Intel 3D晶体管来势汹汹　ARM毫不畏惧

　　本文中心议题：英特尔（Intel）于日前宣布芯片设计创新，外界认为，主要是为摆脱英国芯片大厂ARM的威胁。ARM对英特尔在微处理器行业的统治地位构成挑战。但是ARM却表明立场：面对Intel 3D晶体管来势汹汹，我们毫不畏惧。

　　销售收入居全球第1的芯片生产商英特尔，于5日公布最新3D三闸晶体管技术。该公司估计，此设计有望让自己领先竞争对手3年。

　　据市场研究公司IDC公布的最新资料显示，英特尔已在个人计算机处理器市场上占据了80.8%的市占，其竞争对手AMD则为18.9%。不过，英特尔一直未能生产出低能耗、可用于手机和平板计算机的芯片，反观ARM技术的芯片则在上述领域占据著主导地位。特别是苹果（Apple）的手持设备iPhone和iPad使用的芯片都是基于ARM的设计，而不是英特尔的设计。反之，ARM也在向英特尔核心的个人计算机市场进军。IDC预计，到2015年，逾13%的个人计算机处理器将采用ARM的设计。

　　不过，鉴于英特尔的新设计可望将能耗减至目前产品的一半，该公司攻入手机芯片市场前景可期。英特尔将在稍晚将上述最新22纳米的3D三闸晶体管设计投入量产。投资银行Jefferies半导体分析师Lee Simpson表示，英特尔从此将开始进军手机市场。他表示，最早在2012年，苹果等客户就有可能考虑在其设备上使用英特尔的芯片。但ARM对此威胁却不以为意。该公司市场部执行副总裁Ian Drew表示，事实上这则消息并不那么让人意外，3D技术已经谈论10年了。目前是英特尔率先宣布该项技术，但相信随后各家业者都会迎头赶上。他表示，英特尔的最新晶体管实际运行还有待观察，但相信尚不至于威胁到ARM的未来几季获利。

　　而全球最大的芯片代工企业台积电（TSMC）表示，尽管在14纳米的新一代技术出现之前，该公司不会采用3D晶体管，但它生产的芯片仍可与英特尔匹敌。台积电是高通（Qualcomm）和英伟达（Nvidia）等英特尔竞争对手的核心代工商。

　　台积电表示，虽然新设计能让英特尔拥有更强大的晶体管，但台积电芯片的互连更好、晶体管密度更高，在总体性能上并不逊于英特尔。

　　台积电研发业务副总裁蒋尚义表示，该公司从2003年就开始研究3D晶体管，因此，如果有谁能将摩尔定律推到极致，台积电肯定是其中之一。

　　有分析师也表示，英特尔将面临激烈的竞争。Envisioneering分析师Richard Doherty认为，英特尔对该项3D晶体管技术有点吹嘘过头，同时也将迎来更多的竞争。

　　终端技术公司（Endpoint Technologies）分析师Roger Kay表示，就与ARM竞争而言，22纳米一代也许有助于双方接近平手，但或许还不能打平，而且肯定不构成摒弃现有设计结构的充分理由。他表示，到了14纳米一代，或许才会有足够的优势。