无铅焊接在操作过程中的常见问题
无铅焊接在操作过程中的常见问题目前，电子制造正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无论从环保、立法、市场竞争和产品可靠性等方面来看，无铅...
2009-04-07 1409
影响PCB回流炉设备的因素及解决方法
影响PCB回流炉设备的因素及解决方法 现在人们越来越重视环保节能健康，电子无铅化成为发展趋势。在无铅回流焊接工艺中回流炉设备对生产高质量无铅产品有...
2009-04-07 1883
如何清除SMT中误印锡膏
如何清除SMT中误印锡膏 锡膏也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重界乎:7.2-8.5。与传统焊锡膏相比，多了金属成分。于零到十度间低温保存，五至七度最佳。...
2009-04-07 1087
电化学工艺专业术语集锦
电化学工艺专业术语集锦 1、Active Carbon 活性炭 是利用木质锯末或椰子壳烧成粒度极细的木炭粉，因其拥有极大的表面积，而能具备高度的吸附性，...
2009-04-07 2345
拜耳法工艺流程图
现代拜耳法的主要进展在于：①设备的大型化和连续操作；②生产过程的自动化；③节省能量，例如高压强化溶出和流态化焙烧；④生产砂状氧化铝以满足铝电解和烟气干式净化的...
2009-03-30 8243
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