传苹果与博通合作开发无线充电芯片 用于未来iPhone

据外媒报道，摩根大通分析师哈兰•苏尔（Harlan Sur）本周五在研报中表示，苹果正与博通合作开发订制的无线充电系统，用于未来的iPhone产品线。不过，这一系统可能不会被用在今年的iPhone8之中。

大陆投资半导体晶圆厂热潮方兴未艾，近期已有多座新的12寸厂设立，包括GlobalFoundries成都厂、紫光在南京及成都盖12寸厂，以及三星加码西安3D NAND晶圆厂等，加上过去两年包括台积电南京厂、联电厦门厂、福建晋华DRAM厂、长江存储武汉厂，以及中芯国际扩充8/12寸厂，凸显全球半导体大厂都在大陆疯狂盖厂。

大陆新盖的半导体厂无论技术到不到位，业者策略都是先盖厂再说，主要是看好大陆积极提升半导体芯片自制率政策，象是联电抢头香成立厦门12寸厂，台积电亦到大陆盖12寸厂。业界传出台积电把16纳米制程搬到南京12寸厂，获得大陆官方特殊礼遇，未来台积电在全球各地12寸厂生产的16纳米制程芯片，都可纳入大陆自制芯片的比重中，算是极优惠的条件。

苏尔表示，苹果和博通合作开发下一代无线充电解决方案已有约2年时间。尽管如此，这一充电技术尚未足够成熟，以用于今年秋季发布的新款iPhone。苏尔认为，由于近期三星Galaxy Note 7的召回事件，苹果可能会非常谨慎，推迟这项技术的应用。

Note 7问题的根源是电池制造的缺陷，这给三星智能手机业务带来了巨大冲击。这也导致三星在截至9月底这一季度的运营利润下降了96%。由于Note 7的失败，第四季度三星被苹果超过，失去了全球最大智能手机厂商的地位。

苏尔表示：“我们认为，玻璃背壳对于无线充电系统是导电的，相对于金属背壳减少了信号干扰。苹果有可能增加适当的功能，例如快速充电或扩展充电，从而与其他产品差异化，增加硬件生态系统的价值。”

此前，凯基证券分析师郭明錤也给出了类似预测。本月早些时候，郭明錤指出，苹果计划在新的iPhone 8中加入无线充电功能。而iPhone的全玻璃外壳需要特殊的石墨层，用于散热。

今年早些时候的传闻显示，苹果正开发远距离无线充电技术，用于2017年款iPhone。不过，随后一些报道给出了不同说法，称今年的iPhone只会加入与Apple Watch智能手表类似的近距离无线充电技术。