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电子发烧友网>制造/封装>全球主要晶圆厂制程节点技术路线图

全球主要晶圆厂制程节点技术路线图

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近期,美国半导体工业协会(下文简称“SIA”)和美国半导体研究联盟(下文简称“SRC”),联合发布了未来10年(2023-2035)全球半导体产业技术发展路线图——微电子和先进封装技术路线图(下文
2023-11-15 08:44:12347

公布最新技术路线图!长鑫存储计划再建两座 DRAM 晶圆厂

据报道,长鑫存储技术有限公司(CXMT)公布了最新的DRAM技术路线图,从其路线规划来看,其研发的产品线包括 DDR4、LPDDR4X、DDR5以及LPDDR5、GDDR6, 虽然未公布具体时间节点
2019-12-03 18:18:1320983

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