制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

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09年半导体业全线飘绿业内戏谑“半倒体”

09年半导体业全线飘绿业内戏谑“半倒体” 　真是一边是火，一边是水。当中国面板业大幅增加投资时，2009年的中国半导体产业真是冷清极了。　　这一...

2009-12-18 标签：半导体 566

IMEC乐观展望2010全球半导体产业

IMEC乐观展望2010全球半导体产业半导体业在摩尔定律推动下进步，如今又呈现一个More than Moore，超越摩尔定律(或称后摩尔定律)，究竟两者有何不同以及如何来理解...

2009-12-18 标签：半导体 IMEC乐半导体 859

京东方液晶面板绿色节能技术简介

京东方液晶面板绿色节能技术简介 (一)此节能技术或产品特点及优势　　首先，低功耗背光源技术，减少背光源灯管数量(4CCFL2CCFL)。第一，材料成本降低同时，...

2009-12-18 标签：液晶面板 911

CES 2010示警：日韩公司创新提速

CES 2010示警：日韩公司创新提速据管理咨询公司埃森哲(Accenture)的消息，2010年消费电子展会(CES)将于下个月在拉斯维加斯举行，届时我们将看到诸多采用创新技术或至少...

2009-12-18 标签：CES 2010 617

业余制作电路板方法及步骤

业余制作电路板方法及步骤热转印法电路板是电子电路的载体，任何的电路设计都需要被安装在一块...

2009-12-15 标签：电路板方 6318

丝网印刷制作电路板和仪器标牌面板的方法

丝网印刷制作电路板和仪器标牌面板的方法一、图稿绘制（晒版稿） 1. 用电脑绘制：利...

2009-12-15 标签：印刷 2167

双面板制作流程及镀金、喷锡和FPC板流程图解

双面板制作流程及镀金、喷锡和FPC板流程图解很多刚刚接触PCB的人都希望能够对PCB的流程有一个基础的认识。因此给大家几张图解流...

2009-12-15 标签：双面板 PCB设计可制造性设计华秋DFM 5376

Gartner：明年半导体设备市场将强势反弹

Gartner：明年半导体设备市场将强势反弹据市场研究公司Gartner的数据，2009年对于半导体资本设备市场来说是灾难性的一年，但目前市场正在经历强劲的增长，预计2010...

2009-12-15 标签：Gartner 754

细数intel与AMD十大交锋

细数intel与AMD十大交锋 2009年是Intel和AMD两家芯片制造巨头的过渡年份，在双方关系方面，在反垄断和专利纠纷上达成和解是最大的企业事件，而在技术方面，双方都拿...

2009-12-15 标签：amd intel 563

国内集成电路业或将迎来第三次造富热潮

国内集成电路业或将迎来第三次造富热潮被称为是大陆芯片设计“第一人”的杨崇和最近又拿到了个第一，当选美国电气与电子工程师学会院士(IEEE Fellow)。在大陆集成...

2009-12-15 标签：集成电路芯片设计 689

国家发改委：2010年投资首重IC面板

国家发改委：2010年投资首重IC面板国家发展和改革委员会(简称发改委)主任张平12月9日在2009年全国发展和改革工作会上透露，2010年投资的推动重点包括“集成电路(IC)...

2009-12-15 标签：IC面板 744

中科大自主研发出世界上最聪明的机器人

中科大自主研发出世界上最聪明的机器人在“2009中国机器人大赛暨RoboCup公开赛-服务机器人比赛”中，中科大自主研发的明星机器人“可佳”大放异彩、备受关注，它...

2009-12-15 标签：机器人中科大 1304

华虹NEC隆重亮相2009 IC设计年会

华虹NEC隆重亮相2009 IC设计年会近来，2009海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在厦门召开。本届年会以“创新与做精做强...

2009-12-15 标签：SoC平台原型验证 1223

康宁认为LCD市场将持续增长

康宁认为LCD市场将持续增长康宁公司日前宣布，由于全球 LCD 电视销售持续增长，公司调高了第四季度玻璃基板销售量的预期，并提升了对2010年玻璃市场的前景展望。...

2009-12-14 标签：lcd 康宁 823

UL发布全球首份LED照明产品及配件安全标准

UL发布全球首份LED照明产品及配件安全标准　全球产品安全检测和认证厂商Underwriters Laboratories Inc. a (UL)宣布，发布针对LED(发光二极管)照明产品的安全标准ANSI / UL 8750。...

2009-12-14 标签：led UL 1202

废旧电路板热解特性的研究

废旧电路板热解特性的研究我国废旧家用电器已进入了报废的高峰期，由此产生了大量废旧电子电器产品(WEEE)。废旧印刷电路板(WPCBs)是WEEE中重要的组成部分，目前对...

2009-12-12 标签：废旧电路 1184

基于Cadence的高速PCB设计

基于Cadence的高速PCB设计随着人们对通信需求的不断提高，要求信号的传输和处理的速度越来越快．相应的高速PCB的应用也越来越广，设计也越来越...

2009-12-12 标签：PC Cadence 1202

Gartner指出绿色IT势在必行

Gartner指出绿色IT势在必行随着联合国气候变化峰会在丹麦首都哥本哈根的召开，提高能效，减少温室气体排放成为全球瞩目并关注的焦点话题。“走向绿色”，倡导绿...

2009-12-12 标签：Gartner 绿色 958

CSA集团新任总裁兼首席执行官访华

CSA集团新任总裁兼首席执行官访华 CSA集团新任总裁兼首席执行官Ash Sahi先生近日开始了他在中国为期一周的访问，这是Ash Sahi先生就任新职后首次访问中国。CSA集...

2009-12-12 标签：CSA集团 CSA集团执行官 1110

FormFactor针对DRAM市场推出12吋全晶圆测试

FormFactor针对DRAM市场推出12吋全晶圆测试 FormFactor公司宣布针对DRAM市场，推出新一代12吋全晶圆接触探针卡─SmartMatrix™ 100探针卡解决方案。该方案结合运用FormFactor Mi...

2009-12-11 标签：FormFactor 1034

线路板PCB油墨几个重要的技术性能浅谈

线路板PCB油墨几个重要的技术性能浅谈 PCB油墨品质是否优异，原则上不可能脱离以上几大组分的组合。油墨品质优异，是配方的科学性，先进性以及环保...

2009-12-10 标签：pcb 线路板 1099

霍尼韦尔将为Volaris航空公司提供照明技术

霍尼韦尔将为Volaris航空公司提供照明技术霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）今天宣布，Volaris 航空公司决定采用霍尼韦尔的发光二极管 (LED) 升级技术，用于其空...

2009-12-10 标签：霍尼韦尔 Volar 霍尼韦尔 1111

旗下颀邦12.7亿人民币并购飞信半导体

联电旗下颀邦12.7亿人民币并购飞信半导体联电旗下驱动IC封测厂颀邦昨日宣布，换股合并仁宝关系企业飞信半导体，以1.8股飞信换1股颀邦，交易金额约为60亿元新台币(...

2009-12-09 标签：颀邦飞信半导体 2008

OLED电视将何去何从？

OLED电视将何去何从？几个月前，索尼对OLED电视的态度还是讳莫如深，它曾计划今年推出27英寸OLED电视，但被取消了。OLED真的离我们太远了吗...

2009-12-09 标签：OLED 677

Dune Networks被博通宣布1.78亿美元收购

Dune Networks被博通宣布1.78亿美元收购无晶圆厂IC设计业者博通(Broadcom)日前宣布，计划以1.78亿美元的价格收购资料中心网络设备解决方案供货商Du...

2009-12-09 标签：Dune Netwo 2225

北京IC测试实验室成立探索科研运作新模式

北京IC测试实验室成立探索科研运作新模式 11月30日，北京集成电路测试技术联合实验室正式启动　　集成电路(IC)测试是集成电路产业的重要一环。...

2009-12-09 标签：IC测试实验室 1262

多角度透视中国IC设计公司发展现状及趋势

多角度透视中国IC设计公司发展现状及趋势今年进行了第8次年度中国IC设计公司调查，本次调查对象涵盖中国大陆地区419家IC设计企业，地域分布覆盖珠三角、长...

2009-12-09 标签：中国IC设计 1011

California Micro Devices推出新款Pi

California Micro Devices推出新款PicoGuard(R)极低电容静电放电保护设备数字消费电子产品和计算机的 USB3.0、eSATA 和 DisplayPort 等高速端口应用的理想设备...

2009-12-09 标签：静电放电 857

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2009-12-09 标签：转换器 ADI 1333

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Hynix采用微捷码FineSim作为标准平台 Hynix采用微捷码FineSim Pro和FineSim SPICE作为标准平台进行大型存储器设计全芯片验证这两款先进电路仿真产品经证明可在不牺牲...

2009-12-08 标签：Fine Hynix 1586

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