美格智能推出轻量化5G RedCap模组，加速5G规模化商用

3月31日，全球领先的无线通信模组及解决方案提供商美格智能正式发布了轻量化5G RedCap(也称作NR-Light)模组SRM813Q系列。该系列模组符合3GPP Release 17标准，通过精简系统架构，可实现更低的成本、更少的天线数量、更小的尺寸及更低的功耗，将强有力赋能移动宽带、工业互联网、智慧能源、视频监控、笔电和智能穿戴等垂直行业，加速5G规模化商用。

随着5G商用规模化建设的加快，对于物联网中的中高速场景产品而言，5G终端产品成本高、功耗大、设计复杂等问题越来越凸显，为5G应用的规模化发展带来挑战。此时，5G RedCap应运而生，通过精简终端天线数和收发带宽，降低调制阶数等方式，实现了性能和成本的最佳平衡，有望成为拓展5G物联网市场的一大“利器”。

美格智能SRM813Q系列5G RedCap模组基于高通技术公司近期发布的骁龙X35 5G调制解调器及射频系统设计，符合最新的3GPP Release 17标准及特性，支持5G独立组网(SA)方式，Sub-6GHz下可支持20MHz最大带宽，向下兼容4G网络，可覆盖全球主流运营商网络。

SRM813Q系列可支持64QAM/256QAM(可选)调制方式，理论下行峰值速率可达220Mbps，理论最大上行速率可达100Mbps，相比4G Cat.4产品可获得更高的上下行速率，足以满足工业互联网、电力行业、视频监控、可穿戴设备等中高速场景产品的需求。

在硬件配置方面，SRM813Q系列模组采用了LCC+LGA封装，尺寸更小，可向前与4G系列模组产品Pin-to-Pin兼容，方便终端客户进行网络升级，降低改造成本。同时优化了天线数量，5G/LTE网络下仅需连接2根天线，极大降低5G终端产品的设计复杂度，实现成本大幅下降。

同时配备了更丰富的功能接口，包括PCIe2.0、USB 2.0、SGMII、SDIO、USIM、PCM、UART等;可搭配Wi-Fi、网口等各种外设，方便用户进行外设扩展，构建更加丰富的5G终端。

在软件配置方面，SRM813Q系列模组可支持更安全的网络切片、5G LAN和5G高精度授时等新特性，可满足5G专网行业各种应用需求，为行业客户带来更优质的5G业务体验。

高通技术公司产品管理副总裁Gautam Sheoran表示：“作为全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统，骁龙X35采用成本高效且精简的设计，带来领先的功效和更小的体积，赋能5G用例的全新时代。祝贺美格智能发布采用骁龙X35的全新模组，我们期待能够助力为一系列智能终端带来创新技术和体验。”

美格智能CEO杜国彬表示：“RedCap作为轻量化5G技术有助于降低5G终端成本与功耗，应对5G应用落地的成本挑战，同时其继承了5G关键特性，充分满足千行百业的中高速、低时延、高可靠、低功耗的需求。美格智能5G RedCap模组SRM813Q系列将进一步提升5G终端应用于垂直行业市场和个人消费市场的服务能力，促进5G应用场景的丰富和规模推广。”

5G在全球实现商用三年以来，为社会经济的数字化、智能化转型提供了澎湃动力。RedCap作为最具发展前景的轻量化5G技术，在未来将支撑起更多样化的物联场景需求，打开全新的商业空间。美格智能始终坚持技术创新的发展理念，以新技术、新产品推动全行业、全场景的物联网应用落地，加速万物智联向规模更大、领域更广的方向发展。

审核编辑：汤梓红