据报道，Arm 有限公司（Arm Ltd）表示，公司正在与微软公司（Microsoft Corp）合作开发工具，帮助软件开发人员将数据从微型传感器芯片传输到微软的云计算服务。
2020-10-09 10:46:24
3374 从未来的发展来看，4G芯片应该具备高度集成、多模多频、强大的数据与多媒体处理能力，全球4G手机大多数采用高通的芯片，博通、Marvell、英特尔、联发科、联芯科技、创毅视讯、展迅、海思等芯片厂商也有4G芯片产品推出。
2014-04-10 19:12:151029 不同于联发科、博通（Broadcom）等处理器大厂自行开发产品的模式，高通（Qualcomm）则与独立型无线充电芯片商如IDT和安森美（On Semiconductor）展开合作，共同设计多模无线充电接收器（Rx）与传送器（Tx）芯片，以加速拱大无线充电市场大饼。
2014-08-15 10:11:502896 据外媒报道，摩根大通分析师哈兰·苏尔(Harlan Sur)本周五在研报中表示，苹果正与博通合作开发订制的无线充电系统，用于未来的iPhone产品线。不过，这一系统可能不会被用在今年的iPhone 8之中。
2017-02-19 11:30:311132 据外媒报道，摩根大通分析师哈兰•苏尔（Harlan Sur）本周五在研报中表示，苹果正与博通合作开发订制的无线充电系统，用于未来的iPhone产品线。不过，这一系统可能不会被用在今年的iPhone8之中。
2017-02-21 14:11:161263 近日，华为与复旦大学基础医学院合作开发的 “医学人工智能与机器学习”课程在上海复旦大学进行集中授课.
2019-07-09 10:32:282556 中国科技巨头腾讯与英特尔合作开发人工智能增强型相机，为零售环境提供见解。
2019-08-05 16:51:251306 共识。LTE与3G共同发展，支持多模多频的3G/LTE终端更加符合用户对无线上网的使用习惯及运营商的发展需求。在这一点上，运营商、终端厂商和芯片厂商的发展路线图一致。 他补充说，高通是是业内最早提出
2012-11-22 15:27:19
作者：深圳世强电讯有限公司 应用工程师高永生肖建云电机是社会上各领域广泛使用的且耗能巨大一种产品，如何提高电机效率，降低电机能耗成了电机发展的方向。直流无刷电机以其效率高，噪声小等优点，在各个领域都
2019-07-23 06:42:08
清零POC等模块，符合典型系统对资源的需求。在使用这款芯片时，发现有几点是NEC特有的，要注意：硬件方面：1.寄存器IMS和IXS的设置：是用来设置Flash和RAM空间的大小，一般单片机没有
2011-11-09 10:59:15
满足LTE引入后业务的连续性以及国际漫游需求，多模多频段终端将是市场过渡阶段一种必然选择。本文结合LTE引入后的多模多频段需求，深入分析了多模多频段终端在产品实现上所面临的性能、体积、成本等一系列挑战，力求通过解决射频实现方面的技术难点来提升多模多频段终端产品的市场竞争力。
2019-07-04 07:50:45
智能手机无线通信模块由芯片平台、射频前端和天线3大部分构成。LTE引入后多模终端需支持更多的频段，这将导致射频前端器件堆积。本文通过对无线通信模块各部分的一一解读，分析多模多频段终端在产品实现上所面临的挑战和对策。
2019-08-26 07:35:26
降低一个MCU的主频就能降低运行的功耗吗
2023-10-11 08:15:48
日前，德国苏拉集团Neumag公司与美国的Binsfeld 工程公司合作开发了一种新型的热辊温度传感器。该 TempTrak传感器是一种数字式的，是对原先一些装备模拟传感器的老BCF生产线的升级
2018-11-20 16:53:54
性竞争等区隔，而非全面落入规模与成本竞争。 市场竞争激烈，价格快速走入低潮在所难免。为避免其发生，完全可在多模芯片中尽量整合更多相关功能，或只专注于TD-LTE基地台或TD-LTE USB
2012-09-27 16:39:57
电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）合作开发Velankani为印度市场设计的Prysm®智能电表。 该技术合作
2018-03-08 10:17:35
stm32g070,单芯片的最小系统板使用官方例程进入standy 模式后电量70ua左右，和手册的1,2个ua不符，已经确定是芯片的功耗的，不知道该怎么调试才能降低功耗
2024-03-28 06:46:40
以太网控制芯片W5500功耗问题，有几十个mA，大家都是如何做节能降低静态功耗的
2018-07-30 10:24:33
近日，电子产业一站式服务平台华秋电子与嘉楠科技正式签订合作协议。未来，双方将针对嘉楠科技开发板、核心板、AI芯片等系列产品，在开源生态、媒体社区等多领域开展深入合作，推动嘉楠勘智全系AI芯片和产品
2022-07-22 11:25:06
我们有几个电池管理电路板 需要开发都是BQ的芯片，希望可以合作开发
2023-03-09 12:18:47
（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）今天宣布，中国物联网产品及集成解决方案提供商上海尧远通信科技有限公司选用赛肯通信和意法半导体合作开发的CLOE物联网追踪器平台，为北美、日本和中国市场开发
2018-02-28 11:41:49
我公司想找软硬件高级总工合作开发DSP金属探测仪。升级我司产品。重金求合作方，一起研发我司产品。
2025-03-02 17:10:57
想找一个单片机编程员，合作开发一个应用系统，用于针纺机械的控制。前景很好，回报丰厚。有意者请联系QQ911327192，或邮箱：hnwsz66@163.com 电话：***
2015-09-04 10:55:15
大家好，想找一位无线网络通讯技术人员合作开发一款产品，欢迎各位有志之士一起来探讨，有意向的可给我发消息，谢谢！
2014-05-07 09:44:11
我是一个汽车行业人士，少懂点单片机技术，想开发一款汽车用品，想找人合作开发，我负责产品营销和策划，找人负责产品的开发，我有产品的开发理念但是缺少技术，可以加我QQ***
2014-10-19 12:21:32
求高手合作开发一款数字卡拉OK效果器我的手机 ***QQ138781723
2015-07-07 20:55:27
瑞萨科技和量研科技，宣布合作开发新型的电容式触摸感应解决方案。凭借双方公司杰出的产品质量、产品性能和可靠的供应链基础，客户将通过此次合作获益于瑞萨MCU 系列产品之上的量研科技的专业和创新
2018-11-20 15:45:46
本人手中有一个项目，客户的需求和开发周期已经明确。项目团队正在组建中，诚邀有能力的朋友加入此项目合作开发，基本要求如下：1、需要有stm32系列单片机的开发经验2、熟悉freeRTOS3、最好以前
2015-12-14 01:00:51
请问偏振光能降低OLED屏幕的功耗？
2021-06-17 08:16:49
精确测量是否能降低设备的功耗？
2021-04-12 06:57:06
谁有做过LED旋转屏，我这边有一个案子，找合作开发伙伴（开发费+提成），第一批订单约1万台我的邮箱：ufo6217@126.com
2017-07-22 12:49:15
产品介绍：本人要开发拧紧产品，用在工业设备上。希望在天津周边的单片机开发经验丰富者，伺服电机精通，用过扭矩传感器；可以实现总线通信及I/O通信，抗干扰能力强；要有自己的界面，可以输出曲线，多通道
2013-11-17 16:49:01
CSR与Rx Networks合作开发eGPS和预测GPS定位技术
无线技术提供商CSR公司联合私营移动定位技术和全球服务公司Rx Networks日前宣布，通过推出一款结合了eGPS（增强型全球定位系统
2008-09-22 08:43:071214 日前，NEC公司宣布已经向NTTDoCoMo公司提供了HSDPA基础设施系统，NTTDoCoMo公司已于2006年8月31日成功在日本提供了HSDPA商用服务。
在此商用服务之前，NTTDoCoMo公司已
2009-06-19 13:40:49748 PGI和英伟达合作开发CUDA Fortran编译器
意法半导体全资子公司、世界领先的高性能计算机（HPC）编译器提供商Portland Group宣布与英伟达公司（NVIDIA）达成合作开发协议，
2009-06-29 07:39:33996 英特尔与联钧光电合作开发光通讯器件
激光二极管（LD）联钧光电宣布，将与英特尔（Intel）共同合作开发Laser Peak 光电器件，最快预计在第四季开始出货，这是联钧继
2009-11-30 09:26:391240 英飞凌、诺基亚合作开发LTE解决方案
英飞凌(Infineon Technologies AG)与诺基亚(Noika)将合作开发新一代长程演进(LTE)技术的无线射频(RF)收发器解决方案。依照协议，双方将进
2009-12-02 08:45:46774 美国K-micro公司和安立公司合作开发出第一套可以测量10G EPON芯片组的测试方案和测试工具
加州圣荷
2009-12-08 08:34:331029 英飞凌与诺基亚将合作开发高级LTE解决方案
英飞凌科技公司与诺基亚公司，近日宣布合作开发先进的射频（RF）收发器解决方案。双方签署的协议是一份非排他性合作
2009-12-08 09:05:43960 K-micro、安立公司合作开发测试方案，为10G EPON系统上市铺路
日前，K-micro公司和安立公司共同宣布开发出全球第一款测量分析10Gbps EPON芯片组的测量方法和工具，运用安
2009-12-09 08:55:501516 台积电与富士通合作开发28纳米芯片
据台湾媒体报道，富士通旗下富士通微电子近期将派遣10到15名工程师与台积电合作开发28纳米芯片，台积电预计今年底将出货富士
2010-01-14 09:10:171088 镁光南亚合作开发出42nm制程2Gb DDR3内存芯片
镁光公司与其合作伙伴南亚公司最近公开展示了其合作开发的42nm制程2Gb DDR3内存芯片产品，双方并宣称下一代30nm制程级别
2010-02-10 09:40:501422 MIPS科技与摩威科技合作开发移动SoC
MIPS科技与摩威科技 美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)和为新兴移动数字电视 (MDTV) 和便携式多媒体市场开发完整SoC解决方案的无
2010-02-26 11:36:341155 美厂GE与陕西电子合作开发半导体照明
近日，陕西电子信息集团与美国通用电气照明集团签订战略合作协议。
2011-11-01 16:12:461020 Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器（DPU），包括HiFi音频DSP（数字信号处理器）和ConnX BBE16基带DSP。
2012-03-08 08:42:58845 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技近日宣布与Cree有限公司合作开发新型发光二极管（LED）灯的联合参考设计，进一步推进公司间的持续合作，推动LED照明的大规模普及。
2012-05-15 14:36:49846 为了降低对国外手机芯片厂商的依赖，富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合资公司，生产智能手机芯片。
2012-08-02 09:08:10967 9月25日——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过
2013-09-26 09:49:201717 2016年6月1日，德国慕尼黑和比利时鲁汶讯——全球领先的微电子研究中心IMEC与半导体制造商英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）近日宣布，双方正合作开发CMOS
2016-06-01 10:41:071003 不同于联发科、博通（Broadcom）等处理器大厂自行开发产品的模式，高通（Qualcomm）则与独立型无线充电芯片商如IDT和安森美（On Semiconductor）展开合作，共同设计多模无线充电接收器（Rx）与传送器（Tx）芯片，以加速拱大无线充电市场大饼。
2016-12-16 11:21:291125 近日宝马和阿里云达成了合作，合作的内容是合作开发“车家场景数字化服务”，将应用在 2018 年上半年推出的宝马具备云端互联的车型上。
2017-12-21 15:24:561176 据外媒报道，英特尔和镁光宣布，它们不再合作开发下一代3D NAND内存。
2018-01-11 09:16:024791 近日诺基亚与日本运营商DOCOMO签署了5G合作，为NTT DOCOMO在日本的商用5G服务提供支持，将由诺基亚为NTT DOCOMO供应5G BBU（基带处理单元），进而实现2020年商用。
2018-01-22 11:53:54750 日前索尼行动与英国医疗设备供应商Arjo向外界宣布，双方将共同合作开发出一套独特的定位追踪解决方案，在最短的时间内找到需要使用的重要用具与设备，达到改善医疗效率的目标。
2018-02-05 12:50:561955 联电日前与大陆福建晋华合作开发DRAM技术的案子中，因有美光(Micron)的离职员工将技术带到联电任职，不只是员工个人被起诉，联电也被台中地检署根据违反营业秘密法而被起诉，理由是未积极防止侵害他人营业秘密，因此视为共犯。我们可以从三大层面来探讨联电和大陆合作开发DRAM技术的案子。
2018-04-23 11:17:004427 据外媒报道，英特尔和爱立信合作开发了一个用于5G、网络功能虚拟化（NFV）和分布式云服务的软件和硬件管理平台。
2019-02-15 15:47:303897 宝马汽车公司周三表示，将于捷豹路虎合作开发新一代电机、变速箱和电力电子器件。此举是全球汽车巨头为降低电动汽车开发成本而进行强强组合的最新例子。
2019-06-06 08:40:521015 在交流期间，戴姆勒首次透露了与赛灵思技术合作的更多细节，两家公司正在合作开发使用赛灵思技术的车载系统，用于汽车应用中的人工智能（AI）处理。
2019-07-26 10:46:473038 英特尔在百度创建AI开发者大会上宣布，它正在与百度合作开发英特尔Nervana神经网络训练处理器，称为NNP-T。
2019-07-11 17:07:35985 外媒《CNET》转述《The Information》消息，多位知情人士透露，在华为被列入美国实体管制名单之前，该公司正与谷歌合作开发智能音箱，但相关合作在五月便已终止。
2019-08-01 08:51:393287 Efinix是一家专注于可编程产品平台和技术的公司，据外媒报道，三星电子宣布将与Efinix公司合作开发三星10nm硅工艺的Quantum eFPGA。
2019-08-13 17:46:331253 放眼全球，在“量子霸权”上，欧、美、中、日争夺得尤为激烈。
昨（17）日，据日本经济新闻报道，为了与中国竞争，日本，美国和欧洲将合作开发量子技术。
2019-12-18 16:49:532885 2月28日，美国泛林公司宣布与ASML阿斯麦、IMEC比利时微电子中心合作开发了新的EUV光刻技术，不仅提高了EUV光刻的良率、分辨率及产能，还将光刻胶的用量最多降至原来的1/10，大幅降低了成本。
2020-02-29 11:20:583930 本文首先介绍了多模光纤传输距离，其次介绍多模光纤分类，最后介绍了多模光纤的特点。
2020-04-27 09:06:365904 三星计划与现代合作开发电动汽车，并为现代电动汽车提供动力电池和其他联网汽车部件。
2020-05-15 15:50:381075 6月2日，LeddarTech®是提供用途最广泛的可扩展汽车和出行LiDAR平台的行业领导者，将与全球半导体领导者STMicroelectronics合作开发LiDAR评估套件。ST服务于整个电子
2020-06-02 14:09:072741 据国外媒体报道，诺基亚公司（Nokia）宣布，与博通（Broadcom）合作开发5G芯片。
2020-06-16 10:13:262829 现代机器人技术公司与现代工程建设公司合作开发建筑机器人。
2020-07-24 14:23:411007 据科技媒体androidauthority报道，LG正与日本电信运营商NTT DoCoMo合作开发一款超轻薄AR眼镜
2020-07-31 10:04:18792 据外媒报道，特斯拉正在与台积电合作开发Hardware 4．0自动驾驶芯片，并计划在2021年第四季度进行量产。而在2019年4月推出的Hardware 3．0芯片，是由三星生产的。 有业内人士分析
2020-08-19 10:37:263081 
根据国外媒体报道，特斯拉正在与台积电合作开发HW 4.0自动驾驶芯片，并将于2021年第四季度投入量产。早在2016年，特斯拉就开始组建一支由传奇芯片设计师吉姆·凯勒（Jim Keller）领导的芯片架构师团队，开发自己的芯片。其目标是为自动驾驶设计一个超级强大和高效的芯片。
2020-09-02 15:43:261145 ），即HW3.0平台。尽管特斯拉还没有完成对HW2和HW2.5硬件升级为HW3.0，但是根据最新的爆料称，特斯拉正在与博通合作开发新一代的HW4.0硬件，将采用台积电7nm工艺生产，它将被用于多种功能，包括Autopilot、自动驾驶以及信息娱乐功能。 消息称，特斯拉正与和博通公司合作开发用于汽车的
2020-09-04 16:54:031986 2019年，特斯拉推出了HW 3.0自动驾驶芯片，2020年8月，曾有报道称特斯拉与台积电合作开发 HW 4.0 自动驾驶芯片，采用 7nm 工艺；最近，又有媒体曝光特斯拉与三星合作开发5nm芯片
2021-01-26 14:39:141297 近日，日经报道称美国的技术封锁可能会助推中国半导体产业的自立与发展，中日有望合作开发光刻机。
2020-10-19 10:59:592441 据外媒报道，全球领先的动力总成及汽车技术服务商FEV与德国能源公司Uniper合作开发出电动汽车移动电源。
2020-10-29 16:27:49832 1月4日，麦格纳官方表示正在与Fisker合作开发高级驾驶辅助系统（ADAS），该系统将应用于预计在2022年底推出的Fisker Ocean（参数|询价）这款SUV上。
2021-01-05 11:16:322736 1月11日，2021年北美消费电子展（CES）正式开幕，以色列汽车零部件供应商Mobileye带来了与英特尔合作开发的硅光子激光雷达芯片，由该技术生产的激光雷达传感器将在2025年搭载在Mobileye自动驾驶车队当中。
2021-01-12 11:29:193449 。 除此之外，还有行业消息称，比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片，并预计在不久后便会有新的突破。 2020年12月30日，比亚迪公司董事会发布公告称，同意控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项，将启动分拆比亚迪半
2021-01-21 10:22:183170 据财联社今日报道，就华为与比亚迪合作开发麒麟芯片一事，有比亚迪相关人士回应表示：“该消息不属实”。 此前 ICC 援引内部人士消息称， 比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片，很快就会有新的突破。内部
2021-01-22 17:24:271985 1月22日消息 据财联社今日报道，就华为与比亚迪合作开发麒麟芯片一事，有比亚迪相关人士回应表示：“该消息不属实”。 此前 ICC 援引内部人士消息称， 比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片，很快就会
2021-01-22 17:23:072324 台积电作为苹果的长期合作伙伴，传出双方正携手合作开发Micro OLED面板，预计用于苹果全新的扩增实境（AR）产品，目前已在桃园龙潭秘密研发。业界人士认为，随着技术的推进，整合这些先进芯片的封装技术是台积电面临的挑战，若顺利，将使台积电成为握有新一代显示技术的关键厂商。
2021-02-19 16:43:052579 在各类的电子设备中，都会用到芯片，比如手机、电脑等。现在生产芯片的企业有很多，nec芯片就是比较著名的产品。接下来就和大家一起来看看nec芯片有什么特点，nec芯片的加密步骤是什么? nec芯片
2021-07-15 09:15:396975 德国大众汽车集团旗下软件公司CARIAD和意法半导体（简称ST）宣布，双方即将开始合作开发汽车系统级芯片（SoC），开创软件定义汽车合作开发新模式。
2022-08-04 09:36:411098 为了让飞桨开发者可以快速复现顶尖的精度和超高的性能，NVIDIA 与飞桨团队合作开发了基于 ResNet50 的模型示例，并将持续开发更多的基于 NLP 和 CV 等领域的经典模型，后续陆续发布的模型有 BERT、PP-OCR、PP-YOLO 等，欢迎持续关注。
2022-10-18 10:03:262285 KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作开发下一代电车应用GaN技术
2023-03-01 13:54:561632 
Smart Eye与德州仪器（TI）合作开发的车内传感技术使汽车制造商能够为驾驶员和车内乘客提供更安全、更吸引人的驾乘体验。
2023-03-20 11:14:492230 合作开发模拟计算平台，以加速神经技术设备的边缘 AI/ML 推理。 IHWK正在为神经技术设备和现场可编程神经形态设备开发神经形态计算平台。Microchip Technology子公司
2023-10-12 16:04:241761 Ansys携手英特尔代工，共同打造2.5D芯片先进封装技术的多物理场签核解决方案。此次合作，将借助Ansys的高精度仿真技术，为英特尔的创新型2.5D芯片提供强大支持，该芯片采用EMIB技术实现芯片间的灵活互连，摒弃了传统的硅通孔（TSV）方式。
2024-03-11 11:24:191493 三星电子与Naver合作开发下一代AI芯片Mach-2，这一举措标志着两家公司在人工智能领域的深度合作进一步加强。
2024-04-18 14:40:011221 近日，据媒体报道，全球领先的图形处理器制造商NVIDIA提出了与印度合作开发人工智能芯片的计划。此举旨在充分利用印度丰富的半导体设计人才资源，并深入拓展当地日益增长的市场。 NVIDIA的这一合作
2024-10-24 11:17:541344 近日，中国创新型AIoT芯片解决方案供应商瑞芯微电子有限公司（以下简称为瑞芯微）宣布，基于瑞芯微RK3588M旗舰级车规芯片，与BlackBerry QNX合作开发了汽车数字座舱平台。该平台应用了
2024-11-30 14:07:252172 多模光纤的使用涉及多个方面，包括确定光纤类型和参数、进行光纤连接、光源选择、进行检测和测试，以及后续的维护和保养等。以下是对多模光纤使用方法的详细阐述： 一、确定光纤类型和参数 根据具体的应用需求
2024-12-25 10:22:501485 / HSPA / LTE真值表，用于四频 GSM / GPRS / EDGE 的 SkyOne™ 多频多模 FEM – 五频（频段 1、3、5、8、20）WCDMA / HSPA / HSPA / LTE管脚等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2025-05-29 18:34:04
电子发烧友App
工商网监
湘ICP备2023018690号-1
评论