处理器/DSP
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AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件：业界领先的标量计算能力，更小的尺寸
业界领先的标量计算能力，更小的尺寸规 格 AMD 于 2025 年底开始出货首批第二代 Versal Prime 系列 2VM3858 器件。此后，Versal 2VM3558 器件也已全面量产，而 Versal 2VM3358 器件目前正处于样片阶段，...
2026-06-03 190
NVIDIA 正式发布 Vera：专为智能体打造的 CPU
新闻摘要： ·NVIDIA 推出兼具高性能与高能效的 Vera CPU，旨在为各行各业提供强劲算力支持，轻松驾驭包括智能体 AI、强化学习以及数据处理在内的多样化工作负载。 ·Vera 作为 CPU，将为独立的...
2026-06-01 2856
摩尔线程S5000持续夯实DeepSeek-V4 Flash推理底座
近日，DeepSeek-V4 Flash在摩尔线程MTT S5000平台上的推理性能实现显著跃迁。5月下旬，InferenceX周度测试数据显示，在统一测试口径下，单并发场景模型单GPU吞吐较4月底基线提升约18.8倍，高批次并发...
2026-06-03 8
英伟达发布RTX Spark：首款面向Windows PC的自研Arm处理器
近日，英伟达CEO黄仁勋在台北国际电脑展（Computex 2026）上正式发布面向Windows个人电脑的全新超级芯片 **RTX Spark（N1X）** ，联合微软、联发科共同打造，戴尔、联想、华硕、惠普、微软Surface、微...
2026-06-03 128
兆芯精彩亮相2026集微大会端侧AI峰会
在本届峰会期间，兆芯围绕ZX86自主算力+AI融合发展的主旨，向与会各界嘉宾呈现了服务器级算力基座、异构加速AIPC/工作站、AI新应用等核心成果，诠释“云-边-端”协同的自主AI通用算力体系，...
2026-06-03 125
英特尔在Computex发布多项AI创新成果
英特尔在Computex发布 多项 AI创新 成果 从芯片到机架级AI解决方案，携手战略行业合作伙伴共同交付客户 今天，在Computex 2026，英特尔发布了一系列全新创新成果，以满足客户从芯片到系统级的...
2026-06-02 1011
Synaptics基于Arm架构打造AI原生计算SoC
人工智能 (AI) 正在从云端向边缘侧下沉，越来越多的 AI 推理工作直接在本地执行，这也对底层通用计算与专用加速芯片设计提出了更高要求。Arm 技术可满足边缘 AI 部署不断增长的需求，助力合...
2026-06-02 369
英伟达发布RTX Spark超级芯片
近日，英伟达GTC大会上，黄仁勋扔出了一颗重磅炸弹——RTX Spark超级芯片。这不是一张显卡，而是一颗把CPU、GPU和AI单元全部塞进同一块硅片的Arm SoC，搭载NVIDIA Blackwell RTX GPU，拥有6144个CUDA核心...
2026-06-02 226
华为鸿蒙正式开源SimpleGPULayer高性能GPU加速框架
近日，华为鸿蒙开发团队在 GitCode 平台正式开源 SimpleGPULayer （下文简称 SGL ）高性能 GPU 加速框架，面向鸿蒙原生应用提供一站式图形与计算加速能力，全面覆盖图像处理、AI 推理计算、2D / 3...
2026-06-01 436
Rambus发布DDR5 9600客户端芯片组
Rambus Inc.（纳斯达克：RMBS）近日正式推出完整的DDR5 9600客户端内存模块芯片组，专为新一代AI PC中的高性能CUDIMM、CQDIMM和CSODIMM模块设计。芯片组由三颗核心芯片组成：第二代客户端时钟驱动器...
2026-06-01 479
高通正式推出全新入门级处理器骁龙®C平台
近日，圣迭戈——高通技术公司正式推出全新入门级处理器骁龙®C平台，专为300美元及以上价位的入门级笔记本电脑打造，旨在让现代个人计算更好地惠及学生、家庭和小型企业用户。该平台可...
2026-05-31 775
沐曦股份曦云C系列GPU产品Day 0适配阶跃星辰开源Step 3.7 Flash模型
5 月 29 日，阶跃星辰正式开源面向Agent 生产化阶段推出的新一代 Flash 模型Step 3.7 Flash。沐曦股份率先完成曦云 C 系列GPU Day 0 深度适配，以全栈自研算力底座，为国产 Agent 生态再添核心支撑，持...
2026-05-30 1085
紫光展锐A7870芯片荣获AEIF 2026汽车电子金芯奖卓越产品奖
近日，在上海举办的2026 第十三届汽车电子创新大会（简称“AEIF 2026”）上，紫光展锐旗舰级智能座舱解决方案平台A7870荣获“汽车电子·金芯奖-卓越产品奖”。AEIF 2026由中国集成电路设计创新...
2026-05-30 1047
登临科技亮相2026世界智能产业博览会
5月28日，以“智行天下 能动未来”为主题的2026世界智能产业博览会（以下简称智博会）在国家会展中心（天津）盛大开幕。博览会以“智联世界，慧聚未来”为主题，覆盖人工智能、具身智能...
2026-05-30 592
高通推出全新入门级处理器骁龙C平台
高通技术公司今日推出全新入门级处理器骁龙 C平台，旨在让现代个人计算更好地惠及学生、家庭和小型企业用户。骁龙C平台能够为300美元及以上价位的入门级笔记本电脑带来快速响应的性能表...
2026-05-30 509
第三届“创芯海门”发展大会圆满落幕 聚焦半导体产业新生态
当前，集成电路作为支撑数字经济发展的核心产业，正成为推动科技创新、产业升级和区域经济高质量发展的重要引擎。顺应新一轮产业变革趋势，海门积极抢抓长三角一体化发展机遇，加快半...
2026-05-29 754
景嘉微亮相GISTC 2026空间智能软件技术大会
5 月 26—27 日，2026 空间智能软件技术大会（GISTC）在北京召开。景嘉微受超图软件特邀参展，携 JM11系列 GPU 产品及两大核心解决方案亮相大会，聚焦 GIS 高性能渲染与全国产化支撑，全面展示国...
2026-05-28 624
NVIDIA RTX PRO 5000 GPU在金融行业的实测性能对比
金融风控数据分析依托大数据、统计学、机器学习及征信数据等技术，采集梳理个人、企业、交易行为等多维度信息，完成数据清洗、特征挖掘与建模评估工作，精准甄别信用违约、欺诈套现、...
2026-05-28 722
沐曦股份联合星汉智能发布“沐星一号”高性能服务器
5月25日，由宁夏自治区工业和信息化厅、国有资产监督管理委员会联合主办的闽宁产业供需专场对接活动在宁夏银川圆满举办。活动现场，沐曦集成电路（上海）股份有限公司（简称“沐曦股份...
2026-05-27 718
芯原精彩亮相AEIF 2026汽车电子创新大会
5月20至21日，第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展 (AEIF 2026) 在上海举办。本届大会以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，汇聚了近千位行业专家与决策者，围绕智能驾...
2026-05-27 1070
Nordic边缘AI方案详解
AI（人工智能） 是一个很大的概念，泛指让计算机完成需要人类智能才能完成的任务。而机器学习（Machine Learning） 是 AI 的一个重要子集，它的核心思想是：不给计算机编写明确的规则，而是让...
2026-05-27 2689
首批NVIDIA Vera CPU现已入驻顶尖AI实验室
Ian Buck 亲自将首批 NVIDIA Vera CPU 系统交付至 Anthropic、OpenAI、Oracle Cloud Infrastructure 以及 SpaceXAI，标志着智能体专用 CPU 从发布迈向投产。...
2026-05-26 894
新唐科技推出全新Cortex-A35微处理器MA35D16AJ87C
MA35 系列全新成员 MA35D16AJ87C。该产品以业界领先的 15 x 15 mm BGA312 封装，内部堆叠 512 MB DDR SDRAM，可简化 PCB 设计、缩小产品体积并降低 EMI 干扰，适合对空间有严苛要求的工业应用。...
2026-05-26 580
登临科技GPU+架构以硬核算力赋能智慧问诊
在医疗健康领域，人工智能正从概念验证走向规模化落地，深刻变革着诊疗模式。然而，医疗数据的复杂性、模型推理的高算力需求以及国产算力替代的挑战，成为制约智慧医疗应用普及的关键...
2026-05-26 1306
阿里玄铁9系列处理器正式适配安卓
近日，阿里达摩院玄铁团队正式宣布，旗下9系列高性能RISC-V处理器已完成对Android 16操作系统的全面适配，并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。作为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA...
2026-05-26 681
AMD官宣第6代EPYC“Venice”正式量产
近日，超威半导体（AMD）正式宣布，代号为"Venice"（威尼斯）的第6代AMD EPYC™处理器已采用台积电先进2纳米（N2）制程技术进入量产阶段。这不仅是AMD与台积电在先进制程合作上的又一重...
2026-05-26 626
西门子硬件辅助验证解决方案助力Arm打造可扩展AI基础设施
西门子与 Arm 合作，为 Arm AGI CPU 提供验证支持，并验证其在下一代代理式 AI 工作负载下的性能，助力打造可扩展、可投入生产的基础设施。...
2026-05-25 966
Arm携手红帽打造深度集成生产级AI技术栈
在代理式系统蓬勃发展的趋势下，人工智能 (AI) 重心正从模型训练转向推理，数据中心行业迈入全新的增长阶段。其挑战不再局限于理论性能，而是如何在混合部署环境中，高效扩展并编排始终...
2026-05-22 1254
IBM CAS存储方案实现单机承载千亿级向量数据库
最近，IBM 研究院与英伟达（NVIDIA）、三星共同展示了一项内容感知存储系统（content awareness storage）。该系统在单台服务器上成功支持千亿级别向量的存储与检索，平均查询延迟为 694毫秒，召回...
2026-05-21 1999
中科本原精彩亮相2026杭州长芯展
近日，备受瞩目的杭州长芯展正式启幕。作为国内领先的数字信号处理器（DSP）供应商，中科本原受邀参展，携基于RISC-V架构的全系列DSP芯片及多款行业热门解决方案重磅亮相，全面展示了公司...
2026-05-21 2258
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