博世完成TSI半导体收购

《半导体芯科技》编译

此次收购增强了博世全球碳化硅芯片产品系列产能

博世（Bosch）于2023年8月31日完成了对总部位于加利福尼亚州罗斯维尔的美国芯片制造商TSI半导体公司（TSI Semiconductors）的资产收购。新公司名为Robert Bosch Semiconductor LLC。

2023年4月，博世宣布有意收购TSI半导体的部分资产。通过此次收购，博世在重要市场上建立了强大的制造能力。从2026年开始，第一批芯片将在基于创新材料碳化硅（SiC）的200毫米晶圆上生产。博世计划投资约15亿美元，将罗斯维尔工厂改造为生产和测试碳化硅半导体的工厂，而碳化硅半导体是电动汽车的关键组成部分。

博世汽车电子总裁Michael Budde表示：“我们在系统地强化公司全球SiC芯片产品系列，推动电动汽车的发展。在电动汽车中，SiC芯片可实现更大的续航里程和更高效的充电，其能源消耗最多可减少50%。这项投资明确表明了公司在这一具有重要战略意义领域的决心。”

Paul Thomas将于2024年1月开始担任博世移动美洲区总裁。他表示：“通过扩展半导体业务，我们正在加强在高效电子解决方案重要市场的本地业务。罗斯维尔的工厂将有效促进发展博世半导体业务，扩大公司国际半导体制造网络。”

罗斯维尔约250名本地员工现已成为博世全球大家庭的一分子。罗斯维尔工厂在汽车和工业应用半导体设计和生产方面拥有近40年的丰富经验。工厂产量在逐步增加，预计罗斯维尔工厂将会扩建。

Thorsten Scheer是一位半导体行业专家，在传感器业务领域拥有10年的专业经验，他将担任罗斯维尔工厂经理和博世汽车电子北美地区总裁，带领新团队。在此职位上，他将罗斯维尔工厂整合到博世的国际半导体制造网络中，完成该工厂向碳化硅芯片生产设施的转变。在这里，Thorsten Scheer将充分发挥其在博世德国、匈牙利和美国担任各种领导职务的丰富经验，特别是他在并购后整合方面的专业知识。Thorsten Scheer是一位物理学家，拥有经济学博士学位。

Thorsten Scheer表示：“罗斯维尔的半导体专家和现有的洁净室设施将促使我们能够更大规模地制造用于电动汽车的SiC芯片。这是一个绝佳的机会，可以与一支敬业且经验丰富的团队一起站在技术领域最令人兴奋的发展前沿。”

对关键半导体技术的系统投资

未来几年，博世计划在罗斯维尔工厂投资超过15亿美元，并将制造设施升级为最先进的工艺。计划投资整体范围将在很大程度上取决于联邦资助。博世打算根据《芯片和科学法案》申请联邦资金，并且州长商业与经济发展办公室（GO-Biz）已经批准了2500万美元的加州竞争税收抵免激励措施，用于支持罗斯维尔的重建和投资。

Scheer表示：“博世期待与罗斯维尔市、普莱瑟县和加利福尼亚州建立强有力的长期合作关系。”

审核编辑 黄宇