在生产过程中,SMT贴片有时会出现一些不良现象,如锡球(锡珠)、立碑、短路、偏移、炸锡、少锡等,这些都是导致产品不良的“真正凶手”!下面,佳金源锡膏厂家针对以上几种smt常见不良现象和原因进行分析:
出现炸锡现象的原因通常是由于PCB受潮导致的,在焊接过程中,高温状态的PCB和焊料相接触之后,就经常会出现炸锡现象。要解决这个问题,SMT贴片加工厂可以在PCB的存放过程中使用真空包装,或者是在开始生产加工之前进行烤板,PCB和元器件烤板的时间需要按实际情况来进行设置。
除了受潮以外,助焊剂的错误使用也是导致炸锡现象出现的原因之一,包括过量使用助焊剂、助焊剂受潮、成分比例异常等情况都会导致SMT贴片加工出现加工不良现象。想要避免由于助焊剂使用不当造成的这些加工不良现象的话,也需要注意一些地方,如锡膏需要进行密封存储、选用合适助焊剂的锡膏、严格控制助焊剂成分等。
佳金源作为十五年老牌焊锡膏厂家,一直致力于焊锡膏的研发、生产和销售。我们的产品品质稳定,不连锡、不虚焊、不立碑;无残留,无锡珠,焊点光亮、饱满、牢固、导电性佳。有需求的话,欢迎联系我们。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
贴片
+关注
关注
10文章
797浏览量
36368 -
smt
+关注
关注
36文章
2722浏览量
67464 -
锡膏
+关注
关注
1文章
695浏览量
15843
发布评论请先 登录
相关推荐
SMT贴片加工线路板上锡不良的原因是什么?
电子制造行业的生产效率,因此SMT贴片加工质量必须得到重视。然而在SMT贴片加工过程中透锡不良现象时有发生。本文将详细介绍
SMT加工过程中出现焊点不圆润现象的原因有哪些?
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工中造成焊点不圆润的原因有哪些?SMT加工中造成焊点不圆润的原因。
SMT贴片出现虚焊的原因及预防解决方法
过程中,焊点下方留有空隙,形成未焊接或者不完全焊接的现象。这种现象会降低焊点的可靠性和连接性能,导致电子设备的不良运行和故障。 以下是判断和解决SMT贴片虚焊的方法: 判断虚焊: 1.
SMT贴片加工中上锡不饱满光泽度不够的原因与对策
上锡是SMT贴片生产中非常重要的加工工艺,上锡不饱满也是SMT加工中较为常见的加工不良现象。对于电子加工厂来说,任何一个加工不良现象都是需要
评论