回流焊的种类

回流焊的种类

一、根据技术分类

1、热风回流焊

通过利用其中的加热器和风扇来进行加热，从而让内部温度不断提升再进行循环，以这种方式来进行焊接，此类回流焊的特点是通过热风层流流动来传递焊接时需要的热量;优点是在焊接的时候热能始终保持在一定的温度范围内，不会出现忽热忽冷的情况，这样焊接起来就更加的容易，成功率也就更加的高。

2、热气回流焊

热气回流焊特点利用热气进行焊接，这种焊接的方式需要根据焊接的大小不同不断的调整焊接的接头，这样就大大的降低了焊接的效率。

3、热丝回流焊

利用加热金属进行直接的焊接，经常使用在电缆上，它的接头具有一定的柔性，那么通过加热不需要锡膏的方法，从而来进行焊接，因为其属于比较高难的焊接技术，那么就导致了焊接的速度比较慢，这样就减缓了工作效率。

4、感应回流焊

利用电感涡流的一种原理，这种产品不需要接触机械，这样就减少了一个载体，从而就大大的提升了加热速度，但是也因为缺少载体就不好控制温度，技术不到家的话就容易出现错误。

5、激光回流焊

通过激光加热回流焊进行焊接，因为激光有着很好的方向性和特定性，使用激光进行焊接能很好的对需要焊接一个点进行加工，这样焊接产品能很好的控制从而减少跑偏。

6、红外（IR）回流焊炉

此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在中国使用的很多，价格也比较便宜。

7、气相回流焊接

气相回流焊接又称气相焊（VaporPhaseSoldering，VPS），亦名凝热焊接（condensationsoldering）。加热碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶剂），熔点约215℃，沸腾产生饱和蒸气，炉子上方与左右都有冷凝管，将蒸气限制在炉膛内，遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热，使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国最初将其用于厚膜集成电路（IC）的焊接，气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，可使组件均匀加热到焊接温度，焊接温度保持一定，无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要，VPS的气相中是饱和蒸气，含氧量低，热转化率高，但溶剂成本高，且是典型臭氧层损耗物质，因此应用上受到极大的限制，国际社会现今基本不再使用这种有损环境的方法。

二、根据形状分类

1、台式回流焊炉

台式设备适合中小批量的PCB组装生产，性能稳定、价格经济（大约在4-8万人民币之间），国内私营企业及部分国营单位用的较多。

2、立式回流焊炉

立式设备型号较多，适合各种不同需求用户的PCB组装生产。设备高中低档都有，性能也相差较多，价格也高低不等（大约在8-80万人民币之间）。国内研究所、外企、知名企业用的较多。

三、根据温区分类

回流焊炉的温区长度一般为45cm～50cm，温区数量可以有3、4、5、6、7、8、9、10、12、15甚至更多温区，从焊接的角度，回流焊至少有3个温区，即预热区、焊接区和冷却区，很多炉子在计算温区时通常将冷却区排除在外，即只计算升温区、保温区和焊接区。