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图文解析SMT不良现象&目视检验技巧
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`型号：LTM4633EY#PBF数量：100PCS（非整包）年份：1819+不良症状：1.用于ALPG-FT板的主电源DC-DC不良导致， FPGA无法运作2.12V<-&
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LTM4633EY#PBF SMT后测试有80%的不良率，会是什么原因导致的？
1.购买了100个，其中96个进行SMT后，75个发生了不良症状 （1、12V<->GND Short 2、0.95V FPGA Core电源Drop 3、VIH用
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传感器损坏导致的多种故障现象
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SMT产品目视检验标准
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0PCB设计中的常见不良现象分析
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8647pcba板不良现象
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2019-04-17 14:16:348603
8603常见回流焊接不良现象
来定位，故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象，这部分的锡明显会引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z轴高度就能防止锡珠的产生。
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9853常见的几种SMT贴片加工来料检验方法总结
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3625smt贴片检验的标准是什么
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PCBA加工焊接的不良现象有哪些？原因分析
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smt贴片在加工前的检验方法都有哪些
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1257盘点常见SMT贴片加工印刷不良的原因及对策
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4560SMT贴片加工中不良现象有哪些，如何定义的
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12295在生产点胶过程中出现不良现象的原因与解决方法
生产中常常出现一些滴涂缺陷，如拉丝拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和星点等。下面我们一起来了解一下产生这些不良现象的原因是什么与应该采用什么方法进行解决。
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9956SMT贴片加工不良的原因有哪些？
深圳贴片厂长科顺10年加工经验总结出以下几点常见的SMT贴片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏离 产生原因：模板和PCB的位置对准不良是主要原因，也有模板制作不良的情况；印刷机印刷精度不够
2020-04-24 17:50:503315
3315出现SMT贴片加工印刷不良都有哪些原因
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2223因线路板通孔问题会对波峰焊接造成哪些不良现象
在波峰焊接中因线路板通孔问题造成的波峰焊接不良现象很多种，下面和大家分析一下因线路板通孔问题造成的波峰焊接不良现象和原因。
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3901因锡膏印刷而造成的不良现象该如何处理
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3767SMT贴片加工中如何避免贴片焊接出现气孔
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3368在SMT贴片加工中导致上锡不饱满的原因有哪些
在SMT贴片的生产中上锡是非常重要的一个加工流程，上锡不饱满也是就是SMT加工的上锡过程中一个比较常见的加工不良现象。对于电子加工厂来说，任何一个加工不良现象都是需要认真对待的，只要保证每一个环节中都没有不良现象的出现才能给到客户最优质的产品和服务。那么上锡不饱满是什么原因引起的呢？
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4113SMT贴片加工中如何有效解决和避免印刷故障
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2270SMT代工中OEM常见的不良现象有哪些？如何进行避免？
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3007在SMT贴片加工中关于导通孔与元器件距离的注意事项
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3947首件PCBA板检验方法和步骤要求
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2526SMT贴片加工中判断虚焊的方法和解决方法
贴错、漏件等各种不良现象。而焊接出现虚焊问题直接用肉眼从外观进行检查是很难看出来的，并且虚焊也是焊接加工中一种严重的加工不良现象。
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8129对于SMT贴片加工焊点剥离现象的简单分析
在贴片加工中有时候出现一种SMT贴片加工不良现象，那就是焊点剥离。焊点剥离就是焊点与焊盘之间出现断层而发生剥离现象，这种情况一般发生在通孔波峰焊和回流焊的工艺当中。下面长科顺给大家简单介绍一下这种
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1192SMT工程不良产生的原因
本文目标：明确SMT工程不良产生的相关原因，提高分析速度与效率，针对不良及时加以处理与改善，并加以预防，保证生产产品品质。 《一》 锡膏印刷不良判定与相关原因分析： 锡膏印刷不均匀，锡膏量一多一少
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1601五大方法完美杜绝SMT加工不良
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透锡不良现象在PCBA中值得我们关注，透锡是否良好直接影响焊点的可靠性。若过波峰焊后透锡效果不佳，易造成虚焊等问题。下面佳金源锡膏厂家给大家简单介绍一下PCBA加工中波峰焊透锡不良的应对方法：波峰焊
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焊接时出现炸锡现象的原因有哪些？
炸锡是PCBA加工制程中的一种焊接不良现象，也就是在加工中焊点锡膏产生炸裂从而导致焊点不完整、气孔、锡珠等现象，那么究竟是什么原因导致出现炸锡现象呢？接下来深圳佳金源锡膏厂带大家详细了解一下：出现
2024-03-15 16:44:30272
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