芯讯通在MWC 2024发布多款5G模组

在最近的MWC 2024盛会上，芯讯通凭借其深厚的研发实力，成功发布了多款新型5G模组，包括SIM8270、SIM8390、SIM8230和A8230系列。这些模组的发布，不仅丰富了芯讯通的产品线，更为5G+AIoT领域的发展注入了新的活力。

其中，新一代5G模组SIM8270和SIM8390尤为引人注目。SIM8270支持5G非独立组网（NSA）和独立组网（SA）两种模式，为用户提供了更加灵活的网络选择。而SIM8390则更进一步，支持5G NSA/SA以及mmW三种模式，其强大的性能足以应对各种复杂的网络环境。两款模组均采用LGA封装，集成了GNSS定位功能，并保持了与SIM8260系列的AT命令兼容性，这不仅有助于客户快速迭代终端产品，还能显著降低开发成本。

值得一提的是，SIM8270和SIM8390可以与芯讯通发布的Wi-Fi模组W87结合使用，形成多种5G+Wi-Fi 7解决方案。这种组合为用户提供了更加全面、高效的网络连接体验。

同时，芯讯通还推出了一款支持5G R17 SA多频段RedCap的模组SIM8230。这款模组采用LGA+LCC封装，尺寸紧凑，同样集成了GNSS定位功能，并且与SIM8260系列的AT命令兼容。展会现场，芯讯通还发布了一款高性价比的5G模组A8230，为5G+AIoT的应用提供了更加经济型的解决方案。

这些新品的发布，进一步展现了芯讯通在5G+AIoT领域的领先地位。未来，我们有理由相信，芯讯通将继续携手全球合作伙伴，共同推动5G+AIoT领域的发展，为全球用户带来更加智能、便捷的生活体验。