广和通在MWC 2024推出RedCap模组FM330系列

在世界移动通信大会（MWC 2024）上，广和通公司推出了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，这一创新产品旨在加速5G-A（5G-Advanced，即5G高级版）技术的繁荣与发展。FM330系列及其解决方案采纳了全球领先的RedCap方案，充分满足了移动宽带和工业互联领域对高能效的迫切需求。

广和通FM330系列模组的开发基于MediaTek T300，这是全球首款采用6nm制程技术并集成射频功能的单芯片RedCap解决方案（RFSOC）。这一独特设计不仅优化了能效，还显著缩小了模组的尺寸，为终端设备制造商提供了更大的灵活性。

值得一提的是，MediaTek T300在紧凑的空间内集成了单核Arm Cortex-A35 CPU，这一创新技术进一步降低了功耗，同时简化了模组的设计和生产流程。这一优势对于需要长时间运行、对能耗敏感的物联网设备来说尤为重要。

FM330系列模组严格遵循3GPP R17演进标准，展现出卓越的能效、增强的网络覆盖能力和低延迟等特性。在Sub-6GHz频段，该系列模组的最大传输带宽缩减至20MHz，收发天线裁剪至1T2R，支持包括n79在内的更多全球5G中低频段。这一特性使得FM330系列模组能够灵活适应不同的网络环境和频段需求。

此外，FM330系列还具备上下行256QAM的最大调制能力，其下行吞吐量高达227Mbps，上行吞吐量达122Mbps。这一卓越性能保证了在高速数据传输和低延迟方面的出色表现，为各种应用场景提供了强大的支持。

为方便原有4G终端的平滑迭代至5G，FM330系列采用了30mm*42mm的M.2封装方式，与广和通LTE Cat.6模组FM101系列高度兼容。这一设计降低了终端厂商在升级和维护方面的成本和时间投入，促进了5G技术的快速普及和应用。

综上所述，广和通发布的基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列凭借其先进的制程技术、高能效、强大的数据传输能力和广泛的兼容性，为5G-A技术的繁荣与发展注入了新的活力。随着物联网、工业自动化等领域的快速发展，FM330系列模组有望在未来发挥更加重要的作用，推动整个行业的数字化转型和创新发展。