随着高通旗舰平台全面推行1.2V I/O电平标准,移动设备对低电压、高精度传感器的需求已跃升为行业刚需。传统霍尔开关(Hall Switch)在 3.3V/1.8V 电平兼容性与静态功耗瓶颈上的局限日益凸显——不仅徒增系统设计复杂度,更与终端设备追求的“长效续航”和“空间精简”目标背道而驰。
直面这一技术代际挑战,数模龙头艾为电子的Hyper-Hall X系列霍尔传感器又新增家族成员AW86503EDC。以全电压域自适应1.08V-3.6V 供电为核心突破,并且通过晶圆级MCC 校准修调 与 温度补偿算法双引擎驱动,将磁感应阈值一致性压缩至 ±8% 行业新极值,实现磁感应精度跃升,为智能手机、折叠屏转轴、TWS耳机等平台终端,提供兼具“能耗革命”与“设计自由”的磁传感解决方案。
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产品特点
工作电压:1.08~3.6V
平均功耗:≤1uA
支持单双极型磁场检测
Push Pull 输出
支持MCC 磁阈值校准
内置温度补偿算法

图1 Hyper-Hall Push Pull 架构

图2 传统Open Drian 架构
针对低压低功耗,长续航应用AW86503EDC 采用了艾为新一代Hyper-Hall Push Pull 架构相比传统Open Drian 架构功耗降低超100倍+以上,并在系统应用中节省一路供电电源。让系统应用更灵活高效。
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晶圆级MCC阈值校准技术
传统霍尔开关的行业之痛
霍尔元件由半导体材料(如Si 、GaAs)制成 材料纯度、掺杂均匀性及制造工艺直接影响霍尔电势的一致性,另外其载流子浓度、迁移率及电阻率随温度变化显著,材料电学特性非线性偏移都会引起磁学阈值Bop/Brp 的偏移,再加上封装应力等因素交织作用,导致传统霍尔开关阈值一致性难以突破±30%典型离散范围。直接导致设备开合角度波动范围超过±15%——这意味着折叠屏手机、笔记本电脑开合角度一致性差,TWS 耳机误触发等体验硬伤,更可能成为量产良率与售后成本的隐形杀手。
艾为MCC 磁校准技术的破局之力
通过晶圆级MCC(Magnetic Self-Consistent Calibration)校准与温度补偿双引擎驱动,我们将磁感应阈值一致性压缩到±8%的行业新极值,实现三大维度收益升级:
精准操控:开合角度波动≤5%,赋予折叠屏手机,PC 电脑“每一次开合如丝顺滑” 的旗舰级体验
高可靠性:TWS 耳机开盖识别准确率提升至99.98%,杜绝“开盖无反应”尴尬场景
成本革命:提升整机量产直通率并降低售后故障,让终端品质与利润实现双赢

图3 MCC 磁阈值校准技术

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