科锐与意法半导体签署供货协议

科锐（Nasdaq: CREE）宣布与意法半导体（NYSE: STM）签署多年协议，将为意法半导体STMicroelectronics生产和供应Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圆片。

按照协议规定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间，Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。协议将加速SiC在汽车和工业两大市场的商用。

意法半导体是全球领先的半导体供应商，横跨多重电子应用领域。该协议包括，在目前这一碳化硅（SiC）功率器件非同寻常的增长和需求时期，科锐将向意法半导体供应价值2.5亿美元的先进150mm碳化硅（SiC）裸片和外延片。

意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示：“意法半导体是目前唯一一家能够实现汽车级别SiC（碳化硅）量产的半导体公司。我们期望能够推动公司SiC（碳化硅）业务的进一步增长，不论是在体量上，还是在所服务的应用领域上。我们的目标是要在这个预计2025年超过30亿美元的市场实现领先地位。与科锐签署这项协议，将提升我们的灵活度，支持我们的雄心壮志和计划，并帮助提升SiC（碳化硅）在汽车应用和工业应用中的渗透。”

科锐CEO Gregg Lowe表示：“科锐一直致力于提高基于SiC（碳化硅）方案的广泛采用，该协议的签署体现了我们的使命。该协议是科锐在过去一年中所签署的第三份多年协议，将为业界从Si（硅）向SiC（碳化硅）的转变提供支持。科锐作为全球SiC（碳化硅）领域的领先企业，将继续扩大产能，以满足日益增长的市场需求，特别是在工业应用和汽车应用。科锐非常高兴地为意法半导体继续提供支持，因为我们都在投资加速这一市场。”

Wolfspeed作为科锐旗下公司，是SiC（碳化硅）晶圆片和外延片制造的全球领先企业。这一供应协议将帮助SiC（碳化硅）在汽车市场和工业市场的更为广泛应用。

随着意法半导体、英飞凌等国际大厂的持续推进，SiC器件的大规模商用将越来越近。