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电子发烧友网>制造/封装>MWC 2024 发布会|广和通携手联发科技全球首发RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案

MWC 2024 发布会|广和通携手联发科技全球首发RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案

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广和通携手AIoT产业伙伴共促5G RedCap部署,繁荣产业生态

今年MWC期间,广和通又推出RedCap模组新品FM330系列。通过精简架构、优化能效、降低带宽和天线数量等方式,广和通RedCap系列模组实现了更小尺寸、更低复杂度、更长续航和更优成本,满足物联网中高速应用对5G传输速率、软硬件设计、功耗和成本优化需求,赋能海量物联网连接。
2024-02-27 10:22:30233

提速互联 智向未来 | 广和通AIoT模组解决方案惊艳MWC 2024

MWC展会期间,广和通携手联发科技全球首发基于MediaTek T300的RedCap模组FM330系列。联发科技无线通讯事业部总经理苏文光、广和通CEO应凌鹏、广和通MBB事业部副总裁陶曦出席
2024-02-27 10:33:49278

广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列

世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,加速5G-A繁荣发展。
2024-02-27 13:38:59185

MWC 2024丨美格智能推出5G RedCap系列FWA解决方案,开启5G轻量化新天地

2月27日,在MWC 2024世界移动通信大会上,美格智能正式推出5G RedCap系列FWA解决方案。此系列解决方案具有低功耗、低成本等优势,可以显著降低5G应用复杂度,快速实现5G网络接入,提升FWA部署的经济效益。
2024-02-27 17:42:47430

广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列解决方案

世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案,满足移动宽带和工业互联对高能效的需求。
2024-02-27 18:20:40864

广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列解决方案

世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案,满足移动宽带和工业互联对高能效的需求。
2024-02-27 18:20:00111

罗德与施瓦茨RedCap测试解决方案获得GTI Awards 2024大奖

罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)R&S CMX500 无线通信测试仪支持RedCap从早期研发到认证和一致性测试而荣获GTI Awards 2024移动技术创新突破奖。
2024-02-28 18:20:55935

广和通携手联发科技发布RedCap模组FM330系列RedCap Dongle解决方案

广和通携手联发科技(MediaTek)共同发布了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及其RedCap Dongle解决方案。这一创新性的产品组合采用了全球首款6nm制程
2024-02-29 10:07:18153

广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列

在世界移动通信大会(MWC 2024)上,广和通公司发布了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,为5G-Advanced(5G-A)的繁荣发展注入了新的活力。这一先进的RedCap方案旨在满足移动宽带和工业互联领域对高能效的迫切需求,推动相关产业向更高效、更智能的方向发展。
2024-02-29 10:08:27119

广和通在MWC 2024推出RedCap模组FM330系列

在世界移动通信大会(MWC 2024)上,广和通公司推出了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,这一创新产品旨在加速5G-A(5G-Advanced,即5G高级版)技术
2024-02-29 10:10:23147

美格智能推出5G RedCap系列FWA解决方案

2024年的世界移动通信大会(MWC)上,美格智能引起了业界的广泛关注,其正式推出了全新的5G RedCap系列FWA(Fixed Wireless Access,固定无线接入)解决方案。这一创新
2024-02-29 10:48:13138

美格智能在MWC 2024展示5G RedCap系列FWA解决方案

2024年的世界移动通信大会(MWC)上,美格智能带来了震撼业界的消息——正式推出其5G RedCap系列FWA(Fixed Wireless Access,固定无线接入)解决方案。作为该系列
2024-02-29 10:52:45189

芯讯通在MWC 2024发布多款5G模组

在最近的MWC 2024盛会上,芯讯通凭借其深厚的研发实力,成功发布了多款新型5G模组,包括SIM8270、SIM8390、SIM8230和A8230系列。这些模组发布,不仅丰富了芯讯通的产品线,更为5G+AIoT领域的发展注入了新的活力。
2024-02-29 11:32:02137

紫光展锐携手中国联通、通则康威发布全球首款5G RedCap商用终端

紫光展锐再次引领行业创新,与中国联通和通则康威紧密合作,共同推出了全球首款搭载展锐5G RedCap芯片平台V517的商用终端——“中国联通5G RedCap CPE VN009 Lite”。这一
2024-02-29 14:05:45199

华为在MWC 2024发布5G-A全系列解决方案

2024年世界移动大会(MWC2024)将成为通信技术发展史上的一个重要里程碑。华为将在此次大会上发布其无线5G-A全系列解决方案,此举不仅标志着5G-A商用元年的正式开启,更彰显了华为在5.5G领域的领先地位和对未来通信行业发展的引领作用。
2024-02-29 14:39:05276

MWC 2024 | 广和通携手意法半导体发布智慧家居解决方案

世界移动通信大会2024期间,广和通携手横跨多重应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,以下简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布支持Matter协议
2024-02-29 17:30:01192

MWC 2024 | 广和通携手意法半导体发布智慧家居解决方案

世界移动通信大会2024期间,广和通携手横跨多重应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,以下简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布支持Matter协议
2024-02-29 17:29:00197

骐俊物联5G RedCap模组NR510热辣来袭

近日,骐俊物联5G RedCap模组NR510热辣来袭,该系列模组基于海思5G芯片平台,在成本和性能之间实现了良好的平衡,能够有针对性地解决行业痛点。
2024-03-01 15:40:46232

MWC2024世界移动通信大会圆满结束,美格智能5G-A、端侧AI解决方案掀热潮

作为全球领先的无线通信模组解决方案提供商,美格智能亮相2024世界移动通信大会,发布了5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果,展示了在物联网前沿创新领域的先进技术方案。美格智能
2024-03-02 11:17:081361

利尔达RedCap产品登陆MWC2024华为展台,共绘轻量化5G未来蓝图

在近日举办的世界移动通信大会(MWC2024)上,利尔达自主研发的5GRedCap模组NR90系列RedCap终端TE310在华为展台上精彩亮相,吸引了众多国际观众的目光,也显示了利尔达在5G
2024-03-05 08:17:14235

MediaTek T300 5G RedCap平台赋能广和通RedCap模组FM330系列

在刚刚落幕的2024世界移动通信大会(MWC 2024)上,广和通再次以卓越的创新能力引领行业风潮,正式发布了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,并推出了多场景
2024-03-07 09:52:18171

广和通RedCap模组FM330系列解决方案正式发布

在刚刚结束的 2024 世界移动通信大会(MWC 2024)上,广和通正式发布了基于 MediaTek T300 平台的 RedCap 模组 FM330 系列,并推出多场景解决方案,通过先进 RedCap 方案,满足移动宽带和工业互联对高能效的需求,加速 5G-A 繁荣发展。
2024-03-07 10:11:11205

广和通推出搭载MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,推进5G发展

针对5G网络连接性能的重要性,广和通融聚MediaTek T300 5G RedCap平台打造出FM330系列RedCap模组。此平台集成了符合3GPP 5G R17标准的MediaTek M60调制解调器,具备简化天线设计及良好的低功耗特性。
2024-03-07 15:21:05108

九联科技发布“猎户座”UMG233系列5G RedCap鸿蒙模组解决方案

在推动国产芯片自主研发与应用的大背景下,九联科技作为国内领军企业,与国内芯片厂商携手共创,成功推出了“猎户座”UMG233系列5G RedCap鸿蒙模组解决方案。这一成果不仅展现了双方在技术研发领域的深度合作,更凸显了中国物联网产业在自主创新道路上的坚定步伐。
2024-03-13 10:04:12174

骐俊物联推出5G RedCap模组NR510

在无线通信技术的快速发展中,5G RedCap模组因其能够在中高速需求的应用场景中提供高效且经济的解决方案而备受关注。近日,骐俊物联推出的NR510模组以其卓越的性能和合理的成本,为市场带来了新的活力。
2024-03-13 10:27:01150

骐俊物联5G RedCap模组NR510亮相,赋能多行业5G应用

骐俊物联近期推出的NR510系列5G RedCap模组,以其出色的性能与成本控制能力,成为了行业内的一大亮点。这款模组基于海思无线通信芯片平台打造,通过精心的设计与优化,在成本和性能之间找到了完美的平衡点,为行业痛点提供了有针对性的解决方案
2024-03-13 10:29:54169

罗德与施瓦茨联合利尔达共同完成RedCap模组验证

巴塞罗那世界移动大会已经闭幕,RedCap这一适用于物联网应用的5G新技术被广泛热议,多家运营商、芯片厂家以及模组厂家都发布了他们最新的RedCap产品。
2024-03-14 13:42:19118

利尔达联合罗德与施瓦茨共同完成RedCap模组验证

巴塞罗那世界移动大会已经闭幕,RedCap这一适用于物联网应用的5G新技术被广泛热议,多家运营商、芯片厂家以及模组厂家都发布了他们最新的RedCap产品。近日,利尔达联合罗德与施瓦茨完成
2024-03-15 08:12:5587

罗德与施瓦茨携手利尔达成功完成RedCap模组测试

近日,全球知名的电子测量解决方案供应商罗德与施瓦茨(简称“R&S公司”)与物联网领域领军企业利尔达共同合作,成功完成了RedCap模组的射频及吞吐量测试。此次测试不仅展示了RedCap模组在无线通信领域的出色性能,也标志着双方在技术创新与协作方面取得了重要突破。
2024-03-15 10:17:06100

罗德与施瓦茨联合广和通全面验证RedCap模组FG132系列先进性能

近日,罗德与施瓦茨联合广和通完成RedCap模组FG132系列性能验证,其中最大下行吞吐量可达220.5Mbps,最大上行速率可达122.98Mbps,同时射频指标性能优异。
2024-03-20 09:47:36150

罗德与施瓦茨携手广和通成功验证RedCap模组性能

近日,全球知名的电子测量仪器制造商罗德与施瓦茨宣布,他们已联合广和通完成了对RedCap(Reduce Capability)模组的功能和性能验证。此次验证的成功,不仅展示了RedCap模组在无线通信领域的卓越性能,也为未来物联网和移动宽带应用的发展奠定了坚实基础。
2024-03-21 10:20:2196

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