SMT贴片加工中有一个很重要的环节,那就是焊接。如果不是专业的smt,可能会出现上锡不饱满等不良情况,直接影响电路板的外观美观甚至性能,危及产品的使用寿命。想要避免上锡不良现象的出现,首先就要知道这些不良现象出现的原因,从源头上解决他们。下面佳金源锡膏厂家就给大家简单介绍一下上锡不良的原因:
一、smt加工中使用的助焊剂润湿性能没有达到标准的话,在进行焊锡的时候,就会出现上锡不饱满的情况。
二、焊锡有里面的助焊剂活性不够的话,就无法更好的去除PCB焊盘上面的氧化物质。
三、在贴片加工的生产过程中助焊剂的表面张力非常高的话,就容易会出现空洞的现象。
四、焊盘或者SMD焊接部位出现比较严重的氧化现象。
五、焊接上锡过程中使用的锡量太少的话,也会使得上锡不够饱满,出现空缺的情况。
六、在使用前锡有没有得到充分的搅拌,助焊剂和锡粉没有得到充分的融合。
在进行SMT贴片加工的时候,把上面这些可能导致锡不饱满的情况避免掉,从而最大限度的有效避免出现上锡不饱满的问题。如果您还有任何关于焊锡方面的需求或技术问题,请关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
贴片
+关注
关注
10文章
797浏览量
36368 -
smt
+关注
关注
36文章
2722浏览量
67468 -
锡膏
+关注
关注
1文章
696浏览量
15847
发布评论请先 登录
相关推荐
为何SMT贴片中,需结合使用锡膏与红胶工艺?
,相比之下,锡膏制程的不良率较低,但产量也相对较低。
在SMT和DIP的混合工艺中,为了避免单面回流一次、波峰一次的二次过炉情况,在PCB的波峰焊接面的chip元件腰部点
发表于 02-27 18:30
SMT贴片加工中焊接缺陷怎么避免?
在SMT贴片加工中,75%到85%的不良是由锡膏缺陷引起的,很多容易出现问题的细节,比如焊接缺陷。可以说,smt焊接缺陷的原因有很多,所以在日常生产细节控制过程中,锡膏缺陷是非常令人头
SMT贴片焊接时的不良如何避免?
在SMT工厂的贴片加工中,焊接无疑是一个非常重要的加工环节,如果在焊接过程中没有做好,就会影响整个pcb板的生产,稍微有点差就会出现不合格的产品,严重的话还会出现产品报废。为避免因焊接不良
SMT贴片加工中的焊接不良表现有哪些?
焊接无疑是SMT工厂贴片加工中非常重要的加工环节,也是加工缺陷频繁发生的加工环节。以质量为主的加工厂会注意焊接质量,严格控制加工质量,避免加工缺陷的出现。那么SMT
如何避免SMT贴片加工中的虚焊?
要如何避免虚焊这类问题,下面佳金源锡膏厂家给大家分享一下。一、判断方法:1、采用在线检测仪专用设备进行检验。2、目视或AOI检验。当发现SMT贴片的焊点焊料太少或焊料浸
SMT贴片加工中虚焊问题如何避免?
在SMT贴片加工的代工材料中,质量验收是最重要的,外观质量是SMT代工材料加工中最明显、最直观的项目。即使是一些不良的加工现象,也不需要专业的检测,拿在手里就能知道哪里有问题。一般来说
华秋干货铺 | 如何避免 SMT 虚焊问题?
组装电子产品的工厂,主要包括两条生产线:SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备,贴到PCB线路板上面,然后通过炉子(一般是指回流焊炉)加热,把元件通过锡膏焊接固定到PCB板
发表于 06-16 14:01
SMT和DIP生产过程中的虚焊原因
组装电子产品的工厂,主要包括两条生产线:SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备,贴到PCB线路板上面,然后通过炉子(一般是指回流焊炉)加热,把元件通过锡膏焊接固定到PCB板
发表于 06-16 11:58
评论