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电子发烧友网>制造/封装>

制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。

力科公司首家交付PCI Express 3.0协议分析仪

力科公司首家交付PCI Express 3.0协议分析仪 力科公司,日前宣布第一个在协议测试设备领域交付PCIe Express 3.0协议分析仪。新的Summit T3-16是力科第5代协议分析仪,面向基...

2010-01-14 标签:力科公PCI Ex 1146

拆卸集成电路板的方法

拆卸集成电路板的方法 这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法:   吸锡器吸锡拆卸法::使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常...

2010-01-13 标签:集成电路 3800

高通携手TSMC,继续28纳米工艺上合作

高通携手TSMC,继续28纳米工艺上合作 高通公司(Qualcomm Incorporated)与其专业集成电路制造服务伙伴-TSMC前不久日共同宣布,双方正在28纳米工艺技术进行密切合作。此...

2010-01-13 标签:制造28纳米 1273

印制线路板问题

印制线路板问题

印制线路板问题 问:前面介绍了有关单纯电阻的问题,的确一定存在一些电阻,其性能完全符 ...

2010-01-04 标签:印制线路 1090

NI推出最新高性能软件和硬件组件,构建完整的测试系统

NI推出最新高性能软件和硬件组件,构建完整的测试系统 美国国家仪器有限公司(NI)近日宣布在NI AudioMASTER套件上推出其最新的高性能软件和硬件组件。该模拟和数字...

2010-01-13 标签:硬件软件测试系统 1004

飞思卡尔将在国际消费电子展(CES)上演示宏基智能显示器

飞思卡尔将在国际消费电子展(CES)上演示宏基智能显示器 2010年1月7日,美国内华达州拉斯维加斯 (2010 国际消费电子展) - 随着互联网连接扩展...

2010-01-12 标签:飞思卡尔 643

常见的封装技术

常见的封装技术 从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后,即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境...

2010-01-12 标签:封装技术 956

百佳泰授权成为首家TransferJet测试实验室

百佳泰授权成为首家TransferJet测试实验室 百佳泰(Allion)近期宣部已通过TransferJet Consortium授权,成为TransferJet 认证测试实验室(Qualification Test Lab ; QTL)。TransferJet为一新的无...

2010-01-12 标签:测试nfc 796

线路板PCB相关其他术语大全

线路板PCB相关其他术语大全 1、Acoustic Microscope(AM) 感音成像显微镜利用频率在10~100MHz的超音波,以水为能量传送的媒体,对精细...

2010-01-11 标签:PCB线路板 7275

线路板PCB企业管理及市场营销术语

线路板PCB企业管理及市场营销术语 1、A Ampere ; 安培是电流强度的单位。当导体两点之间的电阻为1 ohm,电压为 1 Volt时,其间的电流...

2010-01-11 标签:线路板 1516

电子及材料相关术语

电子及材料相关术语 1、Admittance 导纳指交流电路中,其电流在导体中流动的难易程度,亦即为"阻抗 Impedance"的倒数。 ...

2010-01-11 标签:材料 1169

BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程

BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程 1、Active parts(Devices) 主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管,相对另有 Passive﹣Parts被动零件,如电阻器、电容器等...

2010-01-11 标签:制程 5042

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装配、SMT相关术语大全 1、Apertures 开口,钢版开口指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之...

2010-01-11 标签:smt 3169

软板(FPC)相关术语大全

软板(FPC)相关术语大全 1、Access Hole 露出孔(穿露孔,露底孔)...

2010-01-11 标签:FPCPCB设计软板可制造性设计华秋DFM 3293

线路板PCB加工特殊制程

线路板PCB加工特殊制程 1、Additive Process 加成法指非导体的基板表面,在另加阻剂的协助下,以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 ...

2010-01-11 标签:线路板 1074

高频板材特性与阻抗控制

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高频板材特性与阻抗控制 1、AC Impedance 交流阻抗交流电中综合了电阻 (Resistance;R) 、容抗 (Capacitive Reactan...

2010-01-11 标签:阻抗板材 1288

线路板可靠性与微切片

线路板可靠性与微切片 1、Abrasion Resistance耐磨性在电路板工程中,常指防焊...

2010-01-11 标签:线路板 1388

焊接原理与焊锡性

焊接原理与焊锡性 1、Abietic Acid松脂酸是天然松香(Rosin)的主要成份,占其重量比的34%。在焊接的高温下,...

2010-01-11 标签:焊接 2490

液态感光防焊与干膜防焊制程

液态感光防焊与干膜防焊制程 1、Curtain Coating 濂涂法是一种电路板面感光绿漆涂装的自动施工法,涂料为...

2010-01-11 标签:感光防焊感光液态防焊 2139

湿式制程与PCB表面处理

湿式制程与PCB表面处理 1、Abrasives 磨料,刷材对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料,如聚合物不织布,或不织布掺加金刚砂,或其砂料之各型免材...

2010-01-11 标签:表面 1943

镀铜、镍、金、锡和锡铅制程

镀铜、镍、金、锡和锡铅制程 1、Anti-Pit Agent 抗凹剂指电镀溶液中所添...

2010-01-11 标签:制程 3517

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电化学与小孔电镀制程 1、Active Carbon 活性炭是利用木质锯末或椰子壳烧成粒度极细...

2010-01-11 标签:电镀 1764

镀通孔、化学铜和直接电镀制程

镀通孔、化学铜和直接电镀制程 1、Acceleration 速化反应广义指各种化...

2010-01-11 标签: 2775

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除胶渣与整孔制程 1、Conditioning整孔此字广义是指本身的"调节"或"调...

2010-01-11 标签:制程 6448

钻孔与外型加工制程

钻孔与外型加工制程 1、Algorithm 算法在各种计算机数值操控(CNC,Computer Num...

2010-01-11 标签:钻孔外型加工钻孔 1728

PCB多层板压合制程

PCB多层板压合制程 1、Autoclave 压力锅是一种充满了高温饱和水蒸气,又...

2010-01-11 标签:PCB多层板 3968

黑棕化与粉红圈制程

黑棕化与粉红圈制程 1、Black oxide 黑氧化层为了使多层板在压合后能保持...

2010-01-11 标签:制程 2284

光化学、干膜、曝光及显影制程

光化学、干膜、曝光及显影制程 1、Absorption 吸收,吸入指被吸收物会进入主体的内部...

2010-01-11 标签:干膜 7371

铜箔、基材板料及其规范

铜箔、基材板料及其规范 1、Aramid Fiber 聚醯胺纤维此聚醯胺纤维系杜...

2010-01-11 标签:铜箔材板料铜箔 1845

PCB树脂化学和胶片

PCB树脂化学和胶片 1、ABS树脂是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯 -丁二烯-苯乙烯)所...

2010-01-11 标签:树脂化学胶片 2858

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