SMT专用的焊锡膏成份有哪些？

焊锡膏作为SMT生产过程中不可缺少的一部分，锡膏中锡粉的颗粒大小、金属含量的比例、助焊剂的含量、搅拌时间、温度恢复时间以及锡膏的放置和储存时间都会影响锡膏的最终印刷质量，下面锡膏厂家为大家讲解一下：

SMT专用的焊锡膏成份大抵一般分为这两个品类，即焊锡粉合金与助焊剂。

合金粉末料的组合而成与作用：

焊锡粉合金是焊锡膏的核心组合而成，至少占锡膏总质量的85%~90%。比较常见的合金组合有以下几类：锡铅合金（Sn-Pb）、锡铅银（Sn-Pb-Ag）合金、锡铜合金（Sn-Cu）、锡银铜合金（Sn-Ag-Cu）、锡铋合金（Sn-Bi）、锡铋银合金（Sn-Bi-Ag）等。

合金粉末料的有效成分、配比、颗粒状大小都氧化层度相对于焊锡膏来讲直接影响较大。

当合金含量相对较高时，能够缓解焊锡膏的塌落度，有利于促进构成饱满光亮的焊点，而且因为助焊剂的含量伴随合金含量不断提高而改变，故而焊后残存物也减少了，可以有效地防范锡珠的存在，然而缺点就是对印刷及焊接工艺要求的相关要求越来越严格。

当合金含量相对较低时，印刷性能会很好，焊锡膏不易粘刮刀，润湿性好、漏板经久耐用，制作加工会比较容易，不过缺点就是易塌落，易产生锡珠或桥连等缺陷。

助焊剂的组合而成与作用：

活性剂：该有效成分最主要的是发挥着祛除PCB线路板铜膜焊盘表面上及电子器件焊接部位氧化物的重要作用，并且它也能减少锡、铅等金属的液体表面张力；

有机溶剂：该有效成分主要集中在焊锡膏搅匀过程中发挥调控匀称的的作用，对焊锡膏的使用年限有较大影响；

触变剂：该物质是主要用于调整焊锡膏的粘度和印刷性能的，可以避免在印刷过程内，经常出现托尾、黏连等问题的存在；

松香：松香可增大焊锡膏的粘附性，且具有系统保护防范焊后PCB线路板再度氧化的重要作用；还会对电子器件的固定发挥至关重要的作用。