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电子发烧友网>测量仪表>意法半导体扩大智能表计通信连接功能,G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证

意法半导体扩大智能表计通信连接功能,G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证

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2020-08-19 09:31:397083

半导体模块化智能网关平台支持LIN和FlexRay连接技术

单元(ECU)的需求日渐提高。 基于安全的ASIL-B Telemaco3P微处理器(MPU)与ASIL-D SPC58/Chorus微控制器(MCU)之间的千兆以太网通信半导体的模块化智能网关平台(SGP)具有强大的处理能力,可以执行防火墙、预测性维护、固件无线升级(OTA)功能,以及E
2020-11-24 14:36:092312

半导体推出Bluetooth®5.2认证系统芯片

中国,2020年10月14日半导体发布了其最新的Bluetooth LE系统芯片(SoC)BlueNRG-LP,该芯片充分利用了最新蓝牙规范的延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性、节省
2020-10-15 10:33:393484

半导体Bluetooth®5.2认证系统芯片介绍

功耗射频模块在接收模式下工作电流仅为3.4mA,发射模式电流只有4.3mA,睡眠模式功耗小于500nA,可以将大多数应用所需电池容量减少一半,延长电池续航时间。 半导体的第三代Bluetooth系统芯片BlueNRG-LP是世界上第一个支持同时连接多达128个节点的Bluetooth LE 5.2认证系统芯片,可以让
2020-10-20 15:58:161234

半导体发布了其最新的Bluetooth LE系统芯片(SoC)BlueNRG-LP

半导体的第三代Bluetooth系统芯片BlueNRG-LP是世界上第一个支持同时连接多达128个节点的Bluetooth LE 5.2认证系统芯片,可以让用户无缝、低延迟监控大量的连接设备,例如,通过时尚直观的手机应用界面控制各种设备。
2020-11-02 17:00:083512

半导体发布了ST8500可编程电力线通信调制解调器芯片组开发生态系统

ST8500芯片组支持G3-PLC Hybrid通信标准,让智能电表、环境检测器、照明控制器、工业传感器等设备能够自主选择电力线或无线联网,并动态更改连接,确保设备始终有最可靠的连接通道。
2021-03-11 09:40:454417

半导体工业峰会2021:创新技术让世界更智能、更可持续

半导体将于 11 月 3 日在中国深圳福田香格里拉大酒店举办半导体工业峰会 2021 。
2021-11-03 10:44:532109

半导体汽车级导航及航位推算模块 简化设计,提高性能

为了用先进的 GNSS 芯片组和模块支持汽车导航定位市场发展,半导体推出了 Teseo 模块家族的最新成员Teseo-VIC3DA。
2021-11-09 16:47:49933

半导体G3-PLC Hybrid双模芯片组FCC认证

半导体扩大ST8500 G3-PLC(电力线通信)Hybrid双模通信芯片组认证核准频段,除欧洲电工委员会CENELEC-A规定规定的9kHz-95kHz 频段外,现在还涵盖FCC(美国联邦通信
2021-12-17 17:32:236014

Wacom、半导体和 CEVA 合作提升数字笔使用体验

  2022 年 4月 6 日,中国 –– 无线连接技术、智能传感技术和集成 IP 解决方案的市场先驱者、半导体授权合作伙伴CEVA公司(纳斯达克股票代码: CEVA),与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司半导体(纽约证券交易所代码: STM),以及全
2022-04-06 22:48:522402

半导体扩大NanoEdge AI Studio的支持设备范围

半导体扩大 NanoEdge AI Studio机器学习设计软件的支持设备范围,新增包含意半导体嵌入式智能传感器处理单元 (ISPU) 的智能传感器。新版扩展了这一独步市场的机器学习工具的功能性,让AI人工智能模型能够直接在设备上学习,在智能传感器上发现异常事件。
2022-07-05 17:05:241393

半导体在ST54K内整合了泰雷兹的移动安全操作系统

半导体ST54K芯片单片集成了NFC控制器和经过认证的安全单元,能够有效的为OEM节省空间、简化手机设计, 因此受到了谷歌手机设计师的青睐。ST54K加入了增强 NFC接收灵敏度的专有技术,能确保通信连接具有很高的可靠性,提供出色的非接触用户体验,并确保数据交换保持高度安全。
2022-11-17 10:59:031789

G3-PLC技术最终使电动汽车充电智能

本文探讨了电动汽车 (EV) 和电动汽车服务设备 (EVSE) 之间可靠通信所需的标准。数据将表明G3-PLC系统已经满足汽车和公用事业行业制定的标准。多项国际测试证明,G3-PLC实现是最佳的低频解决方案。
2023-01-17 13:47:346829

G3-PLC联盟发布最终版 G3-Hybrid 双模融合通信标准 联芯通助力双模跳频规格制订

hopping)测试3G3-PLC双模融合解决方案芯片商之间的互联互通性(interoperability),成功实现双模跳频的无缝通信,杭州联芯通半导体有限
2023-02-08 13:34:006394

半导体怎么样

半导体怎么样 半导体(ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics
2023-02-08 14:24:113004

半导体展示可快速部署的智能电网和移动物联网连接创新技术

半导体在近日的Enlit欧洲电力能源展上展示了公司的多用途智能基础设施数字化和绿色低碳技术研发成果,包括最近通过行业认证智能电网芯片组和电信运营商批准的移动物联网服务接入产品。
2023-12-04 16:53:011002

半导体加快边缘人工智能应用,助力企业产品智能化转型

、汽车 / 出行、消费电子、通信设备中嵌入半导体人工智能芯片提供了一个更简单、更经济的解决方案 ✦   半导体为开发者和企业提供一个资源丰富的人工智能生态系统,包括各种硬件、免费软件和工具,以及合作伙伴提供的云服务和人工智能工具链 ✦   让任何规
2023-12-14 16:15:021191

上位机软件怎么和plc通信连接

在自动化控制系统中,上位机软件与PLC(可编程逻辑控制器)的通信连接是非常重要的。本文将详细介绍上位机软件与PLC通信连接的方法,包括硬件连接通信协议、软件设置和故障排除等方面的内容。 一、硬件
2024-06-06 10:05:5610169

半导体推FIPS 140-3认证TPM加密模块

2024年9月24日,中国与半导体携手宣布了一项重要里程碑:其STSAFE-TPM(可信平台模块)系列成功获得FIPS 140-3认证,标志着这些加密模块成为了市场上首批遵循此最新安全标准的标准化产品。此次认证不仅彰显了半导体在加密技术领域的领先地位,也为全球信息安全领域注入了新的活力。
2024-09-25 15:51:301489

半导体推出新款增强版移动数据通信模块

半导体新推出一款增强版移动数据通信模块,可简化大规模物联网设备的连接和管理,加快可持续智能电网和智能产业的应用。
2024-11-27 13:45:511063

半导体STGAP3S系列电隔离栅极驱动器概述

半导体的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。
2025-01-09 14:48:331279

半导体发布NFC读取器芯片及开发套件

了强有力的支持。 ST25R200作为半导体新一代NFC收发器芯片,整合了先进的设计理念。其强大的无线连接功能确保了信号的稳定性和纯净性,使得NFC设备在复杂环境中也能保持出色的连接表现。同时,该芯片还具备低功耗和精确的功率控制功能,进一步提升了
2025-02-17 10:36:201003

半导体KNX培训中心首期课程圆满结束

今年6月,备受期待的半导体KNX培训中心首期课程在深圳TCL半导体办公室成功举办。该中心是半导体全球首个获得国际KNX协会官方认证的培训机构,严格符合培训师资质与专业设备的严苛标准,致力于推广ST KNX解决方案并扩大KNX技术生态圈的影响力。
2025-08-13 13:59:511199

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