ASM PACIFIC收购TEL NEXX 拓展半导体器件先进封装市场

ASMPACIFIC( 00522 )公布，收购TEL NEXX全部股权，基本代价为7.06亿元，或需另加获利能力付款。

TEL NEXX为半导体器件先进封装市场提供电化学沉积，以及物理气相沉积设备的供应商。

ASM PACIFIC表示，收购的业务将融入该公司后工序设备分部，并认为收购是拓展半导体器件先进封装高增长市场产品组合良机。

另外，该公司亦公布，旗下公司ASM Technology Singapore收购AMICRA全部股份，惟未有透露具体作价。

AMICRA为一间位于德国雷根斯堡的科技公司，专于亚微米配置精确度的超高精准固晶设备的全球领先供应商。

　　考虑形成显著的协同效应至少需要两年时间，我们维持 2018 年和 2019 年盈利预期和目标价 160 港元，对应 6.98 倍 2018 年市盈率 和 7.38 倍 2019 年市盈率。

　　评论 NEXX 有望提升先进封装解决方案业务：NEXX 在先进封装沉积系 统占据强势地位，在全球电化学沉积（ECD）系统和物理气象沉积 （PVD）系统领域中分别排名第 2 位和第 3 位。通过收购 NEXX， 公司拓宽了先进封装解决方案业务，我们认为未来几年该市场有 望保持 15%的复合年增速。

　　Amicra 有望补充现有的产品组合。Amicra 的亚微米高精准固晶设 备是对公司现有产品组合的有力补充，有望帮助公司实现好于 +/-5？m 的精度。我们预计 Amicra 在硅光子的龙头地位有望帮助 ASMPT 提前 3~5 年进入市场，但鉴于收购规模较小，在盈利方面 产生显著影响可能仍然需要两年的时间。

　　经营现金流保持稳健；两项收购有望贡献 5%的收入。我们预计公 司将通过内部资源和银行信贷额完成收购，2018 年底将保持净现 金状态。我们认为 NEXX 和 Amicra 在 ASMPT 后端设备收入中占比 将达到 10%，在集团收入占比将达到 5%。预计 ASMPT 的毛利率 将保持在 40%左右。

　　TEL主要经营半导体生产设备及平板显示器生产设备。TEL开发、制造及销售众多产品在全球市场均处于领先位置。TEL NEXX于截至2016年3月31日止年度盈利785.4万美元，于截至2017年3月31日止年度亏损18万美元。