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焊接时出现炸锡现象的原因有哪些?

深圳市佳金源工业科技有限公司 2024-03-15 16:44 次阅读

炸锡是PCBA加工制程中的一种焊接不良现象,也就是在加工中焊点锡膏产生炸裂从而导致焊点不完整、气孔、锡珠等现象,那么究竟是什么原因导致出现炸锡现象呢?接下来深圳佳金源锡膏厂带大家详细了解一下:

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出现炸锡现象的原因通常是由于PCB受潮导致的,在焊接过程中高温状态的PCB和焊料相接触之后就经常会出现炸锡现象。要解决这个问题,SMT贴片加工厂可以在PCB的存放过程中使用真空包装,或者是在开始生产加工之前进行烤板,PCB和元器件烤板的时间需要按实际情况来进行设置。

除了受潮以外,助焊剂的错误使用也是导致炸锡现象出现的原因之一,包括过量使用助焊剂、助焊剂受潮、成分比例异常等情况,都会导致SMT贴片加工出现加工不良现象。想要避免由于助焊剂使用不当造成的这些加工不良现象的话,也需要注意一些地方,如锡膏需要进行密封存储、选用合适助焊剂的锡膏、严格控制助焊剂成分等。

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