广和通携手联发科技发布RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案

广和通携手联发科技（MediaTek）共同发布了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及其RedCap Dongle解决方案。这一创新性的产品组合采用了全球首款6nm制程的单芯片RedCap解决方案（RFSOC）——MediaTek T300，旨在满足台式机、笔记本、平板电脑、固移融合终端、无人机、工控机等各类工业设备的联网需求。

广和通与MediaTek的这次全球首发，为运营商进入5G-Advanced（5G-A）新时代提供了强大的支持。FM330系列模组及其解决方案不仅为市场带来了一站式、多样化、高性能的RedCap Dongle和Hybrid CPE解决方案，更将推动Dongle、CPE、PC、IPC等终端设备向5G-A的演进步伐。这意味着，随着这些产品的广泛应用，5G网络将实现万兆下行、千兆上行的超高速度，并融入更多的智能化功能，从而推动5G与感知、AI、算力、新一代信息技术等领域的深度融合与创新。

展望未来，广和通将继续与MediaTek保持紧密的合作关系，共同探索5G智联应用的新边界，实现双方的长期共赢。这种深度合作不仅有助于推动5G技术的持续发展和创新，也将为各行各业带来更多的机遇和挑战，共同推动整个社会的数字化转型和智能化升级。