广和通将全球首发RedCap模组与解决方案

在即将到来的世界移动通信大会（MWC 2024）上，广和通携手联发科技，将举行一场备受瞩目的发布会。这场发布会将带来基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案的全球首发。

值得一提的是，FM330模组系列及其解决方案采用了全球首款6nm单芯片RedCap解决方案（RFSOC）MediaTek T300。这款创新的产品不仅满足了台式机、笔记本、平板电脑等传统设备的联网需求，还进一步拓展到固移融合终端、无人机、工控机等工业设备的联网领域。

此次发布的RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案，将为工业设备提供更加稳定、高效的联网体验。它们不仅能够帮助设备实现快速的数据传输和处理，还能在保障网络安全的同时，降低设备的功耗和成本。

此次发布会将于下周一（世界移动通信大会MWC 2024首日）在广和通展台（位于Fira Gran Via 5号馆 #5I33）举行。广和通与联发科技将携手展示这一创新技术的魅力和潜力，并邀请各界人士莅临发布会，共同见证这一重要时刻。

对于广大关心通信技术发展和工业设备联网的各界人士来说，这无疑是一场不容错过的盛会。我们期待着在发布会上与您相见，共同探讨RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案的未来发展和应用前景。