焊接时出现炸锡现象的原因有哪些？

炸锡是PCBA加工制程中的一种焊接不良现象，也就是在加工中焊点锡膏产生炸裂从而导致焊点不完整、气孔、锡珠等现象，那么究竟是什么原因导致出现炸锡现象呢？接下来深圳佳金源锡膏厂带大家详细了解一下：

出现炸锡现象的原因通常是由于PCB受潮导致的，在焊接过程中高温状态的PCB和焊料相接触之后就经常会出现炸锡现象。要解决这个问题，SMT贴片加工厂可以在PCB的存放过程中使用真空包装，或者是在开始生产加工之前进行烤板，PCB和元器件烤板的时间需要按实际情况来进行设置。

除了受潮以外，助焊剂的错误使用也是导致炸锡现象出现的原因之一，包括过量使用助焊剂、助焊剂受潮、成分比例异常等情况，都会导致SMT贴片加工出现加工不良现象。想要避免由于助焊剂使用不当造成的这些加工不良现象的话，也需要注意一些地方，如锡膏需要进行密封存储、选用合适助焊剂的锡膏、严格控制助焊剂成分等。