ASML斥资11亿欧元研发芯片技术光子芯片 国内芯片代工发展步伐加快

由于美修改相关规则，致使台积电、三星等晶圆代工企业无法实现自由出货，越来越多的国家开始布局属于自己的芯片制造技术。在这样的局面之下，我国芯片产业的国产化水平也在不断提升。

近日拥有ASML公司的荷兰正式官宣，将斥资11亿欧元研发下一代芯片技术光子芯片，为何荷兰也在投入芯片新技术的研发，原因是随着芯片制造技术日益接近天花板，全球都已展开了芯片新技术的研发。

国际半导体产业协会发布了一则新的数据，数据显示，在全球半导体设备市场份额中，中国再度成为了全球需求量最大的市场，市场规模达到了296亿美元，约占据了全球市场份额的30%。

中国延续了当下的芯片制造技术方向，据悉中芯国际即将以DUV***生产7nm工艺，这个技术其实已由台积电实现，此前台积电的第一代7nm工艺就是以DUV***生产的，后来再升级至7nmEUV，7nm工艺将足以满足中国多数芯片的需求。同时华为研发的芯片堆叠技术，也可归类为Chiplet技术，与7nm工艺相结合可望达到5nm工艺的性能。

数据证实了国内芯片代工市场的发展正在逐步加快，除去台积电这家芯片代工巨头之外，内地针对于***、蚀刻机等芯片制造设备的需求量也在大幅度增加。

同时俄罗斯相关的学院现在已经开始要研发全新的***了，虽然这次他们研究的方向并不是ASML公司的EUV***，但出来的成品绝对能达到ASML，甚至还能完成进一步的超越。

文章综合柏铭、数码解说客、科技资源库

编辑：黄飞