1. BGA和CSP封装技术详解 2. 干货分享丨BGA开路金相切片分析 （BGA Open Cross-Section） 审核编辑：彭静
2022-07-26 14:43:18
5181 半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来
2023-08-28 09:37:111072 
BGA（Ball grid array，球栅阵列或焊球阵列），它是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。
2023-12-18 11:19:52832 
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体
2024-01-16 09:54:34606 
100pin的BGA封装至少要设计成几层板答案：123 4
2012-10-10 19:45:16
贴片的封装，体积较DIP小很多，大部分都是正正方方的。二者的主要区别在于PLCC的引脚向内折叠（左图），TQFP引脚是向外折叠的（右图）。相对来讲PLCC便于重复利用（也可以配插座），TQFP更适合
2020-12-11 15:34:02
BGA封装如何布线走线
2009-04-11 13:43:43
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的封装。与传统的封装方式相比，BGA封装具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，可在相同体积下提高
2023-04-11 15:52:37
目前，无论是ARM、DSP、FPGA等大多数封装基本上都是BGA或MBGA，BGA在PCB布线上的可靠性还都基本上能满足，但是MBGA封装的：间距在0.5mm一下的，在PCB中布线到PCB加工制成，特别对于高速信号来说，布线会造成信号完整性的问题及制版质量问题，请教各位大侠，如何解决？？？
2022-04-23 23:15:51
本帖最后由 ilvhmfer 于 2012-9-27 18:08 编辑
问一下，画BGA封装线路板时，0.1mm线宽0.1mm间距能打出来吗，不加过孔好像不能把所有pin脚引出来吧，谢谢哦。。。
2012-09-27 18:05:33
`各位大虾们好！小弟初次使用BGA封装的芯片，SPARTAN3A，封装是CS484的。默认使用的via为16/9mil,四层板。使用扇出功能以后得到的图在下面。我发现，这些过孔让很多在内层的电源管脚成了孤岛，完全阻断了电源层，请问，这个问题怎么解决？谢谢了！`
2011-10-26 16:39:28
加速了对新型微电子封装技术的研究与开发,诸如球形触点阵列封装(Ball grid array,简称BGA ) 技术,芯片尺寸封装(Chipscalepackage,简称CSP) 技术,直接芯片键合
2015-10-21 17:40:21
请问一下PGA封装的特点是什么
2021-04-25 09:39:53
（1）插拔操作更方便，可靠性高。 （2）可适应更高的频率。 目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列
2018-09-11 15:19:45
`<p><font face="Verdana">bga封装图片</font>
2008-06-11 13:15:39
` 谁来阐述一下bga封装种类有哪些？`
2020-02-25 16:16:36
1、BGA（ballgridarray） 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行
2020-07-13 16:07:01
NXP MCU在BGA封装的PCB布局指南
2022-12-09 06:21:10
pads用向导做BGA封装时，怎么删除某一个不需要的焊盘。谁告诉我，谢谢
2016-09-18 19:34:35
随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面
2018-09-18 13:23:59
杨建生(天水华天微电子有限公司)摘 要：本丈主要叙述了两种BGA封装(BGA—P 225个管脚和BGA—T 426个管脚)的安装技术及可靠性方面的评定。关键词：BGA—P封装 BGA—T封装 安装
2018-08-23 17:26:53
芯片封装测试的定义？什么是芯片封装？ 1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配
2012-01-13 11:53:20
有：DIP、QFP、PFP、PGA、BGA、TSOP、COB等封装。这里主要介绍NAND FLASH常用的三种封装（TSOP、BGA、COB）。1、TSOP封装...
2021-07-16 07:01:09
(1)从封装效率进行比较。DIP最低(约2%～7%)，QFP次之(可达10%～30%)，BGA和PGA的效率较高(约为20％～80％)，CSP最高(可于70％～85%)。 (2)从封装厚度进行比较
2018-11-26 16:16:49
器件高密度BGA封装设计引言随着可编程器件(PLD) 密度和I/O 引脚数量的增加，对小封装和各种封装形式的需求在不断增长。球栅阵列(BGA) 封装在器件内部进行I/O 互联，提高了引脚数量和电路板
2009-09-12 10:47:02
如何正确设计BGA封装？BGA设计规则是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
如何用Allegro对s3c2410的BGA封装布线？
2021-04-26 06:49:50
如何采用BGA封装的低EMI μModule稳压器简化设计？
2021-06-17 07:49:10
`现在要使用BGA144C100P12X12_1300X1300X170的封装，画板以前没有搞过，不知怎么下手，有没有人给个PCB档案参考呢，指点一下！谢谢`
2013-10-12 15:45:44
陈列引脚封装PGA(pin grid array)为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列,引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm
2018-09-11 15:19:56
我们计划在我们的项目中使用 RT10xx 微控制器。我询问了有关 LQFP 和 BGA 封装的 PCB 开发和组装的区别。4层PCB和PCB双面组件组装的价格上涨幅度很大。我发现一种
2023-03-16 08:14:21
大家好，我正在寻找 PN7160 BGA 和 BGA 封装的阶梯模型。你这里有什么吗？
2023-03-31 08:16:22
求助各位大神，能否指导下，BGA封装尺寸规格有相应的标准吗？还是可以任意直径的焊球搭配任意间距吗？小白一个，积分也不多，急求好心人指导，谢谢了！
2017-10-24 16:55:40
我用DSP TMS320F28335做毕业设计，在protel制版的时候没有它的封装，它有176个引脚，我自己画的话没有尺寸参数。求给一个Microstar BGA 的封装文件啊啊。其他的封装形式也行。protel dxp 2004 的。小弟在这里先谢谢了哈。
2015-05-02 15:53:17
我用DSP TMS320F28335做毕业设计，在protel制版的时候没有它的封装，它有176个引脚，我自己画的话没有尺寸参数。求给一个Microstar BGA 的封装文件啊啊。其他的封装形式也行。protel *** 2004 的。小弟在这里先谢谢了哈。
2015-05-02 15:51:19
求助大神，BGA封装可靠性测试时需要的菊花链形式是怎么设计的？急求指导，有PCB文件更好，十分感谢大神帮忙！！！
2017-10-30 18:51:08
存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。PGA封装具有以下特点： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可适应更高的频率。四、BGA球栅阵列
2008-06-14 09:15:25
存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。PGA封装具有以下特点： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可适应更高的频率。四、BGA球栅阵列
2018-11-23 16:07:36
请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片具有不确定性,然后切片看到的是正常的，但主板按压芯片对应位置确认会恢复正常
2018-12-04 22:06:26
做BGA封装焊盘要做阻焊吗？要选那个？
2019-07-22 01:44:50
官网的.bxl文件转换时总有问题，哪位能给我一个altium能用的TMS570LS3137 BGA封装的原理图库和pcb封装库，谢了。
2018-05-25 02:42:34
军事和航天应用的锡铅 BGA 封装 µModule 产品
2019-07-31 06:13:32
bga封装是什么意思5、Ball Grid Array 球脚数组(封装) 是一种大型组件的引脚封装方式，与 QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。
2008-08-03 12:02:0332295 PGA封装的特点
（1）插拔操作更方便，可靠性高。
（2）可适应更高的频率。
2009-11-19 09:16:13734 BGA封装设计及不足
正确设计BGA封装
球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到
2009-11-19 09:48:47867 PGA封装技术 该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方
2009-12-24 10:28:30653 BGA封装技术 BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高
2009-12-24 10:30:00765 PGA封装
mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。
2009-12-24 10:31:493369 FC-PGA封装 FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或
2009-12-24 10:33:18889 FC-PGA2封装 FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器 (IHS)。集成式散热器是在生产
2009-12-24 10:34:011040 什么是Micro-PGA2封装
封装形式：插针 针数：478根 针直径：0.30mm 针长：1.25mm 电容：处理器底部 处理器：Pentium 3-M “micro-PGA2
2010-01-23 09:43:39882 什么是Micro-BGA2封装
封装形式：小球 球数：495个 针直径：0.78mm 电容：处理器顶部 处理器：0.13微米的Tualatin 赛扬M处理器 “Mic
2010-01-23 10:32:37972 什么是Micro-PGA1封装
同时结合BGA-1与插座式CPU的优点于是产生了Micro-PGA1形式的CPU。BGA CPU包含接脚可接于小块电路版上，高度仅增加成3.5厘米，包含
2010-01-23 10:33:42637 表面贴片BGA封装,表面贴片BGA封装是什么意思
球型矩正封装(BGA：Ball Grid Array)，见图5。日本西铁城(CitiZell)公司于1987年着手研制塑料球
2010-03-04 11:08:315643 BGA封装返修技术应用图解
随着IC技术的不断进步，IC的封装技术也得到迅速发展，BGA器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具
2010-03-04 11:18:452899 BGA封装的特点有哪些?
2010-03-04 13:28:282035 BGA封装的类型和结构原理图
BGA的封装类型多种多样，其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型BGA。根据其基板的不同
2010-03-04 13:30:489673 PGA封装的特点有哪些?
（1）插拔操作更方便，可靠性高。
（2）可适应更高的频率。
2010-03-04 14:17:421689 SIP(封装系统),SIP(封装系统)是什么意思封装概述 半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前
2010-03-26 17:04:2519237 BGA封装的焊球评测,BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化，具有更高的I/O数量，更细的节距。很明显封装取得成功的
2011-11-29 11:27:184688 BGA封装走线，对于线宽，过孔位置，以及元件分布都是有讲究的，所以应该注意细节
2016-07-20 17:21:52
0 PGA封装在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。PGA封装具有插拔操作更方便，可靠性高的优点，缺点
2017-09-26 14:05:150 “BGA封装”，在以前的笔记本维修行业中， BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备，更需要有准确的故障点判断和丰富操作经验的工程师。在大型的维修公司或是厂家级维修中都有专门负责做BGA的部门。
2017-11-13 10:56:0755107 这些集成电路封装形式，你都了解吗？SOP小外形封装，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装，DIP双列直插式封装。
2018-03-01 11:07:5013063 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA
2018-05-04 11:05:4056696 本文档的主要内容详细介绍的是BGA封装系列封装尺寸详细资料免费下载。
2018-09-04 16:16:50178 随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫球状引脚栅格阵列封装技术，它是一种高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。
2018-09-15 11:49:5539131 微电子封装 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装)，其进一步的小型封装为CSP(芯片规模封装)，在20世纪90年代末成为人们关注的焦点。 球栅阵列封装
2018-11-13 09:09:285871 我们都知道BGA封装技术现在被运用得非常广，得益于其体积小，但是存储空间非常大，而一它的芯片封装面积只有大约1.2倍这样子，相比于其它几种封装方式，BGA封装技术是其它相同内存产品的相同容量比价体积是其它封装方式的三分之一。
2019-04-18 16:06:2713826 BGA封装在底部包含许多球形凸起管或在上表面。由于凸块，封装体和基座之间实现了互连。作为一种先进的封装技术，BGA具有较大的引线空间和较短的引线，通过分布I/O端，在封装体底部起到球或柱的作用。
2019-08-02 16:35:2111700 
早在20世纪90年代初，BGA封装就出现了，它已经发展成为一种成熟的高密度封装技术。 BGA封装技术已广泛应用于PC芯片，微处理器，ASIC，阵列，存储器，DSP，PDA，PLD等封装。
2019-08-02 17:05:087922 BGA封装技术早在20世纪60年代就已开始，并由IBM公司首次应用。然而，BGA封装技术直到20世纪90年代初才进入实用阶段。
2019-08-03 10:06:376307 目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。
2019-11-20 17:34:384342 本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3412031 军事和航天应用的锡铅 BGA 封装 µModule 产品
2021-03-19 12:17:3512 BGA封装是球栅阵列封装，是芯片的一种封装形式，多见于多引脚的芯片，芯片的引脚位于芯片的底部，呈现球状，所以还是比较容易区分的。
2021-06-21 17:53:199550 BGA封装形式解读 BGA（ball grid array）球形触点阵列是表面贴装型封装之一；BGA封装最早是美国Motorola 公司开发的。 BGA是在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以
2021-12-08 16:47:1857334 使用 BGA 封装
2022-11-15 19:32:302 BGA是一种芯片封装的类型，英文(BallGridArray)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类封装技术
2023-03-24 14:05:582390 
Wizard”对话框 2、然后点击左上角的BGA/PGA选项，进行对应的对话框设置，如图2所示。 图2 BGA封装“Decal Wizard”设置 点击 “确定”选项就可以创建出对应尺寸的BGA封装，如图
2023-07-02 07:35:02469 BGA封装技术介绍
2023-07-25 09:39:20708 
BGA （Ball Grid Array）-球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格 子的图案，由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。
2023-08-01 09:24:501337 
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2023-08-11 09:43:431796 
半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
2023-08-14 09:59:171086 BGA和CSP封装技术详解
2023-09-20 09:20:14951 
简要解读BGA、CSP封装中的球窝缺陷
2023-10-08 08:47:53339 
目前CPU的封装方式基本上是采用PGA封装，在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。
2023-10-08 15:06:53256 工程师回答网友关于芯片封装的疑问，表示常见的芯片封装有DIP、SOP、PLCC、QFP、BGA和PGA等，并提到宇凡微可以定制封装和脚位。
2023-10-08 16:12:58436 Ball Grid Array（BGA）封装技术代表了现代集成电路封装的一项重要进展。
2023-10-29 16:01:06758 在半导体封装领域，很多封装类型会使用到封装基（载）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。
2023-12-25 09:49:06572 
电子发烧友App
工商网监
评论