b class='flag-5'>英特尔</b>分别赢得<b class='flag-5'>芯片</b>和封装合同

    引领全球半导体制程创新,2纳米制程备受关注

    在全球半导体行业中,先进制程技术的竞争愈演愈烈。目前,只有三星英特尔家公司能够进入3
    的头像 发表于 07-21 10:02 660次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>引领全球半导体制程创新,2纳米制程备受关注

    详细解读三星的先进封装技术

    集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试大领域。其中,芯片制造是集成电路产业门槛最高的行业,目前在高端芯片的制造上也只剩下台
    的头像 发表于 05-15 16:50 1339次阅读
    详细解读<b class='flag-5'>三星</b>的先进封装技术

    全球芯片产业进入2纳米竞争阶段:率先实现量产!

    随着科技的不断进步,全球芯片产业正在进入一个全新的竞争阶段,2纳米制程技术的研发和量产成为了各大芯片制造商的主要目标。近期,
    的头像 发表于 03-25 11:25 1153次阅读
    全球<b class='flag-5'>芯片</b>产业进入2纳米竞争阶段:<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>率先实现量产!

    博通与或有意瓜分英特尔

    半导体行业的两大巨头——博通和,近日被曝出对英特尔的潜在分拆交易表现出浓厚兴趣。据知情人士透露,博通一直密切关注着英特尔
    的头像 发表于 02-18 14:35 889次阅读

    英特尔18A与N2工艺各有千秋

    TechInsights分析,N2工艺在晶体管密度方面表现突出,其高密度(HD)标准单元的晶体管密度高达313MTr/mm²,远超英特尔Intel 18A的238MTr/mm²和
    的头像 发表于 02-17 13:52 987次阅读

    博通与或考虑接手英特尔业务

    据最新报道,英特尔的两大竞争对手——和博通,正在密切关注英特尔可能一分为二的潜在交易动态。这一消息引起了业界的广泛关注。 报道指出,博
    的头像 发表于 02-17 13:48 869次阅读

    博通或联手瓜分英特尔

    近日,有消息称美国芯片制造大厂英特尔可能面临分拆,其芯片设计与营销业务及芯片制造部分分别由博
    的头像 发表于 02-17 10:41 1406次阅读

    美推动英特尔拆分制造部门与合资

    ,这笔交易得到了美国政府的鼎力支持。政府方面希望通过此举推动美国本土半导体制造业的发展,确保国家在全球半导体产业链中的战略地位。 根据消息,将派遣专业的半导体工程师入驻英特尔的晶
    的头像 发表于 02-14 10:59 757次阅读

    英特尔或与合作,计划转让晶圆厂运营权

    的联系。 据贝雅公司发布的报告透露,美国政府可能正在积极推动一项旨在促进英特尔之间合作的计划。
    的头像 发表于 02-14 09:14 757次阅读

    拒绝代工,三星芯片制造突围的关键在先进封装?

    进制程工艺的良率,而这恰恰是三星在先进制程方面的最大痛点。 据悉,三星System LSI部门已经改变了此前晶圆代工独自研发的发展路线,转而寻求外部联盟合作,不过纵观全球晶圆代工产业,只有
    的头像 发表于 01-20 08:44 3331次阅读
    被<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>拒绝代工,<b class='flag-5'>三星</b><b class='flag-5'>芯片</b>制造突围的关键在先进封装?

    拒绝为三星代工Exynos芯片

    合作,以提升其Exynos芯片生产质量和产量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了这一事件的最新进展。据其透露,
    的头像 发表于 01-17 14:15 833次阅读

    详细解读英特尔的先进封装技术

    (SAMSUNG)了。 随着先进封装技术的发展,芯片制造和封装测试逐渐融合,我们惊奇地发现,在先进封装领域的高端玩家,竟然也是英特尔
    的头像 发表于 01-03 11:37 1691次阅读
    详细解读<b class='flag-5'>英特尔</b>的先进封装技术

    高通明年骁龙8 Elite 2芯片全数交由代工

    近日,据韩媒报道,高通已决定将明年的骁龙8 Elite 2芯片订单全部交由代工。这一决定意味着,在旗舰芯片代工领域,
    的头像 发表于 12-30 11:31 1642次阅读

    三星在FOPLP材料上产生分歧

    明显的分歧。 FOPLP技术作为当前芯片封装领域的前沿技术,对于提高芯片的性能和可靠性具有重要意义。然而,三星
    的头像 发表于 12-27 11:34 860次阅读