LED板上芯片封装种类繁多，看海外大佬是如何进行LED芯片COB封装的？

板上芯片封装（COB）LED阵列种类繁多，进步不断。包括发展拥有更小发光面、更明亮的LED和提供最大光通量输出的较大元件中。

美国流明公司（LuminusDevices）、PhilipsLumileds和科锐（Cree）近来发布技术公告，提高小型和大型LED封装的流明输出。科锐公司宣布推出了一个23nm发光面（LES）的高亮LED并为CXA系列新增了30nm发光面的LED。Lumileds宣布其整个COB产品线性能将提高10%。LuminusDevices公司凭借Xnova系列产品首次进入COB细分市场，为一般固态照明产品应用开辟了一条新途径。

科锐CXA3590和CXA3070

科锐公司现推出的CXA3070LED，更新了其23毫米系列产品，在85°的工作温度下，CXA3070LED性能提高到11，000流明。使用过之前CXA3050LED的固态照明制造商们，无需过多或不需改变，就可以在现有的设计中使用这款新产品，以此提供更高性能的产品。

“高性能的CXA3070LED阵列帮助我们实现金属卤素灯替换，带来更高的效率和使用寿命。”RemPhosTechnologiesLLC公司总裁DavidGershaw如是说。“CreeCXALED阵列为集成阵列树立了行业标准，提供更好的光效、可靠性和光输出。”

与此同时，CXA3590也是科锐功率最大的COBLED，提供16，225流明输出，旨在替代250W金属卤素灯源。“我们很高兴科锐公司扩展其CXA系列，这样我们就能用一个单一、操作简单的平台去开发更多的照明应用产品。”YahJuangLightingTechnology公司的总经理DavidLin说道。CXA3590LED帮助我们只需单颗LED就能开发高流明照明应用，可能需要花费上百颗其他LED才能达到这种效果。

Lumileds颠覆COB性能

飞利浦Lumileds在五月份的照明展中，开始进入COB市场，并发行了9、13、或15毫米的LED发光面（LES）等器件。“仅仅一个季度，我们已经将LuxeonCOB的性能提升了10%以上，这说明我们产品的流明输出和光效的升级是非常迅速的。”飞利浦Lumileds产品线总监EricSenders如是说。

PhilipsLumileds公司的LuxeonCOB系列

该产品横跨1000到7000流明输出范围，光效高达130流明/瓦，9毫米COB阵列在暖白光下光效为100流明/瓦，光通量达2200流明。公司称，它的金属基板提供更好的散热性能，为固态照明制造商们提供体积缩小40%的散热器。

Luminus公司进入COB市场

Luminus进入COB技术竞技场，着实有些意外。这家公司之前集中于制造更大的工业LED芯片，为高流明输出应用服务。事实上，公司在今年5月发表了一篇关于单晶片发射器的专题文章，曾质疑了COB技术的价值主张。

Luminus已被三安子公司Lightera收购。新的XnovaLED系列是Lightera公司和Luminus公司共同完成的。公司的发言人称：“这代表了Luminus在普通照明方向上的改变。”Luminus将继续为娱乐、显示屏、医疗、紫外线和其他专门领域应用领域提供更大的芯片。

LuminusXnovaLED系列

LuminusXnovaLED系列于本周在香港照明展会首次亮相。产品横跨范围为350到10，000流明。冷白色效率是134lm/W，暖白色效率是120lm/W.显色指数范围为75到95。

“LuminusXnovaLED系列促使LED技术被主流市场更好的采用，为我们的顾客提供拥有卓越的技术性能、超值的产品。”Luminus公司的主席兼CEODecaiSun说道：“全球领先的照明公司以我们的新技术为基础，已经开始设计他们下一代的照明应用了。”