通过并联SiC MOSFET功率器件,可以获得更高输出电流,满足更大功率系统的要求。本章节主要介绍了SiC MOSFET并联运行实现静态均流的基本要求和注意事项。
2025-05-23 10:52:48
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在电力电子领域,当多个SiC MOSFET模块并联时,受器件参数、寄生参数等因素影响,会出现动态电流不均的问题,制约系统性能。本章节带你探究SiC MOSFET模块并联应用中的动态均流问题。
2025-05-30 14:33:43
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本文简要比较了下SiC Mosfet管和Si IGBT管的部分电气性能参数并分析了这些电气参数对电路设计的影响,并且根据SiC Mosfet管开关特性和高压高频的应用环境特点,推荐了金升阳可简化设计隔离驱动电路的SIC驱动电源模块。
2015-06-12 09:51:23
7449 。功率MOSFET的漏极之间有一个寄生二极管,当漏极与反向电压连接时,器件连接。功率MOSFET的导通电阻具有正温度系数,有利于并联器件时的均流。
2023-07-04 16:46:37
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大电流 Si IGBT 和小电流 SiC MOSFET 两者并联形成的混合器件实现了功率器件性能和成本的折衷。 但是SIC MOS和Si IGBT的器件特性很大不同。为了尽可能在不同工况下分别利用
2025-01-21 11:03:57
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商用的Si MOSFET耐压普遍不超过900V,而SiC拥有更高的击穿场强,在结构上可以减少芯片的厚度,从而较大幅度地降低MOSFET的通态电阻,使其耐压可以提高到几千伏甚至更高。本文带你了解其静态特性。
2025-03-12 15:53:22
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本文详细介绍了SiC MOSFET的动态特性。包括阈值电压特性、开通和关断特性以及体二极管的反向恢复特性。此外,还应注意测试波形的准确性。
2025-03-26 16:52:16
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本文通过对常用的电流检测方法与均流控制的分析研究,提出了用一个RC网络检测电源输出电流的方法,并在这种电流检测方法的基础上给出了一种简单的并联系统均流的方案。
2011-11-21 14:14:29
23048 英飞凌最近推出了系列650V混合SiC单管(TO247-3pin和TO-247-4pin)。用最新的650V/SiC/G6/SBD续流二极管,取代了传统Si的Rapid1快速续流二极管,配合650V/TS5的IGBT芯片(S5/H5),进一步优化了系统效率、性能与成本之间的微妙平衡。
2021-08-31 10:38:42
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有使用过SIC MOSFET 的大佬吗 想请教一下驱动电路是如何搭建的。
2021-04-02 15:43:15
从本文开始,将逐一进行SiC-MOSFET与其他功率晶体管的比较。本文将介绍与Si-MOSFET的区别。尚未使用过SiC-MOSFET的人,与其详细研究每个参数,不如先弄清楚驱动方法等
2018-11-30 11:34:24
上一章介绍了与IGBT的区别。本章将对SiC-MOSFET的体二极管的正向特性与反向恢复特性进行说明。如图所示,MOSFET(不局限于SiC-MOSFET)在漏极-源极间存在体二极管。从MOSFET
2018-11-27 16:40:24
SiC-DMOS的特性现状是用椭圆围起来的范围。通过未来的发展,性能有望进一步提升。从下一篇开始,将单独介绍与SiC-MOSFET的比较。关键要点:・功率晶体管的特征因材料和结构而异。・在特性方面各有优缺点,但SiC-MOSFET在整体上具有优异的特性。< 相关产品信息 >MOSFETSiC-DMOS
2018-11-30 11:35:30
度的漂移层实现高耐压。 因此,在相同的耐压值情况下,SiC可以得到标准化导通电阻(单位面积导通电阻)更低的器件。 例如900V时,SiC-MOSFET的芯片尺寸只需要Si-MOSFET的35分之1
2023-02-07 16:40:49
情况下,SiC可以得到标准化导通电阻(单位面积导通电阻)更低的器件。例如900V时,SiC-MOSFET的芯片尺寸只需要Si-MOSFET的35分之1、SJ-MOSFET的10分之1,就可以实现相同
2019-04-09 04:58:00
对体二极管进行1000小时的直流8A通电测试,结果如下。试验证明,所有特性如导通电阻,漏电流等都没有变化。短路耐受能力由于SiC-MOSFET与Si-MOSFET相比具有更小的芯片面积和更高的电流密度
2018-11-30 11:30:41
。 首先,在SiC-MOSFET的组成中,发挥了开关性能的优势实现了Si IGBT很难实现的100kHz高频工作和功率提升。另外,第二代(2G)SiC-MOSFET中,由2个晶体管并联组成了1个开关
2018-11-27 16:38:39
MOSFET能够在1/35大小的芯片内提供与之相同的导通电阻。其原因是SiC MOSFET能够阻断的电压是Si MOSFET的10倍,同时具备更高的电流密度和更低的导通电阻,能够以更快速度(10 倍)在导
2019-07-09 04:20:19
吸收电路参数之间的关系,并求解出缓冲吸收电路参数的优化区间,最后通过仿真和实验验证该方法的正确性。1. SiC-MOSFET 半桥主电路拓扑及其等效电路
双脉冲电路主电路拓扑结构(图 1)包含
2025-04-23 11:25:54
(MPS)结构,该结构保持最佳场分布,但通过结合真正的少数载流子注入也可以增强浪涌能力。如今,SiC二极管非常可靠,它们已经证明了比硅功率二极管更有利的FIT率。 MOSFET替代品 2008年推出
2023-02-27 13:48:12
产品系列包括以下SiC MOSFET:1200V 80/120 /160mΩ和1700V750mΩ,均采用TO247-3L封装。其他器件很快将在同一封装中投入生产,加上类似器件将采用TO247-4L
2019-07-30 15:15:17
-SBD的温度依存性与Si-FRD不同,温度越高,它的导通阻抗就会增加,从而VF值也增加。不易发生热失控,所以可以放心地并联使用。3. SiC-SBD的恢复特性Si的快速PN结二极管(FRD:快速恢复二极管)在从
2019-04-22 06:20:22
情况下,SiC可以得到标准化导通电阻(单位面积导通电阻)更低的器件。例如900V时,SiC-MOSFET的芯片尺寸只需要Si-MOSFET的35分之1、SJ-MOSFET的10分之1,就可以实现相同
2019-05-07 06:21:55
DCDC的并联均流怎么设计
2022-05-05 11:01:21
都只能做到500W,假如先做4路并联,均流问题有什么好的方案可以推荐吗?如果后面再采用三个2KW并联,这个并联均流问题如何解决,能推荐一下吗?谢谢!
2024-01-08 07:21:12
MOS管并联均流技术分析IGBT管并联均流技术分析BJT 管并联均流技术分析普通的功率MOSFET因为内阻低、耐压高、电流大、驱动简易等优良特性而得到了广泛应用。当单个MOSFET的电流或耗散功率
2015-07-24 14:24:26
的均流,因此当电路中电流很大时,一般会采用并联MOS管的方法来进行分流。采用MOS管进行电流的均流时,当其中一路电流大于另一路MOS管中的电流时,电流大的MOS管产生的热量多,从而引起导通电...
2021-10-29 07:04:37
MOS管具有正温度系数,网上很多说不需要均流电阻。三极管是负温度系数,才需要在发射极串接均流电阻。网上看到有人说,MOS管只在一定的电流范围内才能起到均流作用,那么大电流下还是要加均流电阻咯。现在
2021-01-05 18:19:30
上一章针对与Si-MOSFET的区别,介绍了关于SiC-MOSFET驱动方法的两个关键要点。本章将针对与IGBT的区别进行介绍。与IGBT的区别:Vd-Id特性Vd-Id特性是晶体管最基本的特性之一
2018-12-03 14:29:26
输出,或者通过倍压整流电路将交流电转换为高压直流电输出。 利用多个DC-DC模块电源并联均流并实现输出电压的稳定保持,是工程师在实际操作中比较常见的工作之一。此前我们曾经为大家介绍过多种不同的并联均
2018-10-23 15:58:49
` 首先万分感谢罗姆及电子发烧友论坛给予此次罗姆SiC Mosfet试用机会。 第一次试用体验,先利用晚上时间做单管SiC Mos的测试,由于没有大功率电源,暂且只考察了Mos管的延时时间、上升时间
2020-05-21 15:24:22
的差异,导致IGBT并联时电流不均衡。本文分析了带输出电抗器均流的三相三相全桥逆变器的并联均流特性,设计了输出电抗器参数,给出了仿真和试验结果,试验结果表明了对并联特性分析的合理性及有效性。
2023-09-19 07:45:32
要充分认识 SiC MOSFET 的功能,一种有用的方法就是将它们与同等的硅器件进行比较。SiC 器件可以阻断的电压是硅器件的 10 倍,具有更高的电流密度,能够以 10 倍的更快速度在导通和关断
2017-12-18 13:58:36
本文首先分析了电源的并联特性及均流的一般原理,又详细分析了几种电源并联均流的技术,最后提出了基于AVR单片机为控制核心,附带有RS485通信协议、电压电流采集和显示以及调节电源的输出电压和实现各路电源的异常工作的声光报警的计算机均流技术方案,实现了数字均流的智能化控制。
2011-03-09 12:20:43
1. SiC模块的特征大电流功率模块中广泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD组成的IGBT模块。ROHM在世界上首次开始出售搭载了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模块。由IGBT的尾
2019-03-12 03:43:18
应的SiC-MOSFET一览表。有SCT系列和SCH系列,SCH系列内置SiC肖特基势垒二极管,包括体二极管的反向恢复特性在内,特性得到大幅提升。一览表中的SCT3xxx型号即第三代沟槽结构SiC-MOSFET
2018-12-05 10:04:41
应用看,未来非常广泛且前景被看好。与圈内某知名公司了解到,一旦国内品牌谁先成功掌握这种技术,那它就会呈暴发式的增加。在Si材料已经接近理论性能极限的今天,SiC功率器件因其高耐压、低损耗、高效率等特性
2019-09-17 09:05:05
Toshiba研发出一种SiC金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),其将嵌入式肖特基势垒二极管(SBD)排列成格子花纹(check-pattern embedded SBD),以降低导通电
2023-04-11 15:29:18
低,可靠性高,在各种应用中非常有助于设备实现更低功耗和小型化。本产品于世界首次※成功实现SiC-SBD与SiC-MOSFET的一体化封装。内部二极管的正向电压(VF)降低70%以上,实现更低损耗的同时
2019-03-18 23:16:12
和可靠运行。均流技术就是对系统中各并联电源的输出电流加以控制,尽可能均分系统输入总电流,确保多台电源可靠运行的一种特殊措施。图1所示为多台开关电源并联均流实现大功率电源系统的示意图。本文就自动均流技术
2011-07-13 15:19:57
输入动作禁止功能)、过流保护、二次侧电压过压保护等。在高耐压应用中,与Si-MOSFET相比,SiC-MOSFET具有开关损耗及传导损耗少、温度带来的特性波动小的优点。这些优点有利于解决近年来的重要课题
2018-11-27 16:54:24
模块电源市场日趋成熟,并联均流有何优缺点?
2021-03-16 09:24:11
基于LTC4350的并联均流技术应用研究(2)
2019-04-22 11:40:09
评估
搭建了一套动态测试平台用于评估SiC MOSFET的开关特性。测试平台采用C3M0075120K 型号的 SiC MOSFET,并配备 C4D10120A 续流二极管。栅极驱动芯片 UCC
2025-04-08 16:00:57
:介绍了IGBT 扩容的并联方法,分析了导致IGBT 模块并联运行时不均流的各种因素,提出了相应的解决措施,并进行了仿真分析和实验验证。关键词:绝缘栅双极晶体管; 并联/ 静态均流
2009-05-01 09:56:56
57 模块电源并联使用时均流问题的资料:Analysis, Design, and Performance Evaluation of Droop Current-Sharing
2009-11-28 11:17:48
33 本文在对APFC大功率高频开关电源研究的过程中,着重对开关管的并联均流技术进行了深入研究,并对一种新的并联均流技术进行了理论分析、模拟仿真,结合中功率(3KW)ZVT-APFC模
2009-12-16 14:17:25
102 本文针对UPS 逆变器无互连线并联系统,结合均流的基本原理提出了均流的一种方案,并通过理论分析和仿真结果与原有PQ 法进行了比较。结果表明,该方案在线性负载均流性能良
2010-01-11 14:25:39
43 本文针对UPS逆变器无互连线并联系统,结合均流的基本原理提出了均流的一种方案,并通过理论分析和仿真结果与原有PQ法进行了比较。结果表明,该方案在线性负载均流性能良好的情况
2010-07-14 16:13:16
25 本文主要研究高频功率MOSFET的驱动电路和在动态开关模式下的并联均流特性。首先简要介绍功率MOSFET的基本工作原理及静态及动态特性,然后根据功率MOSFET对驱动电路的要求,
2010-11-11 15:34:22
201 并联应用时MOSFET管会产生电流分配不匀的现象,为减小此问题造成的不良影响,只能通过实验确定有关的电路参数。这里用数学方法详细分析MOSFET管的特性参数和电路参数对
2010-12-28 16:24:32
85 摘要:介绍了将电源模块并联,并构成冗余结构进行供电的好处,讲述了几种传统的并联均流电路,讨论了各种方式下的工作过程及优缺点,并对均流技术的发展做了展望。
2006-03-11 13:10:54
3660 
功率MOSFET并联均流问题研究
对频率为MHz级情况下功率MOSFET并联均流问题进行了研究,详细分析了影响功率MOSFET并联均流诸因素。通过Q轨迹把器件参
2009-06-30 13:38:07
4092 
电源模块并联供电的冗余结构及均流技术
摘要:介绍了将电源模块并联,并构成冗余结构进行供电的好处,讲述了几种传统的并联均
2009-07-11 13:57:32
3833 
高频开关电源的并联均流系统
摘要:介绍了高频开关电源的控制电路和并联均流系统。控制电路采用TL494脉宽调制控制器来产生PWM脉
2009-07-14 08:16:34
1225 
开关电源并联系统的数字均流技术
摘要:分布式电源系统应用中,并联开关变换器模块间需要采用均流措施,
2009-07-15 09:14:43
3016 
逆变器并联运行中的均流技术
1引言
单个电源组件的容量是有限的,为了增加电源的容量,提高供电可靠性,常采
2009-07-17 08:29:03
4987 
开关电源并联均流技术
Technique of Parallel Balanced Current in SMPS
摘要:讨论几种常用的开关电源并联均流技术,阐述其主要工作原理及特点。
2009-07-24 12:07:14
3295 
MOSFET管并联应用时电流分配不均问题探究
1 引言 MOSFET管的导通电阻具有正的温度特性,可自动调节电流,因而易于并联应用。但由于器件自身参数(栅
2009-11-02 10:04:00
2732 
摘要:介绍了IGBT 扩容的并联方法,分析了导致IGBT 模块并联运行时不均流的各种因素,提出了相应的解 决措施,并进行了仿真分析和实验验证。 关键词:绝缘栅双极晶体管; 并联/ 静态均流; 动态均流
2011-03-08 15:33:27
112 本内容介绍了平面变压器中并联绕组的均流设计
2011-11-10 17:04:18
61 开关电源并联均流技术
2017-02-07 15:27:34
47 电源并联的自动均流技术及其应用
2017-09-14 09:11:10
31 但是电源输出参数的扩展,仅仅通过简单的串、并联方式还不能完全保证整个扩展后的电源系统稳定可靠的工作。不论电源模块是扩压还是扩流,均存在一个“均压”、“均流”的问题,而解决方法的不同,对整个电源扩展系统的稳定性、可靠性都有很大的影响。
2017-11-09 15:02:57
14993 
系统UPS之问产生环流,降低UPS并联系统的均流特性和稳定性。为解决该问题,在电压电流双闭环之外引入虚拟电阻环节,虚拟阻抗的加入可减小UPS逆变器参数不同造成的输出内阻抗差异,提高均流控制精度。详细介绍了虚拟阻抗对UPS并联系统均流特性的影响。两台单套功率40 kVA的三相四线
2017-12-13 16:04:09
22 整流二极管的并联使用要实现均流是一个难题。最主要的原因是二极管是正温度系数的器件。
2019-09-07 11:01:19
15255 
,没有并联,就不是IGBT。 但是这里面就牵扯到并联均流问题。 2、芯片越大越好? 有些人感觉把IGBT芯片做大一点,一颗顶两颗,这样就可以减少封装中的并联均流问题了。事实显然没有那么简单。 首先,IGBT芯片是很多个元胞组成的,按15um的元胞宽度,方形
2022-11-15 17:18:00
4648 决该矛盾的有效方法。然而,并联系统的总体布局无法达到完全的对称,使得理想化的静、动态电流分布难以实现进而限制了并联器件的利用率。本文主要分析和比较了驱动电路结构和功率回路耦合特性对于并联IGBT均流特性的影响,并
2021-02-14 11:43:00
5801 
SiC MOSFET单管在并联条件下的均流特性。 仿真只是工具,仿真无法替代实验,仿真只供参考,切勿痴迷迷信。以上寒暄既毕,我们直奔主题: 1、选取仿真研究对象 SiC MOSFET
2021-03-11 09:22:05
4626 前言背景: 英飞凌最近推出了系列650V混合SiC单管(TO247-3pin和TO-247-4pin)。用最新的650V/SiC/G6/SBD续流二极管,取代了传统Si的Rapid1快速续流二极管
2021-03-26 16:40:20
3459 
的差异,导致IGBT并联时电流不均衡。本文分析了带输出电抗器均流的三相三相全桥逆变器的并联均流特性,设计了输出电抗器参数,给出了仿真和试验结果,试验结果表明了对并联特性分析的合理性及有效性。
2021-04-12 15:23:32
24 、不间断电源系统以及能源储存等应用场景中的需求不断提升。 SiC MOSFET的特性 更好的耐高温与耐高压特性 基于SiC材料的器件拥有比传统Si材料制品更好的耐高温耐高压特性,其能获得更高的功率密度和能源效率。由于碳化硅(SiC)的介电击穿强度大约是硅(Si)的
2021-08-13 18:16:27
8492 开关电源并联均流技术(史上最牛电源技术总结)- 开关电源并联均流技术摘 要:大功率输出和分布式电源是电源技术发展的方向,而并联开关变换器模块间采用均流技术,是实现
大功率电源和冗余电源的关键,本文
2021-09-27 09:21:28
45 的均流,因此当电路中电流很大时,一般会采用并联MOS管的方法来进行分流。采用MOS管进行电流的均流时,当其中一路电流大于另一路MOS管中的电流时,电流大的MOS管产生的热量多,从而引起导通电...
2021-10-22 17:21:01
28 由于并联IGBT自身参数的不一致及电路布局不对称等,必引起器件电流分配不均,严重时会使器件失效甚至损坏主电路,因此,IGBT并联的重点是考虑如何通过设计确保均流。目前现有的一些IGBT并联均流措施包括:降额法、栅极电阻匹配法、发射极电阻反馈法、外加电感平衡法等。
2022-02-18 11:11:33
4225 关于SiC MOSFET的并联问题,英飞凌已陆续推出了很多技术资料,帮助大家更好的理解与应用。此文章将借助器件SPICE模型与Simetrix仿真环境,分析SiC MOSFET单管在并联条件下的均流特性。
2022-08-01 09:51:15
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英飞凌最近推出了系列650V混合SiC单管(TO247-3pin和TO-247-4pin)。用最新的650V/SiC/G6/SBD续流二极管,取代了传统Si的Rapid1快速续流二极管,配合650V/TS5的IGBT芯片(S5/H5),进一步优化了系统效率、性能与成本之间的微妙平衡。
2022-08-01 10:11:29
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为了实现良好的并联设计,传统上选择 MOSFET——通过筛选——基于它们的阈值电压相似,以确保它们同时导通。然而,屏蔽 MOSFET 会增加成本和复杂性,并且仍然容易受到温度不稳定性的影响。因此,考虑到上述问题,专用 MOSFET 技术可以在并联应用中提供更好的解决方案,而无需额外的筛选过程。
2022-08-04 08:59:51
7058 
上一章介绍了与IGBT的区别。本章将对SiC-MOSFET的体二极管的正向特性与反向恢复特性进行说明。如图所示,MOSFET(不局限于SiC-MOSFET)在漏极-源极间存在体二极管。
2023-02-08 13:43:20
2300 
SiC功率MOSFET内部晶胞单元的结构,主要有二种:平面结构和沟槽结构。平面SiC MOSFET的结构,
2023-02-16 09:40:10
5631 
如图所示,MOSFET(不局限于SiC-MOSFET)在漏极-源极间存在体二极管。从MOSFET的结构上讲,体二极管是由源极-漏极间的pn结形成的,也被称为“寄生二极管”或“内部二极管”。对于MOSFET来说,体二极管的性能是重要的参数之一,在应用中使用时,其性能发挥着至关重要的作用。
2023-02-24 11:47:40
4750 
SiC MOSFET体二极管的关断特性与IGBT电路中硅基PN二极管不同,这是因为SiC MOSFET体二极管具有独特的特性。对于1200V SiC MOSFET来说,输出电容的影响较大,而PN
2023-01-04 10:02:07
3634 
探究快速开关应用中SiC MOSFET体二极管的关断特性
2023-01-12 14:33:03
3281 
可行的解决方案。 首先,让我们了解一下SIC MOSFET的基本原理和结构。SIC(碳化硅)MOSFET是一种基于碳化硅材料制造的金属氧化物半导体场效应晶体管。相较于传统的硅MOSFET,SIC MOSFET具有更高的载流能力、更低的导通电阻和更优秀的耐高温性能,可以应用于高频、高功率和高温环境
2023-12-21 11:15:52
1410 SiC MOSFET(碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管)和SiC SBD(碳化硅肖特基势垒二极管)是两种基于碳化硅(SiC)材料的功率半导体器件,它们在电力电子领域具有广泛的应用。尽管它们都属于
2024-09-10 15:19:07
4705 碳化硅(SiC)MOSFET作为宽禁带半导体材料(WBG)的一种,具有许多优异的参数特性,这些特性使其在高压、高速、高温等应用中表现出色。本文将详细探讨SiC MOSFET的主要参数特性,并通过对比硅基MOSFET和IGBT,阐述其技术优势和应用领域。
2025-02-02 13:48:00
2733 碳化硅(SiC)MOSFET并联应用均流控制技术的综述,倾佳电子杨茜综合了当前研究进展与关键技术方向。
2025-02-05 14:36:01
1509 
。因此,如何保证并联MOS管的电流均流,是设计中的一个关键问题。今天我们将从选型、布局和电路设计三个方面,探讨实现电流均流的方法: 1. MOS管选型与匹配 1.1 选择参数一致的MOS管 导通电阻(Rds(on)) :MOS管的导通电阻直接影响电流分配。选择
2025-02-13 14:06:35
4244 
电力电子电路设计,有时单个整流二极管的电流承载能力或耐压能力无法满足应用需求,此时可以通过并联或串联方式来增强电流或耐压能力。然而,并联时需要解决均流问题,串联时要保证均压,否则会导致器件提前失效
2025-03-17 11:45:36
2478 
MOSFET单管,SiC碳化硅MOSFET模块,碳化硅SiC-MOSFET驱动芯片,SiC功率模块驱动板,驱动IC)分销商,聚焦新能源、交通电动化、数字化转型三大方向,致力于服务中国工业电源,电力电子
2025-05-04 09:42:31
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Si-IGBT+SiC-MOSFET并联混合驱动逆变器设计的关键要素
2025-06-06 08:25:17
2984 
的整体可靠性。然而,MOSFET并联设计并非简单的“多加几个”过程,必须考虑到均流、寄生参数与热平衡等诸多因素。本文将探讨如何在实际设计中有效应对这些挑战,优化并
2025-07-04 10:03:51
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实现更高的耐压或电流能力。然而,FRD在串并联应用中会面临均压、均流以及热稳定性的挑战。一、串联应用:提高耐压能力问题背景单颗快恢复二极管的反向耐压(VRRM)通常
2025-07-23 09:56:29
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,工程师往往采用器件串联或并联的方式。然而,若忽视器件之间的特性差异及配套设计,容易引发均压均流问题,最终造成电路效率降低甚至器件失效。一、串联应用中的均压挑战当需要承
2025-07-31 09:29:42
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SiC MOSFET在并联应用中的安全性和稳定性提出了挑战当SiC MOSFET应用在桥式电路时高速开关动作引发的串扰问题严重影响了系统的可靠性.为了使SiC MOSFET在电路系统中稳定运行本文主要针对并联均流和串扰抑制问题展开研究.第一部分首先对SiC MOSFET电气特性
2025-08-18 15:36:27
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