前言：臻驱科技（上海）有限公司（以下简称臻驱科技）是一家以研发、生产和销售新能源车动力总成及其功率半导体模块为核心业务的高科技公司。2 019 年底，臻驱科技与日本罗姆半导体公司成立了联合实验室，并
2020-11-24 11:51:47
2701 
10月21日，正海集团有限公司（以下简称：正海集团）和全球领先的碳化硅芯片/模组供应商ROHM Co., Ltd.（以下简称：罗姆）在上海市闵行区召开合资公司发布会。
2021-10-23 08:00:003686 2025 年 9 月 24 日，在 PCIM Asia Shanghai 展会现场，罗姆（ROHM）携多款功率半导体新品及解决方案精彩亮相。展会上罗姆重点展示了EcoSiC™碳化硅（SiC）模块
2025-09-29 14:35:1812442 
海飞乐技术有限公司是一家以快速恢复二极管（FRD）、快恢复模块、超结MOSFET等新型功率半导体芯片及器件的设计、生产和销售为主营业务的高科技企业。公司快恢复二极管/模块产品广泛应用于变频空调
2019-10-24 14:25:15
0.5Ω，内部栅极电阻为0.5Ω。 功率模块的整体热性能也很重要。碳化硅芯片的功率密度高于硅器件。与具有相同标称电流的硅IGBT相比，SiC MOSFET通常表现出显着较低的开关损耗，尤其是在部分
2023-02-20 16:29:54
)碳化硅器件为减少功率器件体积和降低电路损耗作出了重要贡献。 碳化硅的不足是： 碳化硅圆片的价格还较高,其缺陷也多。 三、碳化硅肖特基二极管的特点 上面已谈到硅肖特基二极管反向耐压较低，约
2019-01-11 13:42:03
2020年初与罗门子公司SiCrystal就SiC晶圆供应达成了协议，仅举出一些战略举措。这一战略对意法半导体来说非常有效，因此意法半导体成为快速增长的SiC市场的关键参与者。为了不只流口水，现在让我们
2023-02-24 15:03:59
本文的目的是分析碳化硅MOSFET的短路实验(SCT)表现。具体而言，该实验的重点是在不同条件下进行专门的实验室测量，并借助一个稳健的有限元法物理模型来证实和比较测量值，对短路行为的动态变化进行深度评估。
2019-08-02 08:44:07
应用领域。更多规格参数及封装产品请咨询我司人员！附件是海飞乐技术碳化硅二极管选型表，欢迎大家选购！碳化硅（SiC）半导体材料是自第一代元素半导体材料（Si、Ge）和第二代化合物半导体材料（GaAs
2019-10-24 14:21:23
由于碳化硅具有不可比拟的优良性能，碳化硅是宽禁带半导体材料的一种，主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击场强等，因此被应用于各种半导体材料当中，碳化硅器件主要包括功率二极管和功率开关管
2020-06-28 17:30:27
。碳化硅压敏电阻的主要特点自我修复。用于空气/油/SF6 环境。可配置为单个或模块化组件。极高的载流量。高浪涌能量等级。100% 活性材料。可重复的非线性特性。耐高压。基本上是无感的。碳化硅圆盘压敏电阻每个
2024-03-08 08:37:49
进一步了解碳化硅器件是如何组成逆变器的。
2021-03-16 07:22:13
今天我们来聊聊碳化硅器件的特点
2021-03-16 08:00:04
超过40%，其中以碳化硅材料（SiC）为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。根据中国半导体行业协会统计，2019年中国半导体产业市场规模达7562亿元
2021-01-12 11:48:45
成熟，资源丰富，碳化硅的行业已经具有集群化发展的趋势了，但是行业规模很小，政策资金方面的风险能力很大，行业秩序也需要进一步完善。碳化硅的用途也十分广泛，越来越多的新行业也正在开发，线切割为代表的新行业正
2019-07-04 04:20:22
硅与碳的唯一合成物就是碳化硅(SiC)，俗称金刚砂。SiC 在自然界中以矿物碳硅石的形式存在，但十分稀少。不过，自1893 年以来，粉状碳化硅已被大量生产用作研磨剂。碳化硅用作研磨剂已有一百多年
2019-07-02 07:14:52
碳化硅作为现在比较好的材料，为什么应用的领域会受到部分限制呢？
2021-08-19 17:39:39
01 碳化硅材料特点及优势 碳化硅作为宽禁带半导体的代表性材料之一，其材料本征特性与硅材料相比具有诸多优势。以现阶段最适合用于做功率半导体的4H型碳化硅材料为例，其禁带宽度是硅材料的3倍
2023-02-28 16:55:45
碳化硅作为一种宽禁带半导体材料，比传统的硅基器件具有更优越的性能。碳化硅的宽禁带（3.26eV）、高临界场（3×106V/cm）和高导热系数（49W/mK）使功率半导体器件效率更高，运行速度更快
2023-02-28 16:34:16
已经成为全球最大的半导体消费国，半导体消费量占全球消费量的比重超过40%，其中以碳化硅材料（SiC）为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。根据中国
2021-03-25 14:09:37
哪位大神知道CISSOID碳化硅驱动芯片有几款,型号是什么
2020-03-05 09:30:32
模块的可靠性和耐用性。低电感设计：电感值为6.7 nH，有助于降低系统中的电感效应，提高功率转换效率。采用全新的第3代碳化硅MOSFETs：提供更好的性能和效率。集成化温度传感器
2025-06-25 09:13:14
SIC碳化硅二极管
2016-11-04 15:50:11
科技有限公司TGF2023-2-10对碳化硅器件由DC至14 GHz的离散10毫米甘。在3 GHz的tgf2023-2-10通常提供47.4 dBm的功率增益为19.8 dB的饱和输出功率。最大功率附加效率为
2018-06-12 10:22:42
TGF2023-2-10对碳化硅器件由DC至14 GHz的离散10毫米甘。在3 GHz的tgf2023-2-10通常提供47.4 dBm的功率增益为19.8 dB的饱和输出功率。功率附加效率为69.5%，这使
2018-11-15 11:59:01
TGF2955碳化硅晶体管产品介绍TGF2955报价TGF2955代理TGF2955TGF2955现货,王先生 深圳市首质诚科技有限公司TGF2955是离散的7.56毫米GaN-on-SiC
2018-11-15 14:06:57
通损耗一直是功率半导体行业的不懈追求。 相较于传统的硅MOSFET和硅IGBT 产品，基于宽禁带碳化硅材料设计的碳化硅 MOSFET 具有耐压高、导通电阻低，开关损耗小的特点，可降低器件损耗、减小
2023-02-27 16:14:19
，利用SiC MOSFET来作为永磁同步电机控制系统中的功率器件，可以降低驱动器损耗，提高开关频率，降低电流谐波和转矩脉动。本项目中三相逆变器拟打算使用贵公司的SiC MOSFET，验证碳化硅功率器件
2020-04-21 16:04:04
）------------------------------------------------------------------------------------------------会议主题：罗姆 SiC（碳化硅）功率器件的活用直播时间：2018
2018-07-27 17:20:31
*附件：国产SiC碳化硅MOSFET功率模块在工商业储能变流器PCS中的应用.pdf
2025-01-20 14:19:40
什么是碳化硅（SiC）？它有哪些用途？碳化硅（SiC）的结构是如何构成的？
2021-06-18 08:32:43
随着电力电子技术的不断进步，碳化硅MOSFET因其高效的开关特性和低导通损耗而备受青睐，成为高功率、高频应用中的首选。作为碳化硅MOSFET器件的重要组成部分，栅极氧化层对器件的整体性能和使用寿命
2025-01-04 12:37:34
多半仍以机械结构为主，造价高昂，且产品相当笨重，更需要经常维修。为了改良这些缺点，以电力电子为基础的新一代大功率电力设备应运而生。碳化硅等新世代组件，则是在背后促成这股电力设备电子化不可或缺的功臣
2021-09-23 15:02:11
，获得华大半导体有限公司投资，创能动力致力于开发以硅和碳化硅为基材的功率电子器件、功率模块，并商品化提供解决方案。碳化硅使用在氮化镓电源中，可实现相比硅元器件更高的工作温度，实现双倍的功率密度，更小
2023-02-22 15:27:51
的功率半导体器件选型，并给出性能和成本平衡的混合碳化硅分立器件解决方案。 02 图腾柱无桥PFC拓扑分析 在正半周期（VAC大于0）的时候，T2为主开关管。 当T2开通时，电感L储能，电流
2023-02-28 16:48:24
场效应管（Si MOSFET）以前从未考虑过的应用而变得更具有吸引力。 碳化硅MOSFET越来越多用于千瓦级功率水平应用，涵盖如通电源，和服务器电源，和快速增长的电动汽车电池充电器市场等领域。碳化硅
2023-03-14 14:05:02
采用沟槽型、低导通电阻碳化硅MOSFET芯片的半桥功率模块系列 产品型号 BMF600R12MCC4 BMF400R12MCC4 汽车级全碳化硅半桥MOSFET模块Pcore2
2023-02-27 11:55:35
，极大地提高模块工作的可靠性。此外，铝带、铜带连接工艺因其更大的截流能力、更好的功率循环以及散热能力，也有望为碳化硅提供更佳的解决方案。图 11 所示分别为铜键合线、铜带连接方式。锡片或锡膏常用于芯片
2023-02-22 16:06:08
新型材料铝碳化硅解决了封装中的散热问题，解决各行业遇到的各种芯片散热问题，如果你有类似的困惑，欢迎前来探讨，铝碳化硅做封装材料的优势它有高导热，高刚度，高耐磨，低膨胀，低密度，低成本，适合各种产品的IGBT。我西安明科微电子材料有限公司的赵昕。欢迎大家有问题及时交流，谢谢各位！
2016-10-19 10:45:41
一体的高科技企业，产品研发骨干来自北京清华大学和韩国延世大学，掌握碳化硅功率器件的核心技术。再加上萨科微总经理宋仕强先生深耕华强北多年，深度了解华强北的商业模式，萨科微slkor的多年积累，为现阶段快速
2023-02-21 09:24:40
系列电源模块，支持多种栅极输出电压，可灵活应用于碳化硅MOSFET驱动。该电源模块尺寸为 19.5 X 9.8 X 12.5 mm， 设计紧凑， 通用性强。原作者：基本半导体
2023-02-27 16:03:36
面向电动汽车的全新碳化硅功率模块 碳化硅在电动汽车应用中代表着更高的效率、更高的功率密度和更优的性能，特别是在800 V 电池系统和大电池容量中，它可提高逆变器的效率，从而延长续航里程或降低电池成本
2021-03-27 19:40:16
°C。系统可靠性大大增强，稳定的超快速本体二极管，因此无需外部续流二极管。三、碳化硅半导体厂商SiC电力电子器件的产业化主要以德国英飞凌、美国Cree公司、GE、ST意法半导体体和日本罗姆公司、丰田
2023-02-20 15:15:50
最近需要用到干法刻蚀技术去刻蚀碳化硅，采用的是ICP系列设备，刻蚀气体使用的是SF6+O2，碳化硅上面没有做任何掩膜，就是为了去除SiC表面损伤层达到表面改性的效果。但是实际刻蚀过程中总是会在碳化硅
2022-08-31 16:29:50
使用绝缘栅双极晶体管（IGBT）。但随着半导体技术的进步，碳化硅 （SiC） 金属氧化物半导体场效应晶体管 （MOSFET） 能够以比 IGBT 更高的频率进行开关，通过降低电阻和开关损耗来提高效率
2022-11-02 12:02:05
罗姆碳化硅产品介
2018-02-24 17:06:29
14 碳化硅市场，X—Fab、日本罗姆等企业早些时候也相继宣布将扩大碳化硅产能，碳化硅产业海外重要玩家已开始备战。从产业链角度看，碳化硅包括单晶衬底、外延片、器件设计、器件制造等环节，但目前全球碳化硅市场基本被在国外企业所垄断。
2018-12-06 16:08:00140328 意法半导体与罗姆集团旗下的SiCrystal公司签署一了份碳化硅（SiC）晶圆长期供应协议。
2020-01-17 09:07:481766 问题使得其应用变得扑朔迷离。碳化硅器件到底好在哪？目前主要应用领域？成本与硅相比差多少？发展前景如何？最近，碳化硅主要供应商罗姆半导体公司举办座谈会，罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生就这些问
2022-12-27 18:08:191883 前言：臻驱科技（上海）有限公司（以下简称“臻驱科技”）是一家以研发、生产和销售新能源车动力总成及其功率半导体模块为核心业务的高科技公司。2019年底，臻驱科技与日本罗姆半导体公司成立了联合实验室，并签
2020-12-24 14:04:071575 。 合资新公司以功率模块为主营业务，包括研发、设计、制造和销售。新公司的名字取正海集团和罗姆的融合之意——上海海姆希科半导体有限公司（以下简称：海姆希科）。根据海姆希科总经理高崎 哲介绍称，合资公司的出资比例为正海集团出资80%，罗姆出资
2021-10-27 09:32:172842 桑德斯微电子器件(南京)有限公司与世强硬创平台达成协议，授权世强代理旗下碳化硅(SiC)、二级管等产品代理。
2022-02-24 16:14:142054 得多，而且随着对 SiC 器件的需求不断增加，制造它们的公司必须确定 SiC 晶圆的来源。 例如，罗姆和意法半导体最近签署了一项多年协议，根据该协议，SiCrystal（罗姆集团的一部分）将向意法半导体提供价值超过 1.2 亿美元的 150 毫米 SiC 晶圆。SiCrystal 将为意
2022-07-28 17:05:012979 
为提升新能源汽车整体性能，全球各大车企纷纷将目光锁定在碳化硅功率半导体。相较传统硅基模块，碳化硅功率模块可大幅提升电机控制器的功率密度和效率，在降低电池成本、增加续航里程、缩短充电时间、减少整车重量等方面表现出了非凡的科技魅力，堪比功率半导体里的“学霸”。
2022-08-01 14:58:551638 正海集团与罗姆已同意组建合资公司，创建新的功率模块公司。新公司名为“HAIMOSIC”，将于2021年12月在中国成立，正海集团旗下的上海正海半导体科技有限公司（正海半导体）持股80%，罗姆持股20
2022-08-03 15:50:241335 
双方将围绕车载碳化硅功率器件的开发助力新能源汽车技术革新 日前，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）在位于日本京都
2022-11-16 12:15:021150 通过此次的共创项目，罗姆将能够从整车层面深入了解功率半导体要具备的性能和更好的驱动方法，这将有助于今后开发出更具竞争力的碳化硅MOSFET和模块。
2022-11-24 14:57:001153 日本媒体报道称日本罗姆（ROHM）12月将开始量产下一代功率半导体。原材料是碳化硅（SiC），罗姆花费约20年推进了研发。据称，罗姆在福冈县筑后市工厂的碳化硅功率半导体专用厂房实施量产
2022-11-28 16:51:24993 搭载的逆变器和碳化硅功率模块签署了联合开发协议。 马自达汽车株式会社 董事 专务执行官 研发与成本改革及创新部门统括 广濑 一郎（图左）、ROHM Co., Ltd. 董事 专务执行官 COO 东 克己（图右） e-Axle是电机、减速器和逆变器一体化的“EV的心脏”，是影响
2022-12-07 16:15:06824 碳化硅技术龙头企业 碳化硅市场格局 碳化硅产业链分为SiC衬底、EPI外延片、器件、模组等环节，目前全球碳化硅市场基本被国外垄断，根据Yole数据显示，Cree、英飞凌、罗姆约占据了90％的SiC
2023-02-02 15:02:545134 碳化硅技术壁垒分析：碳化硅技术壁垒是什么 碳化硅技术壁垒有哪些 碳化硅芯片不仅是一个新风口，也是一个很大的挑战，那么我们来碳化硅技术壁垒分析下碳化硅技术壁垒是什么？碳化硅技术壁垒有哪些？ 1
2023-02-03 15:25:165682 
纵观整个SiC芯片市场，主要的碳化硅芯片制造商包括英飞凌、安森美、罗姆、意法半导体（STM）和Wolfspeed，无疑，这些SiC芯片供应商正成为车企争相绑定的“宠儿”。
2023-02-13 12:22:171982 ，我国初步形成了从衬底、外延片到器件、模块较为完整的产品供应链。 但记者在采访中了解到，国内碳化硅功率器件行业还呈现“小”“散”特征，未来五年将是整合期，车规级碳化硅功率器件与国外公司还有较大差距。此外，碳
2023-02-21 09:26:452 什么是第三代半导体？我们把SiC碳化硅功率器件和氮化镓功率器件统称为第三代半导体，这个是相对以硅基为核心的第二代半导体功率器件的。今天我们着重介绍SiC碳化硅功率器件，也就是SiC碳化硅二极管
2023-02-21 10:16:473720 汽车碳化硅模块是一种用于汽车电力传动系统的电子器件，由多个碳化硅芯片、散热器、绝缘材料和连接件等组成。碳化硅芯片作为模块的核心部件，采用现代半导体技术制造而成，可以实现高功率、高效率、高频率的控制和开关，适用于电动车的逆变器、充电器、DC-DC转换器等多种应用。
2023-02-25 15:03:224048 碳化硅功率模组有哪些 碳化硅功率器件系列研报深受众多专业读者喜爱，本期为番外篇，前五期主要介绍了碳化硅功率器件产业链的上中下游，本篇将深入了解碳化硅功率器件的应用市场，以及未来的发展趋势，感谢各位
2023-05-31 09:43:201105 %的份额。到2027财年，将碳化硅功率半导体业务的销售额提升到2700亿日元（约人民币139亿）。 为此，罗姆在收购端开始发力，罗姆已与Solar Frontier达成协议，收购Solar
2023-07-19 19:37:011445 随着新能源汽车的快速发展，碳化硅功率器件在新能源汽车领域中的应用也越来越多。碳化硅功率器件相比传统的硅功率器件具有更高的工作温度、更高的能耗效率、更高的开关速度和更小的尺寸等优点，因此在新能源
2023-09-05 09:04:423465 智新半导体有限公司是东风公司与中国中车2019年在武汉成立的，智新半导体碳化硅模块项目基于东风集团“马赫动力”新一代800V高压平台，项目于2021年进行前期先行开发，2022年12月正式立项为量产项目。
2023-11-03 16:48:16946 
11月上旬，罗姆株式会社社长松本功在财报电话会议上宣布，他们将在日本宫崎县的国富工厂生产8英寸碳化硅晶圆，预计将于2024年开始。
2023-11-25 16:07:341866 目前，全球碳化硅产业处于快速发展阶段。据市场研究机构预测，未来几年碳化硅市场将保持高速增长态势。根据公开信息统计，2022年全球碳化硅市场份额约为18亿美元，该数据包括多家上市公司，如意法半导体、英飞凌、Wolfspeed和安森美罗姆等。
2023-12-06 17:17:372134 
和增产方面的一项合作计划已得到日本经济产业省的认可，后者将其视为一项有助于实现日本政府安全、稳定半导体供应目标的举措而予以大力支持。罗姆和东芝将分别对碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件进行增效投资，有效提升其供应能
2023-12-21 08:15:031012 
与存储株式会社（"东芝电子设备与存储"）合作生产和增加功率器件产量的计划得到了经济产业省的认可，并将作为支持日本政府实现安全稳定的半导体供应目标的一项措施得到支持。ROHM 公司和东芝电子器件和存储公司将分别在碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件方面加大投资力度，有效
2023-12-26 15:45:381402 
碳化硅（SiC）是一种优良的宽禁带半导体材料，具有高击穿电场、高热导率、低介电常数等特点，因此在高温、高频、大功率应用领域具有显著优势。碳化硅功率器件是利用碳化硅材料制成的电力电子器件，主要包括
2024-01-09 09:26:494326 中宜创芯，即河南中宜创芯发展有限公司，成立于2023年，注册资本金为3亿。它由中国平煤神马控股集团和平顶山发展投资控股集团联合出资组建，主营高品质碳化硅材料的制造与运营。
2024-01-09 15:06:131884 材料的生长和加工难度较大，其特色工艺模块的研究和应用成为了当前碳化硅产业发展的关键。 碳化硅特色工艺模块主要包括以下几个方面： 注入掺杂 在碳化硅中，碳硅键能较高，杂质原子难以在其中扩散。因此，在制备碳化硅器件时
2024-01-11 17:33:141646 
英飞凌与韩国SK Siltron子企业SK Siltron CSS最近达成了一项重要协议。根据该协议，SK Siltron CSS将为英飞凌提供6英寸碳化硅（SiC）晶圆，以支持英飞凌在SiC半导体生产方面的需求。
2024-01-17 14:08:351190 罗姆与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（简称ST）宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm（6英寸）碳化硅（SiC）衬底晶圆多年长期供货协议基础上，
2024-04-23 10:17:57957 代码:STM) 宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 衬底晶圆多年长期供货协议基础上，继续扩大合作。根据新签署的长期供货协议
2024-04-26 11:30:001058 
罗姆集团与全球知名的半导体巨头意法半导体（简称ST）近日共同宣布，双方将深化合作关系，进一步扩展在碳化硅（SiC）衬底晶圆领域的合作。此次合作基于双方现有的针对150mm（6英寸）碳化硅衬底晶圆的多年长期供货协议，意法半导体将获得罗姆集团旗下SiCrystal公司更大量的碳化硅衬底晶圆供应。
2024-05-07 10:16:491123 在全球汽车电动化的浪潮下，汽车半导体领域的功率电子器件作为汽车电动化的核心部件，成为了车企和电机控制器Tire1企业关注的热点。车用功率模块已从硅基IGBT为主的时代，开始逐步进入以碳化硅
2024-08-01 16:09:254263 
碳化硅（SiliconCarbide，简称SiC）功率器件是近年来电力电子领域的一项革命性技术。与传统的硅基功率器件相比，碳化硅功率器件在性能和效率方面具有显著优势。本文将深入探讨碳化硅功率器件的基本原理、优点、应用领域及其发展前景。
2024-09-11 10:44:301739 
全球领先的芯片制造商 Wolfspeed 近日宣布了一项重大技术创新，成功推出了一款专为可再生能源、储能系统以及高容量快速充电领域设计的碳化硅模块。这款模块以 Wolfspeed 最尖端的 200 毫米碳化硅晶片为核心，实现了前所未有的性能飞跃。
2024-09-12 17:13:321309 在电力电子领域，碳化硅（SiC）功率器件正以其独特的性能和优势，逐步成为行业的新宠。碳化硅作为一种宽禁带半导体材料，具有高击穿电场、高热导率、低介电常数等特点，使得碳化硅功率器件在高温、高频、大功率应用领域展现出显著的优势。本文将深入探讨碳化硅功率器件的工作原理、优势、应用领域以及未来发展趋势。
2024-09-13 10:56:421990 
碳化硅（SiC）功率器件近年来在电力电子领域取得了显著的关注和发展。相比传统的硅（Si）基功率器件，碳化硅具有许多独特的优点，使其在高效能、高频率和高温环境下的应用中具有明显的优势。本文将探讨碳化硅功率器件的原理、优势、应用及其未来的发展前景。
2024-09-13 11:00:371836 
意法半导体与雷诺集团签署长期供货协议，保证安培碳化硅功率模块的供应安全。
2024-12-05 10:41:211095 器件设计公司正在加速被市场抛弃：碳化硅功率器件设计公司出现倒闭潮，这是是市场集中化的必然结果。结合英飞凌、安森美等企业的业务动态，可从以下维度分析这一趋势： 1. 技术壁垒与产能竞赛：头部企业构建护城河 技术门槛高企 ：碳化硅
2025-02-24 14:04:38933 
近日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆工厂正式通线，预计2025年四季度批量生产，形成了合资碳化硅功率器件的鲶鱼效应，结合过去二十年合资汽车和自主品牌的此消彼长发展历程，不难看出国产碳化硅功率半导体必须走自立自强与突围之路：从合资依赖到自主创新的路径分析。
2025-03-01 16:11:141016 近日，博世汽车电子中国区（ME-CN）在苏州五厂建成碳化硅（SiC）功率模块生产基地，并于2025年1月成功下线首批产品。这标志着博世在全球碳化硅功率模块制造领域迈出了重要一步，也进一步提升了本土市场的响应速度，增强了博世智能出行集团的竞争力。
2025-03-06 18:09:291113 9 月 28 日消息，两家重要功率半导体企业德国英飞凌 Infineon 和日本罗姆 ROHM 本月 25 宣布双方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封装合作机制签署了备忘录。 根据这份协议，双方
2025-09-29 18:24:361709 
电子发烧友网报道（文/梁浩斌）安森美在12月10日宣布，已经与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon
2024-12-15 07:30:004194 
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