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电子发烧友网>制造/封装>浅谈半导体技术的未来发展路线图

浅谈半导体技术的未来发展路线图

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显然特斯拉用的是意法半导体2018年的第二代SiC MOSFET产品,第四代产品目前还没有推出。沟槽型是发展方向,但意法半导体要到2025年才开始推出。
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三星晶圆厂最新路线图 2025年推出首个GAA制程先进封装

三星电子公布了其在小于 3 纳米(1 米的十亿分之一)半导体领域获得竞争优势的技术路线图
2023-07-06 17:38:21923

未来10年传感器怎么发展?美国半导体协会发布最新MEMS路线图

近期,美国半导体工业协会(下文简称“SIA”)和美国半导体研究联盟(下文简称“SRC”),联合发布了未来10年(2023-2035)全球半导体产业技术发展路线图——微电子和先进封装技术路线图(下文
2023-11-15 08:44:12347

纳微半导体发布最新AI数据中心电源技术路线图

(纳斯达克股票代码:NVTS)发布了 最新的AI人工智能数据中心电源技术路线图 ,以满足 未来12-18个月内呈最高3倍指数级增长 的AI系统功率需求。 传统CPU通常只需300W的功率支持,而 数据中心的AC-DC电源通常可为功率10倍于传统CPU(即3000W)的应用供电 。 如
2024-03-13 13:48:3358

纳微半导体发布最新AI数据中心电源技术路线图

纳微半导体,作为功率半导体领域的佼佼者,以及氮化镓和碳化硅功率芯片的行业领头羊,近日公布了其针对AI人工智能数据中心的最新电源技术路线图。此举旨在满足未来12至18个月内,AI系统功率需求可能呈现高达3倍的指数级增长。
2024-03-16 09:39:55347

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