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SMT贴片出现炸锡现象的原因分析

深圳市佳金源工业科技有限公司 2023-10-11 17:38 次阅读

在生产过程中,SMT贴片有时会出现一些不良现象,如锡球(锡珠)、立碑、短路、偏移、炸锡、少锡等,这些都是导致产品不良的“真正凶手”!下面,佳金源锡膏厂家针对以上几种smt常见不良现象和原因进行分析:

锡膏

出现炸锡现象的原因通常是由于PCB受潮导致的,在焊接过程中,高温状态的PCB和焊料相接触之后,就经常会出现炸锡现象。要解决这个问题,SMT贴片加工厂可以在PCB的存放过程中使用真空包装,或者是在开始生产加工之前进行烤板,PCB和元器件烤板的时间需要按实际情况来进行设置。

除了受潮以外,助焊剂的错误使用也是导致炸锡现象出现的原因之一,包括过量使用助焊剂、助焊剂受潮、成分比例异常等情况都会导致SMT贴片加工出现加工不良现象。想要避免由于助焊剂使用不当造成的这些加工不良现象的话,也需要注意一些地方,如锡膏需要进行密封存储、选用合适助焊剂的锡膏、严格控制助焊剂成分等。

佳金源作为十五年老牌焊锡膏厂家,一直致力于焊锡膏的研发、生产和销售。我们的产品品质稳定,不连锡、不虚焊、不立碑;无残留,无锡珠,焊点光亮、饱满、牢固、导电性佳。有需求的话,欢迎联系我们。

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