传特斯拉与三星合作开发5nm芯片 或将安装在自动驾驶车载系统上

2019年，特斯拉推出了HW 3.0自动驾驶芯片，2020年8月，曾有报道称特斯拉与台积电合作开发 HW 4.0 自动驾驶芯片，采用 7nm 工艺；最近，又有媒体曝光特斯拉与三星合作开发5nm芯片，这次是用于HW 5.0吗？

Electrek 报道称，早在 2016 年，特斯拉就在传奇芯片设计师 Jim Keller 的带领下，开启了用于自动驾驶的超强大、高效能芯片的自主研发。2019 年的时候，特斯拉终于在 HW 3.0 版本的自动驾驶计算机硬件中采用了自研芯片。该公司宣称，与上一代基于 Nvidia 硬件的 Autopilot 系统相比，其在功耗略增的情况下，将每秒可处理的图像帧数提升了 21 倍。

资料图（来自：Tesla）

在发布新芯片时，CEO 伊隆·马斯克还透露，特斯拉已经在开发下一代芯片。除了预期性能提升三倍，还有望在大约两年后投产。

几个月前，有报道称特斯拉将基于台积电的 7nm 工艺来制造新一代自动驾驶芯片。不过韩媒 Asiae 在近日的一篇报道中指出，特斯拉正在与三星合作开发 5nm 自动驾驶芯片：

援引 1 月 25 日的业内消息，三星电子目前正在开展基于 5nm 制程的半导体技术研发，且该硬件将被安装到特斯拉的自动驾驶车载系统上。

考虑到基于极紫外光刻（EUV）的 5nm 半导体产品的科技含量极高，目前全球范围内也只有三星电子和台积电这两家芯片代工厂可以接下这一业务。

在此之前，三星已经与特斯拉在 HW 3.0 自动驾驶芯片上展开过合作，但其制程工艺仍停留在 14nm 。

相比之下，5nm 芯片在 2020 年才开始商用，比如苹果 iPhone 12 智能机中所使用的 A14 Bionic 芯片。

如果爆料靠谱的话，特斯拉将有望于 2021 年 4 季度开始新一代自动驾驶芯片的生产，并于 2022 年正式投入使用。
编辑：hfy